北京芯片封裝環(huán)氧膠

加熱過程中的溢膠現(xiàn)象及其應(yīng)對方法

     在使用單組分環(huán)氧粘接膠進(jìn)行加熱固化時，很多人會發(fā)現(xiàn)一個常見問題——加熱過程中膠體會出現(xiàn)流動、甚至溢出的現(xiàn)象。這其實是由環(huán)氧膠的物理特性所決定的。以卡夫特環(huán)氧膠為例，它在加熱初期并不會馬上變稠，而是會先經(jīng)歷一個“變稀”的階段，也就是說，隨著溫度上升，膠體的粘度會先降低，再逐漸進(jìn)入固化增稠的狀態(tài)。

     在一些特定的固化工藝中，這種特性就容易引發(fā)溢膠問題。比如某些產(chǎn)品的固化工藝是從常溫逐步升溫到設(shè)定的固化溫度，在升溫初期，由于溫度還未達(dá)到環(huán)氧膠的固化點，膠體會暫時變得更加流動。當(dāng)這種低粘度狀態(tài)持續(xù)一段時間時，膠水可能會沿著間隙或表面緩慢流淌，從而擴(kuò)散到不希望有膠的位置，出現(xiàn)所謂的“溢膠”現(xiàn)象。

    這種情況在電子封裝、結(jié)構(gòu)粘接等工藝中比較常見。如果工藝條件和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都不能輕易調(diào)整，那么就需要在選膠階段提前進(jìn)行控制。選擇一款在升溫階段仍能保持較高初始粘度的膠水，就能有效降低流淌風(fēng)險。例如，卡夫特環(huán)氧膠在產(chǎn)品系列中針對不同固化條件都設(shè)有多種型號，有的專為高溫固化設(shè)計，有的則強(qiáng)調(diào)初始粘度穩(wěn)定性，能在升溫過程中減少溢膠問題。

   卡夫特環(huán)氧膠的儲存穩(wěn)定性好，在規(guī)定的儲存條件下，能長時間保持性能不變，方便庫存管理。北京芯片封裝環(huán)氧膠

     再給大家分享個COB邦定膠的實用小知識。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號，選哪種全看被封裝的結(jié)構(gòu)長啥樣。

     舉個栗子，要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的，和板子不在一個平面上，這時候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴(yán)嚴(yán)實實地蓋住，而且膠層高度能精細(xì)控制。要是反過來用低膠，薄薄一層根本蓋不住凸起的元件，就像用矮墻擋洪水，肯定漏風(fēng)。

     所以啊，大家在封裝時一定要留意IC的高度。如果固化后對膠層高度有要求，比如需要覆蓋凸起結(jié)構(gòu)或者形成特定保護(hù)厚度，選膠前就得先量量元件的“身高”?？ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴(yán)格的工藝控制，既能保證粘接強(qiáng)度，又能根據(jù)需求調(diào)整高度，幫你避開封裝時的高度坑。記住了嗎?下次選膠前先看看元件是不是"不平坦”，別選錯了影響封裝效果! 單組分低溫環(huán)氧膠泥防腐鋁合金件粘接使用卡夫特環(huán)氧膠，可替代傳統(tǒng)鉚接工藝。

      若選用低粘度環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠，膠體因流動性過強(qiáng)，施膠后易發(fā)生坍塌，無法在目標(biāo)固定點位保持預(yù)設(shè)形態(tài)。這不僅難以對元器件或組件形成有效支撐，還可能因膠體溢流污染周邊精密部件，導(dǎo)致固定失效的同時，增加后續(xù)清理成本，影響產(chǎn)品整體裝配精度。

      因此，固定場景需優(yōu)先選擇高粘度環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠。這類膠體流動性較弱，施膠后能快速堆積成型，在固定部位形成穩(wěn)定的支撐結(jié)構(gòu)，確保元器件或組件在后續(xù)生產(chǎn)流程（如搬運、組裝）及長期使用中，始終保持位置穩(wěn)定，避免因位移引發(fā)的功能故障。

       若生產(chǎn)過程中對膠體堆積高度有嚴(yán)格精度要求（如需匹配特定裝配間隙），依靠高粘度可能難以控制堆高形態(tài)，此時帶觸變性的環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠更具適配性。觸變性膠體的特性在于：靜置時保持高粘度以維持形態(tài)，施膠時在外力（如點膠壓力）作用下粘度臨時降低，便于順利涂布；外力消失后粘度迅速回升，可鎖定堆高高度，有效避免膠體流動導(dǎo)致的堆高偏差，完美契合高精度固定需求。

建議企業(yè)結(jié)合固定部位的結(jié)構(gòu)特點、堆高精度要求綜合選型，若對粘度匹配或觸變性膠體的應(yīng)用細(xì)節(jié)存在疑問，可聯(lián)系技術(shù)團(tuán)隊獲取定制化方案，確保固定效果與生產(chǎn)效率兼顧。

