高EMC差分TCXO工廠直銷

工業(yè)測(cè)距設(shè)備常處于溫差大、設(shè)備震動(dòng)頻繁的環(huán)境，F(xiàn)Com差分TCXO采用耐熱抗震陶瓷封裝，并具備±1ppm以內(nèi)的頻率穩(wěn)定度，確保設(shè)備在-40℃至+105℃溫度區(qū)間內(nèi)連續(xù)高精度運(yùn)行。該產(chǎn)品還通過(guò)EMC抗擾設(shè)計(jì)，適合部署在高壓設(shè)備、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、數(shù)控機(jī)床等強(qiáng)干擾場(chǎng)合。 FCom還支持客戶定制帶復(fù)位/使能控制腳的版本，便于系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成于多模塊測(cè)距控制板卡中，實(shí)現(xiàn)定時(shí)啟動(dòng)、精確觸發(fā)、冗余信號(hào)切換等功能。目前產(chǎn)品各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)測(cè)距儀、AGV路徑控制、隧道斷面掃描、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人避障等高精度測(cè)距場(chǎng)景中。在車規(guī)級(jí)應(yīng)用中，差分TCXO滿足AEC-Q200認(rèn)證要求。高EMC差分TCXO工廠直銷

FCom差分TCXO助力光模塊同步系統(tǒng)升級(jí) 在光通信領(lǐng)域，光模塊（如SFP+/QSFP+/QSFP28）是實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，集成了SerDes、CDR、激光驅(qū)動(dòng)等多個(gè)時(shí)鐘敏感模塊。FCom富士晶振針對(duì)光模塊應(yīng)用推出差分TCXO系列，提供精確、低抖動(dòng)、低功耗的時(shí)鐘源，滿足光通信系統(tǒng)對(duì)同步性能和尺寸限制的雙重要求。 光模塊對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的要求尤為嚴(yán)格，特別是SerDes中的CDR（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）對(duì)參考時(shí)鐘的穩(wěn)定性與抖動(dòng)控制極其敏感。FCom差分TCXO可提供25MHz、27MHz等常用頻點(diǎn)，頻率穩(wěn)定度達(dá)±1ppm，抖動(dòng)低至0.3ps RMS，突出提升CDR鎖相能力，減少誤碼率。LVDS差分輸出能大幅降低芯片之間的傳輸干擾，提高信號(hào)完整性。光模塊由于空間受限、功耗控制嚴(yán)格，要求晶振封裝盡可能小型化、集成度高。FCom提供包括2520、3225等多種封裝，適配不同封裝尺寸光模塊的使用需求，且支持低電壓（1.8V/2.5V）運(yùn)行，進(jìn)一步降低功耗。FVT7L差分TCXO單價(jià)通信設(shè)備選用差分TCXO，有助于提高同步精度。

FCom富士晶振在AI PC應(yīng)用場(chǎng)景中，設(shè)備需面對(duì)突發(fā)高溫、高負(fù)載、多線程計(jì)算壓力，F(xiàn)Com產(chǎn)品采用工業(yè)級(jí)陶瓷封裝，支持-40℃至+105℃寬溫運(yùn)行，抗老化能力強(qiáng)，適合部署于筆記本電腦、邊緣AI盒子、辦公主機(jī)等多樣形態(tài)設(shè)備。 此外，F(xiàn)Com差分TCXO體積緊湊、功耗低，支持動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）與時(shí)鐘門(mén)控策略，是AI PC系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)功耗與性能雙平衡的關(guān)鍵組成。其產(chǎn)品已在AI協(xié)作辦公、視頻處理AI PC平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)批量部署，助力下一代終端智能計(jì)算生態(tài)發(fā)展。

