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UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶.sekisui積水單面膠帶，型號齊全！東莞Sekisui積水膠帶供應商

    UTG保護樹脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護玻璃UTG（UltraThinGlass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。透過使用UTG保護樹脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過使用UTG保護樹脂，即使經(jīng)過200,000次彎曲試驗也不會出現(xiàn)皺紋，可以在保持玻璃獨特設計的同時實現(xiàn)高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產(chǎn)品。特點、產(chǎn)品理念使用UV+熱硬化的無溶劑保護樹脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應用場景可折疊智能手機、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護樹脂物性一覽資料下載（簡體字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封裝樹脂概要μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片，有望應用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領域。μLED顯示器的芯片越來越小，間距越來越窄，因此預計使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進行樹脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無溶劑的紫外線UV固化封裝樹脂，可用于噴墨打印?？梢栽谛酒芊獾耐瑫r形成底部填充特性。此外，我們還擁有一系列超硬等級。 昆山VHB積水膠帶批發(fā)SEKISUI積水泡棉雙面膠#517.

    機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）PSB標準5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB沖擊吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗【耐摔沖擊性試驗】對落下時的沖擊是否會造成脫落進行測評1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測量PC板剝離的高度。粘著力測試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實際使用尺寸來測評粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負載。

提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。sekisui積水防水膠帶，型號齊全！

薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。sekisui積水膠帶，835型號齊全！安徽單面積水膠帶咨詢報價

積水（Sekisui）5230PSB提供優(yōu)異的抗斥性和強大的粘附力，以粘合到物體的曲線表面。東莞Sekisui積水膠帶供應商

    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。 東莞Sekisui積水膠帶供應商