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      等離子清洗機基本參數(shù)
      • 品牌
      • 達因特,晟鼎精密
      • 型號
      • SPA-5800
      • 用途
      • 工業(yè)用,醫(yī)用,3c行業(yè)、顯示行業(yè)、玻璃行業(yè)、新能源行業(yè)、汽車行業(yè)
      • 加工定制
      • 清洗方式
      • 等離子表面活化
      • 電源
      • 25-40KHz
      • 功率
      • 500-1000W
      • 外形尺寸
      • 580*480*150
      • 重量
      • 12
      • 產地
      • 廣東東莞
      • 廠家
      • 晟鼎精密
      等離子清洗機企業(yè)商機

      等離子體表面處理機也叫等離子清洗機、等離子表面處理機、plasma清洗機;用戶對它的稱呼非常多,它實際功能在于對物體表面處理,清洗、改性、刻蝕等;解決用戶不同的表面處理需求。表面活化:設備生產的等離子體內有大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子,通過物理及化學反應,將表面污染物、雜質處理,達到表面清洗的作用;表面改性:等離子體與物體表面發(fā)生反應,使得物體表面的化學鍵斷裂,等離子體中的自由基反應生產新鍵,提高表面活性,有利于粘接、涂覆等工藝。表面刻蝕:通入腐蝕性氣體進行等離子體反應時,氣體與物體表面反應生產揮發(fā)性物質,通過真空泵抽離,在表面形成需要的圖案、形狀,完成刻蝕效果??捎糜诳蒲性核?、高校實驗室及企業(yè)量產線。天津真空等離子清洗機廠家直銷

      等離子清洗機

      等離子清洗機在處理樣品表面時,不會對樣品造成損傷,而且不會產生有害的廢液或廢氣,是一種環(huán)保、安全的表面處理方法。同時,等離子清洗機還具有高效、快速、均勻等特點,可以有效地提高表面的附著力和親水性,從而使得涂層更加均勻、牢固。等離子清洗機在各個領域都有廣泛的應用,如電子行業(yè)中的半導體制造、光學行業(yè)中的光學薄膜處理、機械行業(yè)中的表面改性、醫(yī)學行業(yè)中的醫(yī)療器械消毒等。通過使用等離子清洗機,可以實現(xiàn)表面清潔、去污、活化、蝕刻、涂覆等多種處理,從而提高了產品的質量和性能。上海晶圓等離子清洗機功能晟鼎提供完善的安裝、調試及操作培訓服務。

      天津真空等離子清洗機廠家直銷,等離子清洗機

      等離子清洗機與傳統(tǒng)濕法清洗相比,等離子清洗機優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1.適用材料可以處理各種各樣的材質,無論是金屬、塑料、橡膠、半導體、氧化物,還是高分子材料都可以使用等離子清洗技術來處理。2.被清洗工件經過離子干燥處理后,不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率;3.清洗后的工件表面基本沒有殘留物,并且可以通過搭配和選擇多種等離子清洗類型達到不同的清洗目的;4.改善材料本身的表面性能,如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等,這在許多應用中都是非常重要的。5.由于等離子清洗的方向性不強,因此不需要過多考慮被清洗工件的形狀,強力適用于帶有凹陷、空洞、褶皺等復雜結構的工件。

      plasma等離子清洗機原理將產品放入反應腔體內部,啟動設備,真空泵將開始抽氣,腔體內部氣壓下降,同時維持放應真空度;啟動等離子發(fā)生器,腔體內部電極間生產高壓交變電場,工藝氣體放應生成等離子體;等離子體與物體表面污染物碰撞、反應,生產揮發(fā)性物質,被真空泵抽走,從而達到清潔活化的目標。plasma等離子清洗機優(yōu)勢:1、反應過程無需水參與,避免濕法工藝處理后,需要干燥處理的麻煩;2、無需濕法工藝處理后,廢水、廢棄溶劑的處理,降低了成本;3、表面處理效果強,清洗的同時還能表面活化改性,提高粘合力;4、處理過程短,整個過程反應高效快捷,解決表面處理難題;大氣等離子適用于各種平面材料的表面清洗活化,可搭配直噴或旋轉噴頭。

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      片式真空等離子清洗機針對半導體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續(xù)工藝質量,從而提高封裝工藝的可靠性。設備優(yōu)勢:1.一體式電極板結構設計,等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺,四軌道同時上料,有效提升產能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動調節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動化程度高。行業(yè)應用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業(yè):點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度,減少氣泡,提高發(fā)光率3.PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機污染物等離子表面處理技術主要應用于手機組裝粘接前、中框粘接前、攝像頭模組封裝前、手機觸摸屏等工藝中。黑龍江半導體封裝等離子清洗機

      在汽車工業(yè),用于處理橡膠密封件、傳感器等。天津真空等離子清洗機廠家直銷

      等離子清洗機在半導體封裝中的應用具有明顯的優(yōu)勢。首先,等離子清洗能夠提供高度均勻的清潔效果,確保芯片表面的每一處都能得到充分的處理。這對于提高封裝的可靠性和性能至關重要。其次,等離子清洗機具有高度的可控性和可重復性。通過精確控制等離子體的參數(shù),如氣體種類、流量、壓力和射頻功率等,可以實現(xiàn)對清洗過程的精確控制,從而確保每次清洗都能獲得一致的結果。此外,等離子清洗機還能夠在不損傷芯片表面的情況下有效去除污染物。相較于機械清洗或化學清洗,等離子清洗能夠避免對芯片表面造成劃痕或引入新的污染物,從而保護芯片的完整性和性能。等離子清洗機還具有高效率和低成本的優(yōu)點。它能夠在短時間內完成大面積的清洗任務,提高生產效率;同時,由于不需要使用化學試劑,因此也降低了生產成本。天津真空等離子清洗機廠家直銷

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