RAID控制卡通常長(zhǎng)期工作在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器主板內(nèi)部，需24小時(shí)高負(fù)荷運(yùn)行。FCom產(chǎn)品采用高密封陶瓷封裝，支持-40℃至+105℃工業(yè)寬溫工作條件，頻率穩(wěn)定度達(dá)±1ppm以內(nèi)，即使在系統(tǒng)高溫或風(fēng)冷不穩(wěn)定狀態(tài)下，依然保持時(shí)鐘一致性。其高可靠性適配存儲(chǔ)控制芯片（如Broadcom、Marvell、Microchip等），兼容PCIe Gen3/Gen4總線速率傳輸要求。 FCom還支持定制三態(tài)控制與多電壓平臺(tái)版本，便于客戶實(shí)現(xiàn)主-備時(shí)鐘系統(tǒng)冗余切換，在控制芯片異常、升級(jí)或維護(hù)過(guò)程中提供備用參考時(shí)鐘。該產(chǎn)品系列現(xiàn)已批量應(yīng)用于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)服務(wù)器、SAN/NAS系統(tǒng)、RAID加速卡、PCIe擴(kuò)展控制器等關(guān)鍵板卡，為數(shù)據(jù)一致性與高效調(diào)度提供堅(jiān)實(shí)時(shí)序保障。差分TCXO在AI服務(wù)器中起到統(tǒng)一數(shù)據(jù)節(jié)奏的作用。

FCom差分TCXO為混合信號(hào)SoC提供低噪聲基準(zhǔn)時(shí)鐘 隨著集成度的提升，現(xiàn)代SoC芯片越來(lái)越多采用混合信號(hào)架構(gòu)，內(nèi)部集成模擬前端（AFE）、ADC、PLL、數(shù)字信號(hào)處理器與高速接口等模塊，對(duì)時(shí)鐘源的噪聲控制、穩(wěn)定性和信號(hào)一致性提出極高要求。FCom富士晶振推出的差分TCXO產(chǎn)品，為混合信號(hào)SoC系統(tǒng)提供低噪聲、穩(wěn)定、高可靠的基準(zhǔn)時(shí)鐘。 FCom差分TCXO支持25MHz、50MHz、100MHz等通用SoC主頻，輸出LVDS或LVPECL信號(hào)，具備極低的相位噪聲（-120dBc/Hz @ 10kHz offset）和0.3ps級(jí)別抖動(dòng)，有效降低模擬信號(hào)采樣誤差，提升系統(tǒng)信噪比與轉(zhuǎn)換精度，各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于音視頻SoC、通信控制SoC、車載娛樂(lè)芯片與工業(yè)嵌入式主控中。差分TCXO適用于多電壓平臺(tái)，靈活滿足系統(tǒng)需求。FVT7L差分TCXO單價(jià)

使用差分TCXO后，系統(tǒng)EMI性能明顯改善。高EMC差分TCXO工廠直銷

FCom差分TCXO特別采用耐高溫封裝技術(shù)，適應(yīng)戶外變電站、開(kāi)關(guān)柜、饋線保護(hù)裝置等高電磁干擾、寬溫運(yùn)行環(huán)境。其高抗震、高濕防護(hù)設(shè)計(jì)使產(chǎn)品在-40℃至+105℃范圍內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。為適配電力設(shè)備的冗余要求，F(xiàn)Com還支持三態(tài)控制版本，便于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)主/備切換與動(dòng)態(tài)。 目前，F(xiàn)Com差分TCXO產(chǎn)品已被各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集終端（FTU/DTU）、配電主站系統(tǒng)、精密授時(shí)服務(wù)器中，成為提升配電系統(tǒng)穩(wěn)定性與精確控制能力的關(guān)鍵器件之一。隨著智能電網(wǎng)向“強(qiáng)感知、高實(shí)時(shí)、全連接”方向發(fā)展，F(xiàn)Com將繼續(xù)推動(dòng)更高等級(jí)差分振蕩器在關(guān)鍵電力設(shè)備中的各個(gè)方面落地。高EMC差分TCXO工廠直銷