四川寬幅等離子清洗機常用知識

半導體芯片作為現(xiàn)代電子設備的組成部分，其質量和可靠性對整個電子行業(yè)至關重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜，芯片背面硅晶體的浸潤性等均會對粘接效果產(chǎn)生影響，傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無法滿足對芯片質量的要求。使用微波plasma等離子清洗機處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤性，從而提升芯片粘接的效果。微波是指頻率在300MHz-300GHz之間的電磁波，波長約1mm-1m，具有機動性高、工作頻寬大的特性，使用微波發(fā)生器配1.25KW電源產(chǎn)生微波將微波能量饋入等離子腔室內(nèi)，使微波能量在低壓環(huán)境下形成等離子體。清洗過程快速，通常在幾分鐘內(nèi)即可完成。四川寬幅等離子清洗機常用知識

目前，在汽車發(fā)動機領域，油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封，這些硅膠密封面常因殘留有機物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足，從而導致密封失效，發(fā)動機漏油。目前的常規(guī)工藝為涂膠前對涂膠面進行人工擦拭，而人工擦拭存在諸多缺點，無法達到清潔的要求。等離子清洗機的應用能夠很好地解決這些問題，目前已經(jīng)應用到光學行業(yè)、航空工業(yè)、半導體業(yè)等領域，并成為關鍵技術，變得越來越重要。等離子清洗機發(fā)動機涂膠面上的應用：發(fā)動機涂膠面殘留的有機物薄膜，通常為碳氫氧化合物(CHO,);等離子清洗的過程如下:將壓縮空氣電離成低溫等離子體，通過噴槍噴射到涂膠表面，利用等離子體(主要利用壓縮空氣中的氧氣作為反應氣體)對有機物的分解作用，將涂膠表面殘留的有機物進行分解，以達到清潔目的。反應過程主要有兩種:第一種化學反應，將壓縮空氣電離后獲得大量氧等離子體:氧等離子體與有機物作用，把有機物(CHO,)分解成二氧化碳和水,CHyOz+O*→H20+CO2,二種是物理反應，壓縮空氣電離成等離子體后，等離子體內(nèi)的高能粒子以高能量、高速度轟擊涂膠面表面，使分子分解。山西低溫等離子清洗機答疑解惑清洗過程溫和，不會對精密零件造成物理損傷。

等離子清洗機應用領域1.汽車行業(yè)：點火線圈骨架表面活化、汽車門窗密封件的處理、控制面板在粘合前處理、內(nèi)飾皮革包裹、內(nèi)飾植絨前處理等等；2.醫(yī)療行業(yè)：培養(yǎng)皿表面活化、醫(yī)療導管粘接前處理、輸液器粘接前的處理、酶標板的表面活化等等；3.新能源行業(yè)：新能源電池電芯的表面處理、電池藍膜的表面處理、電池表面粘接前的處理等等；4.電子行業(yè)：芯片表面處理、封裝前的預處理、各類電子器件粘接前處理、支架及基板的表面處理等等；等離子清洗機設計的行業(yè)非常的大，在用戶遇到，表面粘接力、親水性、印刷困難、涂覆不均勻等等問題，都可以嘗試等離子清洗機的表面處理，通過表面活化、改性的方式解決問題。

大氣射流等離子清洗機結構簡單，安裝方便，可對塑料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷、紙質等材料進行表面處理，已經(jīng)廣泛應用于印刷、包裝、電子、汽車等行業(yè)。大氣射流等離子清洗機分為大氣射流直噴式等離子清洗機和大氣射流旋轉式等離子清洗機。大氣射流直噴式等離子清洗機射出的等離子體能量集中，溫度偏高，比較適合處理點狀和線狀，對溫度不是非常敏感的材料表面，根據(jù)其噴頭大小可以處理的寬度為2-15mm。大氣射流旋轉式等離子清洗機射出的等離子體比較分散，溫度適中，比較適合處理面狀，對溫度有點敏感的材料表面，根據(jù)其旋轉噴頭大小可以處理的寬度為20-90mm。晟鼎提供完善的安裝、調(diào)試及操作培訓服務。

在微電子封裝領域，Plasma封裝等離子清洗機發(fā)揮著至關重要的作用。隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，對封裝過程中的表面清潔度要求也越來越高。傳統(tǒng)的濕法清洗方法難以徹底去除芯片表面的微小顆粒和有機物殘留，而Plasma封裝等離子清洗機則能夠在分子級別上實現(xiàn)表面的深度清潔，有效去除這些污染物，提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外，等離子體還能對芯片表面進行改性，提高其與封裝材料的粘附力，降低封裝過程中的失效風險。因此，Plasma封裝等離子清洗機已成為微電子封裝生產(chǎn)線上的必備設備。東莞市晟鼎精密儀器有限公司專注等離子清洗機研發(fā)與制造。江蘇在線式等離子清洗機用途

設備門鎖安全裝置齊全，確保操作人員安全。四川寬幅等離子清洗機常用知識

在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發(fā)黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。在封裝工藝中對等離子清洗的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學組成以及污染物的性質等。等離子清洗機可以增強樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等，不同的工藝會使用不同的氣體。四川寬幅等離子清洗機常用知識