拉薩多芯光纖連接器產(chǎn)品

在高速光通信領(lǐng)域，多芯光纖連接器MT-FA光組件憑借其精密設(shè)計(jì)與多通道并行傳輸能力，已成為支撐AI算力集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的重要器件。該組件通過將多根光纖集成于MT插芯的V型槽陣列中，配合42.5°端面全反射研磨工藝，實(shí)現(xiàn)了光信號在微米級空間內(nèi)的低損耗耦合。以800G光模塊為例，MT-FA可支持16至32通道并行傳輸，單通道速率達(dá)50Gbps，總帶寬突破1.6Tbps，其插損值嚴(yán)格控制在0.3dB以內(nèi)，返回?fù)p耗超過50dB，確保了AI訓(xùn)練過程中海量數(shù)據(jù)流的穩(wěn)定傳輸。這種高密度集成特性不僅節(jié)省了光模塊內(nèi)部30%以上的空間，還通過標(biāo)準(zhǔn)化接口降低了系統(tǒng)布線復(fù)雜度，使單臺交換機(jī)可支持的光鏈路數(shù)量從傳統(tǒng)方案的48條提升至128條，明顯提升了數(shù)據(jù)中心的端口利用率與能效比。多芯光纖連接器在量子通信領(lǐng)域中，保障量子信號低損耗、穩(wěn)定傳輸。拉薩多芯光纖連接器產(chǎn)品

在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施高速迭代的背景下，多芯MT-FA光組件已成為數(shù)據(jù)中心與超算中心光互連系統(tǒng)的重要部件。其重要價值體現(xiàn)在對超高速光模塊的物理層支撐上，例如在800G/1.6T光模塊中，通過42.5°精密研磨形成的端面全反射結(jié)構(gòu)，配合低損耗MT插芯與±0.5μm級V槽間距控制，可實(shí)現(xiàn)16通道乃至32通道的并行光信號傳輸。這種設(shè)計(jì)使單模塊數(shù)據(jù)吞吐量較傳統(tǒng)方案提升4-8倍，同時將光路耦合損耗控制在0.2dB以內(nèi)，滿足AI訓(xùn)練集群每日PB級數(shù)據(jù)交互的穩(wěn)定性需求。實(shí)際應(yīng)用中，該組件在CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)中表現(xiàn)尤為突出，其緊湊型結(jié)構(gòu)使光引擎與ASIC芯片的間距縮短至5mm以內(nèi)，配合硅光子集成技術(shù)，可將系統(tǒng)功耗降低30%以上。在谷歌TPUv5與英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的互連方案中，多芯MT-FA組件已實(shí)現(xiàn)每秒1.6Tb的雙向傳輸速率，支撐起萬億參數(shù)大模型的實(shí)時推理需求。多芯光纖連接器 FC/PC廠家供應(yīng)在有限的空間內(nèi)，多芯光纖連接器能承載更多信號，有效節(jié)省布線空間。

從應(yīng)用場景看，高密度多芯光纖MT-FA連接器已深度融入光模塊的內(nèi)部微連接體系。在硅光集成方案中，該連接器通過模場轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)9μm標(biāo)準(zhǔn)光纖與3.2μm硅波導(dǎo)的低損耗耦合，插損控制在0.1dB量級，支撐起400GQSFP-DD等高速模塊的穩(wěn)定運(yùn)行。其42.5°全反射端面設(shè)計(jì)特別適配VCSEL陣列與PD陣列的光電轉(zhuǎn)換需求，在100GPSM4光模塊中實(shí)現(xiàn)光路90°轉(zhuǎn)向的同時，保持通道間功率差異小于0.5dB。制造工藝方面，采用UV膠定位與353ND環(huán)氧樹脂混合粘接技術(shù)，既簡化生產(chǎn)流程又提升結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，經(jīng)85℃/85%RH高溫高濕測試后，連接器仍能維持10萬次插拔的可靠性。隨著1.6T光模塊進(jìn)入商用階段，MT-FA連接器正通過二維陣列排布技術(shù)向60芯、80芯密度突破，配合CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)實(shí)現(xiàn)每瓦特算力傳輸成本下降60%，成為支撐AI算力基礎(chǔ)設(shè)施向Zetta級規(guī)模演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)載體。

