浙江硅晶圓快速退火爐

稀土永磁材料（釹鐵硼、釤鈷）的磁性能（矯頑力、飽和磁感應(yīng)強度、磁能積）與微觀結(jié)構(gòu)（晶粒尺寸、晶界相分布）密切相關(guān)，退火是優(yōu)化結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)鍵工藝，晟鼎精密 RTP 快速退火爐在稀土永磁材料制造中應(yīng)用廣。在釹鐵硼制造中，需通過兩段式退火（固溶與時效）實現(xiàn)晶化與相析出，提升磁性能。傳統(tǒng)退火爐采用 800-900℃、1-2 小時固溶退火，400-500℃、2-4 小時時效退火，易導(dǎo)致晶粒過度長大；而晟鼎 RTP 快速退火爐可快速升溫至固溶溫度，恒溫 30-60 分鐘，再快速降溫至?xí)r效溫度，恒溫 1-2 小時，在保證晶化度≥90% 與相析出充分的同時，控制晶粒尺寸 5-10μm，使釹鐵硼磁能積提升 5%-10%，矯頑力提升 10%-15%，滿足新能源汽車電機、風(fēng)電設(shè)備對高磁能積材料的需求。在釤鈷制造中，退火用于消除內(nèi)應(yīng)力，改善晶界相分布，該設(shè)備采用 700-800℃的低溫快速退火工藝（升溫速率 20-40℃/s，恒溫 30-40 分鐘），使釤鈷磁性能穩(wěn)定性提升 25%，高溫（200-300℃）下磁性能衰減率降低 30%?？焖偻嘶馉t支持惰性氣體導(dǎo)入，防止樣品高溫氧化。浙江硅晶圓快速退火爐

RTP 半導(dǎo)體快速退火爐（Rapid Thermal Processing Furnace）是東莞晟鼎精密儀器有限公司主營的表面性能處理設(shè)備之一，定位為半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域提供高精度、快速的熱加工解決方案。其不同于傳統(tǒng)退火爐的緩慢升溫與降溫模式，依托先進的加熱與控溫技術(shù)，可實現(xiàn)對半導(dǎo)體器件、薄膜材料等樣品的快速溫度調(diào)控，升溫速率比較高可達數(shù)百攝氏度每秒，且能精細(xì)控制恒溫階段的溫度穩(wěn)定性，控溫精度達 ±1℃，滿足半導(dǎo)體制造中對熱加工工藝 “高效、精細(xì)、低損傷” 的嚴(yán)苛需求。該設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的歐姆接觸形成、離子注入后的退火、薄膜材料的晶化處理等關(guān)鍵制程，通過精細(xì)的溫度控制與快速的熱循環(huán)，減少高溫長時間處理對材料微觀結(jié)構(gòu)及性能的負(fù)面影響，為半導(dǎo)體及相關(guān)高科技領(lǐng)域的工藝升級提供設(shè)備支撐。湖南應(yīng)用材料快速退火爐快速退火爐減少硅基負(fù)極材料體積膨脹，延長循環(huán)壽命。

鈦酸鍶（SrTiO?）單晶因優(yōu)異的介電性能、光學(xué)性能與電學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于高溫超導(dǎo)、光電子器件領(lǐng)域，其制造中退火用于改善晶體質(zhì)量、消除缺陷，提升單晶性能，晟鼎精密 RTP 快速退火爐在 SrTiO?單晶制造中應(yīng)用廣。在 SrTiO?單晶生長后的退火中，晶體生長過程會產(chǎn)生氧空位與晶格缺陷，需通過退火補充氧氣、修復(fù)缺陷。傳統(tǒng)退火爐采用 1200-1300℃、8-10 小時長時間退火，易導(dǎo)致單晶表面揮發(fā)，影響性能；而晟鼎 RTP 快速退火爐可快速升溫至 1200-1300℃，恒溫 1-2 小時，在氧氣氛圍下進行退火，有效補充氧空位（氧空位濃度降低至 101?cm?3 以下），修復(fù)晶格缺陷，使 SrTiO?單晶介電常數(shù)提升 15%-20%，損耗角正切值降低 25%，滿足高溫超導(dǎo)器件對單晶介電性能的需求。

