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      首頁(yè) >  手機(jī)通訊 >  西安光互連8芯光纖扇入扇出器件 歡迎來(lái)電「上海光織科技供應(yīng)」

      多芯光纖扇入扇出器件基本參數(shù)
      • 品牌
      • 光織
      • 型號(hào)
      • 齊全
      多芯光纖扇入扇出器件企業(yè)商機(jī)

      技術(shù)迭代進(jìn)一步強(qiáng)化了多芯MT-FA在5G前傳中的適應(yīng)性。針對(duì)5G毫米波頻段對(duì)時(shí)延敏感的特性,組件采用較低損耗材料和優(yōu)化V槽設(shè)計(jì),使光信號(hào)傳輸時(shí)延穩(wěn)定在納秒級(jí),滿足URLLC(超可靠低時(shí)延通信)場(chǎng)景需求。在制造工藝層面,集成化趨勢(shì)催生出模場(chǎng)轉(zhuǎn)換MFD-FA等創(chuàng)新產(chǎn)品,通過(guò)拼接超高數(shù)值孔徑單模光纖實(shí)現(xiàn)模場(chǎng)直徑從3.2μm到9μm的無(wú)損轉(zhuǎn)換,解決了硅光芯片與常規(guī)光纖的耦合難題。這種技術(shù)突破使多芯MT-FA不僅適用于傳統(tǒng)CPRI/eCPRI接口,還能無(wú)縫對(duì)接OpenRAN架構(gòu)中的前傳光模塊。隨著5G-A(5GAdvanced)技術(shù)商用加速,多芯MT-FA組件正通過(guò)支持C+L波段擴(kuò)展和動(dòng)態(tài)波長(zhǎng)分配功能,為5G前傳網(wǎng)絡(luò)向64T64RMIMO和32T32RMassiveMIMO演進(jìn)提供關(guān)鍵連接保障,其高密度集成特性使單U機(jī)架的光纖連接密度提升3倍,為運(yùn)營(yíng)商降低TCO(總擁有成本)提供了重要技術(shù)路徑。在 5G 通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,多芯光纖扇入扇出器件為高速數(shù)據(jù)傳輸提供支撐。西安光互連8芯光纖扇入扇出器件

      西安光互連8芯光纖扇入扇出器件,多芯光纖扇入扇出器件

      在應(yīng)用層面,多芯MT-FA高帶寬扇出方案已成為數(shù)據(jù)中心、5G基站及高性能計(jì)算領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)配置。針對(duì)AI訓(xùn)練場(chǎng)景中GPU集群與存儲(chǔ)系統(tǒng)間TB級(jí)數(shù)據(jù)交互的需求,該方案通過(guò)集成化設(shè)計(jì)將光模塊體積縮減40%,支持每平方英寸部署16路并行通道,使單機(jī)柜傳輸帶寬突破1.6Tbps。在CPO架構(gòu)中,MT-FA組件與硅光芯片直接集成,通過(guò)模場(chǎng)轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯光纖與波導(dǎo)的高效耦合,將光路損耗降低至0.5dB/km以下,同時(shí)通過(guò)扇出結(jié)構(gòu)將8路光信號(hào)分配至不同計(jì)算節(jié)點(diǎn),解決了傳統(tǒng)可插拔模塊因間距限制導(dǎo)致的布線復(fù)雜問(wèn)題。此外,該方案在5G毫米波基站中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì),通過(guò)將8×8天線陣列與調(diào)制解調(diào)芯片垂直互連,實(shí)現(xiàn)波束成形角度±60°覆蓋,配合LCP基板使28GHz頻段插入損耗降至0.3dB/mm,單基站可支持32路單獨(dú)波束,滿足密集城區(qū)覆蓋需求。隨著1.6T光模塊的規(guī)模化部署,多芯MT-FA方案通過(guò)兩級(jí)AWG與扇出器件的協(xié)同設(shè)計(jì),將無(wú)源器件價(jià)值占比提升至15%,其高集成度特性使系統(tǒng)級(jí)功耗降低30%,為下一代光通信網(wǎng)絡(luò)提供了兼具性能與經(jīng)濟(jì)性的解決方案。浙江8芯光纖扇入扇出器件隨著多芯光纖技術(shù)成熟,多芯光纖扇入扇出器件的功能不斷拓展。

      西安光互連8芯光纖扇入扇出器件,多芯光纖扇入扇出器件

      12芯MT-FA扇入扇出光模塊作為高速光通信領(lǐng)域的重要組件,憑借其高密度集成與低損耗傳輸特性,已成為400G/800G/1.6T光模塊內(nèi)部連接的關(guān)鍵解決方案。該模塊采用MT(Multi-fiberTermination)插芯技術(shù),通過(guò)12通道并行光路設(shè)計(jì),在單模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的同步傳輸。其重要優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)42.5°全反射端面研磨工藝,將光纖陣列(FA)與光電探測(cè)器陣列(PDArray)直接耦合,明顯提升了光路轉(zhuǎn)換效率。例如,在800GQSFP-DD光模塊中,12芯MT-FA組件可同時(shí)承載8路100G信號(hào)或4路200G信號(hào),通道間距嚴(yán)格控制在127μm,配合±0.5μm的V槽(V-Groove)加工精度,確保多通道信號(hào)傳輸?shù)木鶆蛐耘c穩(wěn)定性。這種設(shè)計(jì)不僅滿足了AI算力集群對(duì)高帶寬、低時(shí)延的需求,更通過(guò)緊湊型結(jié)構(gòu)(模塊體積較傳統(tǒng)方案縮小40%)適配了數(shù)據(jù)中心高密度部署場(chǎng)景。在實(shí)際應(yīng)用中,該模塊支持從100G到1.6T的多速率兼容,并可通過(guò)定制化角度(如0°/8°/45°)與通道數(shù)(4-128通道)適配不同光模塊類型,為硅光集成、CPO(共封裝光學(xué))等前沿技術(shù)提供了可靠的物理層支撐。

