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3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.便攜式顯微鏡檢測電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布  1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]FPCB因其獨特的優(yōu)勢，廣泛應用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，推動了電子設備的小型化和輕量化發(fā)展。吳中區(qū)特殊FPCB柔性線路圖片

2003年以后，隨著全球經(jīng)濟的復蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長約31.4%。2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國的增長還可以靠發(fā)達國家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實現(xiàn)。**近幾年中國玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術(shù)。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有**的自主知識產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。蘇州常規(guī)FPCB柔性線路電話多少這使得FPCB在小型化、輕量化和高度集成化的電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用，如智能手機、平板電腦等。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。FPCB廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備、工業(yè)設備及航空航天等領域。

該系統(tǒng)充分考慮FPC的變形。FPC由于生產(chǎn)工藝復雜，材料容易產(chǎn)生變形，并且不同的部位由于材料不同，導致變形程度不一樣，因此對切割系統(tǒng)的控制方式、材料變形的適應性以及切割精度，提出了很高的要求；拓銀激光針對以上問題采用先進的基于圖像處理的CCD自動定位和變形矯正技術(shù)確保加工精度。系統(tǒng)通過改進工藝后，切割縫隙更細，無明顯碳化現(xiàn)象且拐彎處無尖角過燒，整體加工精度達到20μm；在確保加工精度和加工效率的基礎上，MicroVector紫外激光加工設備采用一體化設計，整機結(jié)構(gòu)更加合理，控制軟件界面更加友好，文件轉(zhuǎn)換速度更高，操作更加簡易。相信該設備會給廣大FPC生產(chǎn)廠商帶來****的性價比和***的質(zhì)量服務。FPCB柔性線路具有諸多優(yōu)點，在多個領域有著廣泛的應用前景。常熟挑選FPCB柔性線路結(jié)構(gòu)設計

組裝：將元器件焊接到柔性電路板上。吳中區(qū)特殊FPCB柔性線路圖片

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP***包含16個內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設計吳中區(qū)特殊FPCB柔性線路圖片

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