微型化 MLCC 是電子設(shè)備小型化發(fā)展的必然產(chǎn)物,其封裝尺寸不斷縮小,從早期的 1206、0805 封裝,逐步發(fā)展到 0603、0402 封裝,目前 0201、01005 封裝的微型化 MLCC 已成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的主流產(chǎn)品,部分特殊應(yīng)用場(chǎng)景甚至出現(xiàn)了更小尺寸的 MLCC。微型化 MLCC 的出現(xiàn),為智能手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等微型電子設(shè)備的輕薄化提供了重要支持,使得這些設(shè)備在有限的空間內(nèi)能夠集成更多的功能模塊。然而,微型化 MLCC 的生產(chǎn)和應(yīng)用也面臨諸多挑戰(zhàn),在生產(chǎn)方面,小尺寸的陶瓷生坯薄片制作、內(nèi)電極印刷和疊層對(duì)準(zhǔn)難度大幅增加,需要更高精度的制造設(shè)備和更嚴(yán)格的工藝控制;在應(yīng)用方面,微型化 MLCC 的焊接難度較大,容易出現(xiàn)虛焊、脫焊等問(wèn)題多層片式陶瓷電容器的失效模式包括電擊穿、機(jī)械開(kāi)裂、電極遷移等。實(shí)體店通用型多層片式陶瓷電容器教育實(shí)驗(yàn)套件

醫(yī)療電子設(shè)備對(duì) MLCC 的安全性和可靠性要求極為嚴(yán)格,由于醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系到患者的生命健康,任何元器件的故障都可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果,因此醫(yī)療電子領(lǐng)域所使用的 MLCC 必須符合嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求。在醫(yī)用診斷設(shè)備中,如 CT 掃描儀、核磁共振成像(MRI)設(shè)備、超聲診斷儀等,MLCC 用于電源電路、信號(hào)處理電路和控制電路,確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和診斷數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性;在醫(yī)療設(shè)備中,如心臟起搏器、胰島素泵等植入式醫(yī)療設(shè)備,需要體積小、可靠性極高、低功耗的 MLCC,以確保設(shè)備在人體內(nèi)長(zhǎng)期安全工作,且不會(huì)對(duì)人體造成不良影響。醫(yī)療電子用 MLCC 通常需要通過(guò) FDA(美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局)等機(jī)構(gòu)的認(rèn)證,其生產(chǎn)過(guò)程需遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,如 ISO 13485 醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系,確保產(chǎn)品的一致性和可靠性。全國(guó)可靠性強(qiáng)多層片式陶瓷電容器智能手機(jī)主板配套無(wú)鉛化多層片式陶瓷電容器采用錫銀銅合金鍍層,符合RoHS環(huán)保指令。

