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  • 等離子清洗機(jī)基本參數(shù)
    • 品牌
    • 達(dá)因特,晟鼎精密
    • 型號
    • SPA-5800
    • 用途
    • 工業(yè)用,醫(yī)用,3c行業(yè)、顯示行業(yè)、玻璃行業(yè)、新能源行業(yè)、汽車行業(yè)
    • 加工定制
    • 清洗方式
    • 等離子表面活化
    • 電源
    • 25-40KHz
    • 功率
    • 500-1000W
    • 外形尺寸
    • 580*480*150
    • 重量
    • 12
    • 產(chǎn)地
    • 廣東東莞
    • 廠家
    • 晟鼎精密
    等離子清洗機(jī)企業(yè)商機(jī)

    等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)也叫等離子清潔機(jī),或者等離子表面處理儀,利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。金手指是指液晶屏與電路板或其他器件之間進(jìn)行電氣連接的重要部分。通過金手指的邦定,液晶屏能夠接收到來自電路板的信號和數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)圖像的顯示和控制。在邦定前通過真空等離子處理可以有效提高其表面能,增強(qiáng)附著性,有利于減少虛焊、脫焊等問題,提高金手指與液晶屏或其他連接器件之間的連接強(qiáng)度,從而提升連接的可靠性。攝像頭模組需在DB前、WB前、HM前、封裝前進(jìn)行真空等離子清洗,活化材料表面,提高親水性和黏附性能。上海大氣等離子清洗機(jī)服務(wù)電話

    等離子清洗機(jī)

    在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的保護(hù)。通過真空等離子處理,可以提高線路板表面潤濕性能,有效去除表面有機(jī)污染物,增強(qiáng)線路板表面貼合力,提升三防漆涂覆質(zhì)量。天津大氣等離子清洗機(jī)作用公司擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),提供定制化解決方案。

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    半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的組成部分,其質(zhì)量和可靠性對整個(gè)電子行業(yè)至關(guān)重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去,基板或框架表面是否存在有機(jī)物污染和氧化膜,芯片背面硅晶體的浸潤性等均會(huì)對粘接效果產(chǎn)生影響,傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無法滿足對芯片質(zhì)量的要求。使用微波plasma等離子清洗機(jī)處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤性,從而提升芯片粘接的效果。微波是指頻率在300MHz-300GHz之間的電磁波,波長約1mm-1m,具有機(jī)動(dòng)性高、工作頻寬大的特性,使用微波發(fā)生器配1.25KW電源產(chǎn)生微波將微波能量饋入等離子腔室內(nèi),使微波能量在低壓環(huán)境下形成等離子體。

    隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn),以滿足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案,能夠滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的要求,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工藝中。芯片鍵合(DieBonding)是指將晶圓上切割下來的單個(gè)芯片固定到封裝基板上的過程。其目的在于為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐,并確保芯片與外部電路之間的電氣和機(jī)械連接。常用的方法有樹脂粘結(jié)、共晶焊接、鉛錫合金焊接等。在點(diǎn)膠裝片前,基板上如果存在污染物,銀膠容易形成圓球狀,降低芯片粘結(jié)度。因此,在DB工藝前,需要進(jìn)行等離子處理,提高基板表面的親水性和粗糙度,有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼,提高封裝的可靠性和耐久性。在提升點(diǎn)膠質(zhì)量的同時(shí)可以節(jié)省銀膠使用量,降低成本。清洗過程溫和,不會(huì)對精密零件造成物理損傷。

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    封裝過程中的污染物,可以通過離子清洗機(jī)處理,它主要是通過活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面污染,但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素,已無法滿足先進(jìn)封裝的技術(shù)需求,因此,更推薦大家使用微波等離子清洗技術(shù)~微波等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢處理溫度低于45℃:避免對芯片產(chǎn)生熱損害等離子體不帶電:對精密電路無電破壞。在芯片封裝工藝中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié),均推薦使用微波等離子清洗機(jī),無損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供豐富的工藝開發(fā)與優(yōu)化支持。江蘇sindin等離子清洗機(jī)作用

    可處理復(fù)雜幾何形狀的工件,無清洗死角。上海大氣等離子清洗機(jī)服務(wù)電話

    塑料制品基本材料主要為聚丙烯(PP)、聚已烯(PE)、聚氣乙烯(PVC)、聚酯(PET)等,其表面特性因分子結(jié)構(gòu)基材的極性基團(tuán),結(jié)晶程度和塑料的化學(xué)穩(wěn)定性等不同而有很大的差異,這些因素對印刷油墨層的粘附牢度影響很大。對屬于極性結(jié)構(gòu)的PS(聚苯乙烯)、PVC,印刷前不雪要做表面預(yù)處理,但對于其表面結(jié)構(gòu)是非極性的PP、PE、PET等,其化學(xué)穩(wěn)定性極高,不易被大多數(shù)油墨溶劑所滲透和溶解,與油墨印刷的結(jié)合牢度很低,所以在印刷之前必須經(jīng)過等離子體表面處理,使塑料表層活化生成新的化學(xué)鍵使表面粗化,從而提高油墨與塑料表面的結(jié)合粘附牢度;同時(shí)制造某些粒料過程中,按不同要求摻入了一定數(shù)量的助劑,附加劑,下開口劑,當(dāng)吸膜定型后,這些助劑就浮在材料表面,形成肉眼看不見油層,這些油層對印刷是完全不利的,它使塑料表面不易粘合,附著力下降,當(dāng)?shù)入x子體與塑料表面相遇時(shí),產(chǎn)生了清潔、活化、刻蝕作用,表面得到了清潔,去除了碳化氫類污物,如油脂、輔助添加劑等,根據(jù)材料成分,其表面分子鏈結(jié)構(gòu)得到了改變。建立了羥基、羧基等自由基團(tuán),這些基團(tuán)對各種涂敷材料具有促進(jìn)其粘合的作用,在粘合和油漆應(yīng)用時(shí)得到了優(yōu)化。上海大氣等離子清洗機(jī)服務(wù)電話

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