河北高溫積水膠帶價格

產品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆?！綧icropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產品情報微粒子硬塑料材質均一樹脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩(wěn)定性，與無機顆粒相比，對基材的損害較小，并能防止在樹脂中沉淀。產品情報微粒子低復原率柔軟均一樹脂粒子【MicropearlEZ】由于該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。積水 Masklite膠帶 NO.730。河北高溫積水膠帶價格

積水Fitlite膠帶NO.738顏色：多種選擇厚度：0.105mm粘合力：2.2（224.4）拉伸度：40（4.08）N/(kg/10mm)用途:用于養(yǎng)生資材的臨時固定暫時固定7.積水Masklite膠帶NO.730基材：PE毛線布用途：用于各種養(yǎng)生資材的臨時固定暫時固定積水Fitlite膠帶NO.738顏色：多種選擇厚度：0.105mm粘合力：2.2（224.4）拉伸度：40（4.08）N/(kg/10mm)用途:用于養(yǎng)生資材的臨時固定暫時固定7.積水Masklite膠帶NO.730基材：PE毛線布用途：用于各種養(yǎng)生資材的臨時固定暫時固定珠海電工積水膠帶推薦貨源sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！

    研磨布固定用雙面膠帶是以液晶玻璃基板制造工序為首，利用于電子材料制造工序的雙面膠帶特點因使用薄膜基材，可以再剝離。寬幅可以對應到2450mm。雙面離型紙類型，粘合劑表面的平滑性非常出色。沿著顧客的要求進行產品開發(fā)。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。CMP墊的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性項目感壓型感熱型一般類型雙面粘性不同類型雙面粘性不同類型膠帶厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）強粘合面61230強粘合面5620粘合劑丙烯酸類丙烯酸類丙烯酸類基材OPPPETPET離型紙?離型膜單面離型膜雙面離型膜單面離型膜雙面離型膜紙紙/薄膜紙/薄膜用途列晶圓的研磨CMP硬盤基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的測試方法是根據(jù)舊JISZ0237以上數(shù)據(jù)為測量值，非保證值。

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    UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。 日本進口直銷積水膠帶 SEKISUI 733 養(yǎng)生膠帶 易手撕 不殘膠。廈門工業(yè)積水膠帶總代理

DIC 8840ER可***粘貼各種金屬和塑膠材料，特別適合難粘貼的材料橡膠類，PE.PP部件材料粘貼固定。河北高溫積水膠帶價格

    積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產品特點薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。

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