      在制備3芯光纖扇入扇出器件時(shí),通常采用多種特殊工藝和封裝方法。其中,熔融拉錐法是一種常用的制備方法。該方法通過(guò)高溫熔融光纖材料并拉伸成錐形結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)光纖之間的精確耦合。還可以采用模塊化封裝技術(shù),將多個(gè)光纖組件集成在一起形成一個(gè)整體器件,提高器件的穩(wěn)定性和可靠性。在封裝過(guò)程中,還需要考慮器件的接口類型、尺寸和溫度適應(yīng)性等因素,以確保器件能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的需求。對(duì)于3芯光纖扇入扇出器件的性能評(píng)估,通常需要進(jìn)行一系列的實(shí)驗(yàn)測(cè)試和數(shù)據(jù)分析。例如,可以測(cè)量器件的插入損耗、回波損耗和芯間串?dāng)_等參數(shù),以評(píng)估器件的光學(xué)性能。還可以對(duì)器件進(jìn)行高溫、高濕、低溫存儲(chǔ)和振動(dòng)等可靠性測(cè)試,以檢驗(yàn)器件在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性和耐用性。通過(guò)這些測(cè)試和評(píng)估,可以進(jìn)一步優(yōu)化器件的設(shè)計(jì)和制造工藝,提高器件的性能和可靠性??臻g光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的多芯光纖扇入扇出器件,支持大芯數(shù)光纖連接。

      西安光互連8芯光纖扇入扇出器件,多芯光纖扇入扇出器件

      在5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,多芯MT-FA光組件作為實(shí)現(xiàn)高速光信號(hào)并行傳輸?shù)闹匾骷?,正推?dòng)著光通信技術(shù)向更高密度、更低損耗的方向演進(jìn)。該組件通過(guò)精密研磨工藝將光纖陣列端面加工成特定角度(如42.5°),配合低損耗MT插芯實(shí)現(xiàn)端面全反射,為400G/800G多通道光模塊提供緊湊的并行連接方案。其重要優(yōu)勢(shì)在于多通道均勻性控制,通過(guò)納米級(jí)激光形位檢測(cè)設(shè)備確保光纖陣列的pitch公差控制在±0.5μm以內(nèi),使8通道或12通道光信號(hào)在傳輸過(guò)程中保持一致的插入損耗(≤0.35dB)和回波損耗(≥60dB)。這種特性尤其適用于5G基站前傳場(chǎng)景中分布式天線系統(tǒng)(DAS)與基帶處理單元(BBU)的連接,單根多芯MT-FA組件可替代傳統(tǒng)多根單模光纖,將光纖數(shù)量減少80%以上,明顯降低布線復(fù)雜度和施工成本。多芯光纖扇入扇出器件的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)不斷完善,保障其長(zhǎng)期使用。光通信5芯光纖扇入扇出器件銷售

      幾何一致性優(yōu)異的多芯光纖扇入扇出器件,保障批量生產(chǎn)質(zhì)量。西安光互連8芯光纖扇入扇出器件

      電信級(jí)多芯MT-FA扇入器件作為光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高密度信號(hào)傳輸?shù)闹匾M件,其技術(shù)架構(gòu)聚焦于多通道并行耦合與空間復(fù)用效率的雙重突破。該器件通過(guò)精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度,例如42.5°斜面全反射結(jié)構(gòu),配合低損耗MT插芯實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的緊湊集成。其重要優(yōu)勢(shì)在于支持8通道及以上并行傳輸,通道間距公差嚴(yán)格控制在±0.5μm以內(nèi),確保在400G/800G甚至1.6T光模塊中實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的穩(wěn)定耦合。相較于傳統(tǒng)單纖連接方案,多芯MT-FA通過(guò)空間維度復(fù)用技術(shù),將單根光纖的傳輸容量提升數(shù)倍,同時(shí)體積縮小至傳統(tǒng)方案的1/3以下,完美契合數(shù)據(jù)中心對(duì)設(shè)備緊湊性與能效比的嚴(yán)苛要求。在制造工藝層面,該器件采用V型槽基板定位與紫外膠固化技術(shù),通過(guò)Hybrid353ND系列膠水實(shí)現(xiàn)UV定位與結(jié)構(gòu)粘接的雙重功能,既簡(jiǎn)化工藝流程又降低熱應(yīng)力對(duì)光學(xué)性能的影響。西安光互連8芯光纖扇入扇出器件

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