高速傳輸多芯MT-FA連接器作為光通信領(lǐng)域的重要組件，正通過技術(shù)創(chuàng)新與性能突破重塑數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。其重要價值在于通過多芯并行傳輸實(shí)現(xiàn)帶寬密度與能效比的雙重提升。在800G/1.6T光模塊中，MT-FA采用42.5°精密研磨工藝，使光纖端面形成全反射結(jié)構(gòu)，配合低損耗MT插芯與±0.5μm級V槽定位精度，可同時承載8-24路光信號并行傳輸。這種設(shè)計(jì)不僅將光模塊體積縮減至傳統(tǒng)方案的1/3，更通過多通道均勻性控制技術(shù)，將插入損耗穩(wěn)定在≤0.35dB、回波損耗≥60dB，確保AI訓(xùn)練集群中每秒PB級數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧悴铄e率。以相干光通信場景為例，保偏型MT-FA通過V槽基板固定保偏光纖陣列，在保持偏振態(tài)穩(wěn)定性的同時實(shí)現(xiàn)40通道密集集成，使400G相干模塊的傳輸距離突破80km，為跨城域數(shù)據(jù)中心互聯(lián)提供關(guān)鍵支撐。多芯光纖連接器的統(tǒng)一接口和標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)簡化了網(wǎng)絡(luò)管理過程，降低了管理成本和復(fù)雜度。

在實(shí)際應(yīng)用中，MT-FA連接器的兼容性還體現(xiàn)在與光模塊封裝形式的適配上。例如，QSFP-DD與OSFP兩種主流封裝的光模塊接口尺寸相差2mm，傳統(tǒng)MT-FA組件若直接移植會導(dǎo)致插芯傾斜角超過1°，引發(fā)插入損耗增加0.8dB。為此，研發(fā)人員開發(fā)出可調(diào)節(jié)式MT-FA組件，通過在FA基板與MT插芯之間增加0.1mm精度的彈性調(diào)節(jié)層，使同一組件能適配±0.5mm的接口高度差。此外，針對硅光模塊中模場直徑（MFD）轉(zhuǎn)換的需求，兼容性設(shè)計(jì)需集成模場適配器，將標(biāo)準(zhǔn)單模光纖的9μm模場與硅波導(dǎo)的3.5μm模場進(jìn)行低損耗耦合。測試數(shù)據(jù)顯示，采用優(yōu)化后的MT-FA組件，在800G光模塊中可實(shí)現(xiàn)16通道并行傳輸?shù)牟迦霌p耗均低于0.5dB，且通道間損耗差異小于0.1dB，充分驗(yàn)證了兼容性設(shè)計(jì)對系統(tǒng)性能的提升作用。通過合理的多芯光纖連接器布局，可以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，提升網(wǎng)絡(luò)性能。拉薩多芯光纖連接器產(chǎn)品

采用拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)的多芯光纖連接器，在保持性能的同時減輕了產(chǎn)品重量。拉薩多芯光纖連接器產(chǎn)品

在材料兼容性與環(huán)境適應(yīng)性方面，MT-FA自動化組裝技術(shù)正突破傳統(tǒng)工藝的物理極限。針對硅光集成模塊中模場直徑（MFD）轉(zhuǎn)換的需求，自動化系統(tǒng)通過多軸聯(lián)動控制，實(shí)現(xiàn)了3.2μm到9μm光纖的精確拼接，拼接損耗低于0.1dB。這一突破依賴于高精度V型槽基板的制造工藝，其pitch公差控制在±0.3μm以內(nèi)，確保了多芯光組件在-40℃至125℃寬溫范圍內(nèi)的熱膨脹匹配。例如，在保偏（PM）光纖陣列的組裝中，自動化設(shè)備通過偏振態(tài)在線監(jiān)測系統(tǒng)，實(shí)時調(diào)整光纖排列角度，使偏振相關(guān)損耗（PDL）低于0.05dB，滿足了相干光通信對偏振態(tài)穩(wěn)定性的要求。同時，自動化產(chǎn)線引入了低溫固化技術(shù)，使用可在85℃以下快速固化的有機(jī)光學(xué)連接材料，解決了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂在高溫（250℃）下模量變化導(dǎo)致的光纖位移問題。這種材料創(chuàng)新使MT-FA組件的壽命從傳統(tǒng)的10年延長至15年以上，降低了數(shù)據(jù)中心全生命周期的維護(hù)成本。隨著CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的普及，自動化組裝技術(shù)正向更小尺寸（如0.8mm間距）、更高密度（48通道以上）的方向演進(jìn)，為下一代光模塊提供可靠的制造保障。拉薩多芯光纖連接器產(chǎn)品