透明導(dǎo)電薄膜（ITO、AZO、GZO）廣泛應(yīng)用于顯示器件、觸摸屏、光伏電池等領(lǐng)域，其電學(xué)（電阻率）與光學(xué)（透光率）性能受薄膜晶化度、缺陷密度、表面形貌影響明顯，退火是提升性能的關(guān)鍵步驟，晟鼎精密 RTP 快速退火爐在此過程中發(fā)揮重要作用。對于濺射沉積后的非晶態(tài)或低晶態(tài) ITO（氧化銦錫）薄膜（電阻率通常＞10?3Ω?cm），傳統(tǒng)退火爐采用 300-400℃、30-60 分鐘退火，雖能降低電阻率，但長時間高溫易導(dǎo)致薄膜表面粗糙度過高，影響透光率；而晟鼎 RTP 快速退火爐可實現(xiàn) 100-150℃/s 的升溫速率，快速升溫至 400-500℃，恒溫 20-30 秒，使 ITO 薄膜晶化度提升至 85% 以上，電阻率降至 10??Ω?cm 以下，同時表面粗糙度（Ra）控制在 0.5nm 以內(nèi)，可見光透光率保持在 85% 以上，滿足高級顯示器件要求。對于熱穩(wěn)定性較差的 AZO（氧化鋅鋁）薄膜，傳統(tǒng)退火易導(dǎo)致鋁元素擴散，影響性能，該設(shè)備采用 250-350℃的低溫快速退火工藝（升溫速率 50-80℃/s，恒溫 15-20 秒），在提升晶化度的同時抑制鋁擴散，使 AZO 薄膜電阻率穩(wěn)定性提升 30%，滿足柔性顯示器件需求。某顯示器件制造企業(yè)使用該設(shè)備后，透明導(dǎo)電薄膜電阻率一致性提升 40%，顯示效果與觸控靈敏度明顯改善，為高級顯示產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)提供保障。氧化回流工藝中快速退火爐是關(guān)鍵。

快速退火爐要達到均溫效果，需要經(jīng)過以下幾個步驟：1. 預(yù)熱階段：在開始退火之前，快速退火爐需要先進行預(yù)熱，以確保腔室內(nèi)溫度均勻從而實現(xiàn)控溫精細(xì)。輪預(yù)熱需要用Dummy wafer（虛擬晶圓），來確保加熱過程中載盤的均勻性。爐溫逐漸升高，避免在退火過程中出現(xiàn)溫度波動。2.裝載晶圓：在預(yù)熱完畢后，在100℃以下取下Dummywafer，然后把晶圓樣品放進載盤中，在這個步驟中，需要注意的是要根據(jù)樣品大小來決定是否在樣品下放入Dummywafer來保證載盤的溫度均勻性。如果是多個樣品同時處理，應(yīng)將它們放置在爐內(nèi)的不同位置，并避免堆疊或緊密排列。3.快速升溫：在裝載晶圓后，快速將腔室內(nèi)溫度升至預(yù)設(shè)的退火溫度。升溫速度越快，越能減少晶圓在爐內(nèi)的時間，從而降低氧化風(fēng)險。4.均溫階段：當(dāng)腔室內(nèi)溫度達到預(yù)設(shè)的退火溫度后，進入均溫階段。在這個階段，爐溫保持穩(wěn)定，以確保所有晶圓和晶圓的每一個位置都能均勻地加熱。均溫時間通常為10-15分鐘。5. 降溫階段：在均溫階段結(jié)束后，應(yīng)迅速將爐溫降至室溫，降溫制程結(jié)束?？焖偻嘶馉t需進行溫度均勻性測試，確保樣品表面溫差≤3℃。江西國產(chǎn)半導(dǎo)體快速退火爐品牌

快速退火爐適用于 SiC 外延層缺陷修復(fù)，提升擊穿電壓。浙江硅晶圓快速退火爐

爐腔配備可快速更換的樣品托盤與氣體導(dǎo)入 / 導(dǎo)出接口，樣品托盤材質(zhì)可根據(jù)樣品特性選擇（如石英托盤適用于高溫、耐腐蝕場景，金屬托盤適用于需快速導(dǎo)熱的場景）；氣體接口支持多種惰性氣體（如 N?、Ar）或反應(yīng)氣體（如 O?、H?）的導(dǎo)入，流量可通過質(zhì)量流量控制器精確控制（0-100sccm），滿足氧化、還原、惰性氛圍等不同工藝需求。例如，在半導(dǎo)體樣品的氧化退火工藝中，通過導(dǎo)入氧氣并控制流量，可在樣品表面形成厚度均勻的氧化層；在還原退火工藝中，導(dǎo)入氫氣（需控制濃度在安全范圍）可去除樣品表面的氧化雜質(zhì)。爐腔的模塊化設(shè)計還便于后期維護與清潔，減少設(shè)備停機時間，提升設(shè)備的使用效率。浙江硅晶圓快速退火爐