性能不穩(wěn)定的情況

      單組份環(huán)氧粘接膠的性能有時會不穩(wěn)定。常見的問題主要出現(xiàn)在流動性和粘接能力上。這些表現(xiàn)會直接影響使用體驗。

      用戶在使用膠體時經(jīng)常會進(jìn)行多次解凍和分裝。如果用戶沒有及時把剩余的膠放回低溫環(huán)境，膠里的助劑就會開始提前反應(yīng)。硬化劑和環(huán)氧樹脂會在這種情況下產(chǎn)生變化，所以樹脂的粘度會上升。同一批次的膠即使包裝一樣，它的流動性也可能在下一次使用時發(fā)生變化。卡夫特環(huán)氧膠在正規(guī)儲存條件下會保持更穩(wěn)定的狀態(tài)，但它也需要按照要求保存。

     有些型號的環(huán)氧膠還會出現(xiàn)沉降現(xiàn)象。比較稀的膠更容易出現(xiàn)這種情況。沉降會讓上層和下層的成分比例不同，所以兩部分的粘接效果就會不一樣。用戶在操作時會明顯感受到這種差異。 車載充電接口粘接使用環(huán)氧膠能防潮防油。

      我們在進(jìn)行CSP或者BGA芯片的底部填充工藝時，大家必須關(guān)注一個環(huán)節(jié)。這個環(huán)節(jié)就是產(chǎn)品的返修問題。工廠在實際的生產(chǎn)過程中，工人經(jīng)常會遇到產(chǎn)品需要重新修理的情況。芯片本身出現(xiàn)故障的概率其實并不低。

     工程師在挑選底部填充膠的時候，我們往往會優(yōu)先關(guān)注一些硬性的技術(shù)指標(biāo)。比如，我們會重點測試環(huán)氧膠電氣絕緣性能】。這是為了防止電路之間發(fā)生短路。我們也會對材料進(jìn)行詳細(xì)的環(huán)氧膠機(jī)械強(qiáng)度分析。這是為了保證芯片能粘得足夠牢固，不會輕易脫落。

     但是，我們千萬不能忽略膠水“能不能被移除”這一個關(guān)鍵特性。大家要知道，市面上并不是所有的底部填充膠都支持返修操作。如果采購人員在選型的時候沒有注意這個區(qū)別，后果就會很麻煩。一旦后續(xù)的產(chǎn)品出現(xiàn)了問題需要修理，而我們用的膠水又太頑固、去不掉，那么維修工作就沒法進(jìn)行。

       這就意味著，那些原本還可以修好的產(chǎn)品，瞬間就會變成呆滯物料。這些板子甚至?xí)苯幼兂蓤髲U品。這種情況會給公司造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。所以，大家在正式投入生產(chǎn)之前，我們一定要睜大眼睛看清楚。我們必須確認(rèn)這款底部填充膠是否具備良好的可返修性能。 卡夫特傳感器封裝環(huán)氧膠可增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度與信號穩(wěn)定性。上海環(huán)保型環(huán)氧膠采購批發(fā)

環(huán)氧膠在汽車制造業(yè)中的使用提高了車輛的耐用性。北京芯片封裝環(huán)氧膠

       咱們每天用的電動車、移動電源和手機(jī)，里面都有一個很重要的部件，那就是鋰電池。很多人會發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在電池越來越耐用，更換次數(shù)也少了。使用體驗變得更省事。這種變化，和一種不起眼的材料有很大關(guān)系，它就是底部填充膠。

      在日常使用中，設(shè)備并不會一直處在理想狀態(tài)。電動車會遇到坑洼路面。移動電源會被放進(jìn)包里來回晃動。手機(jī)更是經(jīng)常被拿在手上，偶爾還會掉到地上。鋰電池在這些情況下，會反復(fù)承受震動和沖擊。如果缺少保護(hù)，電池性能很容易下降，使用壽命也會縮短。

     底部填充膠在這個過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。它會填充在鋰電池和電路板之間，把原本分散的部件連接在一起。這樣一來，內(nèi)部結(jié)構(gòu)會更穩(wěn)固。設(shè)備受到外力時，沖擊不會集中在某一個焊點或線路上，而是被分散開來，從而降低損壞風(fēng)險。

     同時，底部填充膠還能減少零部件的位移。結(jié)構(gòu)穩(wěn)定以后，電池在充放電時更可靠，工作狀態(tài)也更容易保持一致。在一些應(yīng)用中，這類膠黏材料通常以環(huán)氧體系為主，本身具備較好的環(huán)氧膠耐化學(xué)腐蝕能力，不容易被濕氣或環(huán)境介質(zhì)影響。

     正因為這些特點，鋰電池才能在復(fù)雜的使用環(huán)境中持續(xù)穩(wěn)定工作。底部填充膠并不顯眼，卻在內(nèi)部默默承擔(dān)著支撐和保護(hù)的任務(wù)，讓我們的日常使用更加安心。 北京芯片封裝環(huán)氧膠