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      快速退火爐基本參數(shù)
      • 品牌
      • 晟鼎半導(dǎo)體
      • 型號
      • 半導(dǎo)體快速退火爐
      • 加工定制
      • 適用范圍
      • 砷化鎵工藝、歐姆接觸快速合金,硅化物合金退火,晶圓退火
      • 爐膛最高溫度
      • 1250
      • 產(chǎn)地
      • 廣東
      • 廠家
      • 晟鼎半導(dǎo)體
      • 溫度控制重復(fù)性
      • ±1℃
      • 溫控方式
      • 快速PID溫控
      • 可處理產(chǎn)品尺寸
      • 4-12晶圓或最大支持300*300mm產(chǎn)品
      快速退火爐企業(yè)商機

      桌面式快速退火系統(tǒng),以紅外可見光加熱單片 Wafer或樣品,工藝時間短,控溫精度高,適用6英寸晶片。相對于傳統(tǒng)擴散爐退火系統(tǒng)和其他RTP系統(tǒng),其獨特的腔體設(shè)計、先進的溫度控制技術(shù)和獨有的RL900軟件控制系統(tǒng),確保了極好的熱均勻性。產(chǎn)品特點 :紅外鹵素?zé)艄芗訜?,冷卻采用風(fēng)冷 燈管功率PID控溫,可控制溫度升溫,保證良好的重現(xiàn)性與溫度均勻性 采用平***路進氣方式,氣體的進入口設(shè)置在Wafer表面,避免退火過程中冷點產(chǎn)生,保證產(chǎn)品良好的溫度均勻性 大氣與真空處理方式均可選擇,進氣前氣體凈化處理 標(biāo)配兩組工藝氣體,可擴展至6組工藝氣體 可測單晶片樣品的大尺寸為6英寸(150×150mm) 采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權(quán)限保護以及設(shè)備急停安全保護三重安全措施,保障儀器使用安全快速退火爐助力氧化回流工藝提升。江西國內(nèi)快速退火爐市場

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      ?快速熱處理(Rapid Thermal Processing,簡稱?RTP)是一種在幾秒或更短的時間內(nèi)將材料加熱到高溫(如1000℃左右)的熱處理技術(shù)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于?半導(dǎo)體工藝中,特別是在離子注入后需要快速恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu)和jihuo雜質(zhì)的過程中。快速熱處理的主要優(yōu)點包括熱預(yù)算少、硅中雜質(zhì)運動小、玷污小以及加工時間短等。此外,快速熱處理設(shè)備如?快速退火爐,具有多重?zé)艄茉O(shè)計以保證溫度均勻、實時閉環(huán)溫度控制方式、安全監(jiān)測等先進技術(shù)特點,適用于離子注入后退火/活化、?金屬合金化、?多晶硅退火等多種應(yīng)用領(lǐng)域。?廣東高精度溫控快速退火爐在CMOS工藝中,快速退火爐可用于去除襯底材料,如氧化硅或氮化硅,以形成超薄SOI(硅層上絕緣體)器件。

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      快速退火爐通常使用輻射加熱提供熱能,如電阻加熱器、鹵素?zé)艄芎透袘?yīng)線圈等,其中加熱元素放置在爐內(nèi)并通過輻射傳熱作用于樣品表面。這種加熱方式具有加熱速度快、溫度分布均勻、加熱效率高等優(yōu)點。選用鹵素紅外燈作為熱源,利用極快的升溫速率,將晶圓或是材料在很短的時間內(nèi)加熱至300℃-1200℃,進而消去晶圓或是原材料內(nèi)部某些缺點,達(dá)到改進產(chǎn)品特性的效果。管式爐則通常使用對流加熱,其中爐內(nèi)的空氣被加熱并通過對流作用于管道內(nèi)的樣品。對流加熱具有加熱速度較慢、溫度分布不均勻、加熱效率較低等缺點。

      RTP 快速退火爐是一種常用的熱處理設(shè)備,其工作原理是通過高溫加熱和快速冷卻的方式,對材料進行退火處理,達(dá)到改善材料性能和組織結(jié)構(gòu)的目的。冷卻階段是RTP 快速退火爐的另一個重要步驟。在加熱階段結(jié)束后需要將爐腔內(nèi)的溫度迅速冷卻至室溫,以避免材料再次發(fā)生晶粒長大和相變。為了實現(xiàn)快速冷卻,通常會使用冷卻介質(zhì)(如氮氣等)對爐腔進行冷卻。冷卻介質(zhì)通過噴射或循環(huán)流動的方式,將爐腔內(nèi)的熱量迅速帶走,使材料快速冷卻。同時,可以通過調(diào)節(jié)冷卻介質(zhì)的流速和溫度,以控制材料的冷卻速率和冷卻效果。氮化物生長,快速退火爐提升生產(chǎn)效率。

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      RTP行業(yè)應(yīng)用 氧化物、氮化物生長 硅化物合金退火 砷化鎵工藝 歐姆接觸快速合金 氧化回流 其他快速熱處理工藝  離子注入***行業(yè)領(lǐng)域:  芯片制造 生物醫(yī)學(xué) 納米技術(shù)  MEMS LEDs 太陽能電池  化合物產(chǎn)業(yè) :GaAs,GaN,GaP,  GaInP,InP,SiC  光電產(chǎn)業(yè):平面光波導(dǎo),激光,VCSELs。桌面式快速退火系統(tǒng),以紅外可見光加熱單片 Wafer或樣品,工藝時間短,控溫精度高,適用6英寸晶片。相對于傳統(tǒng)擴散爐退火系統(tǒng)和其他RTP系統(tǒng),其獨特的腔體設(shè)計、先進的溫度控制技術(shù),確保了極好的熱均勻性??焖贌崽幚碓诩呻娐分圃熘斜粡V采用,因為它具有快速、精確和高效的特點。上海rtp晶圓高溫快速退火爐

      氮化物層均勻生長靠快速退火爐。江西國內(nèi)快速退火爐市場

      RTP-Table-6為桌面型6英寸晶圓快速退火爐,使用上下兩層紅外鹵素?zé)艄?作為熱源加熱,內(nèi)部石英腔體保溫隔熱,腔體外殼為水冷鋁合金,使得制品加熱均勻,且表面溫度低。6英寸晶圓快速退火爐采用PID控制,系統(tǒng)能快速調(diào)節(jié)紅外鹵素?zé)艄艿妮敵龉β剩販馗訙?zhǔn)確。桌面型快速退火爐的功能特點①極快的升溫速率:RTP快速退火爐的裸片升溫速率是150℃/s,縮短了熱處理時間。②精確的溫度控制:配備高精度的溫度傳感器和控制系統(tǒng),確保溫度的精確性和穩(wěn)定性。③多樣化的氣氛選項:支持多種氣體氣氛,如氮氣、氬氣等,滿足不同材料的熱處理需求。④緊湊的桌面式設(shè)計:適合實驗室和小型生產(chǎn)環(huán)境,節(jié)省空間,便于移動和部署。除了以上功能特點,在半導(dǎo)體制造的快速熱退火工藝步驟中,測量晶圓的溫度是關(guān)鍵。如果測量不準(zhǔn)確,可能會出現(xiàn)過熱和溫度分布不均勻的情況,這兩者都會影響工藝的效果。因此,晟鼎桌面型快速退火爐配置測溫系統(tǒng),硅片在升溫、恒溫及降溫過程中精確地獲取晶圓表面溫度數(shù)據(jù),誤差范圍控制在±1℃以內(nèi)。江西國內(nèi)快速退火爐市場

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