損耗角正切(tanδ),又稱介質(zhì)損耗,是反映 MLCC 能量損耗程度的參數(shù),指的是電容器在交流電場(chǎng)作用下,介質(zhì)損耗功率與無(wú)功功率的比值。損耗角正切值越小,說(shuō)明 MLCC 的能量損耗越小,在電路中產(chǎn)生的熱量越少,工作效率越高,尤其在高頻電路和大功率電路中,低損耗的 MLCC 能有效減少能量浪費(fèi),提升整個(gè)電路的性能。I 類陶瓷 MLCC 的損耗角正切通常遠(yuǎn)小于 II 類陶瓷 MLCC,例如 I 類陶瓷 MLCC 的 tanδ 一般在 0.1% 以下,而 II 類陶瓷 MLCC 的 tanδ 可能在 1%~5% 之間。在實(shí)際應(yīng)用中,對(duì)于對(duì)能量損耗敏感的電路,如射頻通信電路、高精度測(cè)量電路等,應(yīng)優(yōu)先選擇損耗角正切值小的 I 類陶瓷 MLCC;而對(duì)于普通的濾波、去耦電路,II 類陶瓷 MLCC 的損耗特性通??山邮?。
多層片式陶瓷電容器在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用需滿足嚴(yán)苛的安全與可靠性標(biāo)準(zhǔn),植入式醫(yī)療設(shè)備(如心臟起搏器、神經(jīng)刺激器)中的 MLCC,不僅要體積微?。ㄍǔ?0402 封裝以下)、低功耗(漏電流需小于 1nA),還需通過(guò) ISO 10993 生物相容性測(cè)試,確保與人體組織接觸時(shí)無(wú)致敏、致畸風(fēng)險(xiǎn)。這類醫(yī)療級(jí) MLCC 的外電極鍍層采用純金,金的化學(xué)惰性可避免電極腐蝕產(chǎn)生有害物質(zhì),同時(shí)陶瓷介質(zhì)需經(jīng)過(guò) 100% X 射線檢測(cè),排除內(nèi)部微裂紋等缺陷。在體外診斷設(shè)備(如 PCR 儀、血液分析儀)中,MLCC 用于信號(hào)放大、數(shù)據(jù)采集電路,需具備高穩(wěn)定性,電容量在 - 40℃~+85℃范圍內(nèi)變化率不超過(guò) 5%,且需通過(guò)電磁兼容(EMC)測(cè)試,避免對(duì)診斷數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性產(chǎn)生干擾。AI 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)能以微米級(jí)精度,每秒檢測(cè) 30 顆以上多層片式陶瓷電容器的外觀缺陷。

電容量是 MLCC 的性能參數(shù)之一,其取值范圍跨度極大,從幾十皮法(pF)到幾十微法(μF)不等,可滿足不同電路對(duì)電荷存儲(chǔ)能力的需求。在實(shí)際應(yīng)用中,電容量的選擇需結(jié)合電路功能來(lái)確定,例如在射頻電路中,通常需要幾十到幾百皮法的小容量 MLCC 來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合或?yàn)V波;而在電源管理電路中,為了穩(wěn)定電壓、抑制紋波,往往需要幾微法到幾十微法的大容量 MLCC。同時(shí),MLCC 的電容量還會(huì)受到工作溫度、直流偏置電壓的影響,在高溫或高偏置電壓條件下,部分類型 MLCC 的電容量可能會(huì)出現(xiàn)一定程度的衰減,因此在選型時(shí)需要充分考慮實(shí)際工作環(huán)境因素。多層片式陶瓷電容器的振動(dòng)測(cè)試模擬設(shè)備運(yùn)輸和使用過(guò)程中的振動(dòng)環(huán)境??煽啃詮?qiáng)多層片式陶瓷電容器長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
醫(yī)療電子用多層片式陶瓷電容器需符合ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系。實(shí)體店通用型多層片式陶瓷電容器教育實(shí)驗(yàn)套件
MLCC 在快充技術(shù)中的應(yīng)用面臨著高紋波電流的挑戰(zhàn),隨著智能手機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備快充功率不斷提升(如超過(guò) 100W),電路中紋波電流增大,傳統(tǒng) MLCC 易因發(fā)熱過(guò)度導(dǎo)致性能衰退。為適配快充場(chǎng)景,快充 MLCC 采用高導(dǎo)熱陶瓷介質(zhì)材料,提升熱量傳導(dǎo)效率,同時(shí)增大外電極接觸面積,加快熱量向 PCB 板的擴(kuò)散;在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,通過(guò)增加陶瓷介質(zhì)層數(shù)、減薄單層厚度,提升 MLCC 的紋波電流承受能力,例如某品牌 1206 封裝的快充 MLCC,紋波電流承受值可達(dá) 3A(100kHz 頻率下),遠(yuǎn)高于普通 MLCC 的 1.5A。此外,這類 MLCC 還需通過(guò)高溫紋波耐久性測(cè)試,在 125℃環(huán)境下承受額定紋波電流 1000 小時(shí),電容量衰減不超過(guò) 10%。實(shí)體店通用型多層片式陶瓷電容器教育實(shí)驗(yàn)套件
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