G3-PLC+RF雙模融合是業(yè)界第1項(xiàng)聯(lián)芯通雙模通信標(biāo)準(zhǔn),可以通過(guò)兩種媒介在一個(gè)無(wú)縫管理網(wǎng)絡(luò)中為智能電網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供延伸、擴(kuò)展功能,為通信行業(yè)建置重要里程碑。G3-PLC聯(lián)盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件測(cè)試活動(dòng)成功獲得實(shí)證,展示多個(gè)G3-PLC雙模融合解決方案芯片商之間的互聯(lián)互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合雙模標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施,并實(shí)現(xiàn)雙模無(wú)縫通信的互聯(lián)互通。雙模融合的概念已經(jīng)被證明是成功的,而且由于市場(chǎng)的需求明確,G3-PLC聯(lián)盟制定了PLC與RF融合通信標(biāo)準(zhǔn)。雙模通信系統(tǒng)結(jié)合了結(jié)合有線和無(wú)線連接技術(shù)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用雙通道通信Hybrid Dual Mode芯片輸出功率

聯(lián)芯通雙模通信MESH組網(wǎng)方案如下:雙頻組網(wǎng)中每個(gè)節(jié)點(diǎn)的回傳與接入均使用兩個(gè)不同的頻段, 如本地接入服務(wù)用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回傳網(wǎng)絡(luò)使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干擾。這樣每個(gè)Mesh AP就可以在服務(wù)本地接入用戶的同時(shí),執(zhí)行回傳轉(zhuǎn)發(fā)功能。雙頻組網(wǎng)相比單頻組網(wǎng),解決了回傳與接入的信道干擾問(wèn)題,有效提高了網(wǎng)絡(luò)性能。但在實(shí)際環(huán)境與大規(guī)模組網(wǎng)中,回傳鏈路之間由于采用同樣的頻段,仍無(wú)法完全保證信道之間沒(méi)有干擾,因此隨著跳數(shù)的增加,每個(gè)Mesh AP分配到的帶寬仍存在下降的趨勢(shì),離Root AP遠(yuǎn)的Mesh AP將處于信道接入劣勢(shì),故雙頻組網(wǎng)的跳數(shù)也應(yīng)該謹(jǐn)慎設(shè)置。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用雙通道通信Hybrid Dual Mode芯片輸出功率雙模通信是一種整合sub-GHz無(wú)線收發(fā)器的PLC處理器。

聯(lián)芯通雙模通信智慧電網(wǎng)主要特征從功能上描述了電網(wǎng)的特性,而不是較終應(yīng)用的具體技術(shù),它們形成了智能電網(wǎng)完整的景象。智能電網(wǎng)是自愈電網(wǎng)?!白杂敝傅氖前央娋W(wǎng)中有問(wèn)題的元件從系統(tǒng)中隔離出來(lái)并且在很少或不用人為干預(yù)的情況下可以使系統(tǒng)迅速恢復(fù)到正常運(yùn)行狀態(tài),從而幾乎不中斷對(duì)用戶的供電服務(wù)。從本質(zhì)上講,自愈就是智能電網(wǎng)的“免疫系統(tǒng)”。這是智能電網(wǎng)較重要的特征。自愈電網(wǎng)進(jìn)行連續(xù)不斷的在線自我評(píng)估以預(yù)測(cè)電網(wǎng)可能出現(xiàn)的問(wèn)題,發(fā)現(xiàn)已經(jīng)存在的或正在發(fā)展的問(wèn)題,并立即采取措施加以控制或糾正。自愈電網(wǎng)確保了電網(wǎng)的可靠性、安全性、電能質(zhì)量與效率。
聯(lián)芯通雙模通信智能電網(wǎng)將采取技術(shù)與管理手段,使電網(wǎng)免受由于用戶的電子負(fù)載所造成的電能質(zhì)量的影響,將通過(guò)監(jiān)測(cè)與執(zhí)行相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn),限制用戶負(fù)荷產(chǎn)生的諧波電流注入電網(wǎng)。除此之外,智能電網(wǎng)將采用適當(dāng)?shù)臑V波器,以防止諧波污染送入電網(wǎng),惡化電網(wǎng)的電能質(zhì)量。智能電網(wǎng)將容許各種不同類型發(fā)電與儲(chǔ)能系統(tǒng)的接入。智能電網(wǎng)將安全、無(wú)縫地容許各種不同類型的發(fā)電與儲(chǔ)能系統(tǒng)接入系統(tǒng),簡(jiǎn)化聯(lián)網(wǎng)的過(guò)程,比較類似于“即插即用”,這一特征對(duì)電網(wǎng)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。改進(jìn)的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將使各種各樣的發(fā)電與儲(chǔ)能系統(tǒng)容易接入。雙模通信可用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

盡人皆知,中國(guó)的智能電網(wǎng)則體現(xiàn)特高壓、超長(zhǎng)距、清潔能源并網(wǎng)、配電自動(dòng)化、用戶雙向互動(dòng)等。毫無(wú)疑問(wèn),想要建設(shè)經(jīng)濟(jì)、高效、可靠的智能電網(wǎng),離不開(kāi)現(xiàn)代先進(jìn)的通信技術(shù),隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,電力需求不斷提升,西電東送,新的超高壓線路與變電站不斷涌現(xiàn),風(fēng)電與光電等清潔能源的并網(wǎng),這對(duì)網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展性提出了很高要求,要求通信設(shè)備具備大容量與靈活配置能力。智能電網(wǎng)能夠?qū)崿F(xiàn)雙向互動(dòng)。在用電側(cè),用電設(shè)備的智能聯(lián)網(wǎng)是智能電網(wǎng)的中心內(nèi)容之一。目前,電力系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)主要包括電力調(diào)度數(shù)據(jù)網(wǎng)與電力綜合數(shù)據(jù)網(wǎng)。未來(lái)的電力通信網(wǎng)將在這兩張網(wǎng)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展,建立起智能電網(wǎng)普遍互聯(lián)的堅(jiān)強(qiáng)通信網(wǎng)架構(gòu)。聯(lián)芯通雙模通信芯片可應(yīng)用于智慧電網(wǎng)。Mesh網(wǎng)絡(luò)雙模通信Hybrid Dual Mode芯片是什么
聯(lián)芯通雙模融合網(wǎng)狀組網(wǎng)方案技術(shù)具有無(wú)縫自動(dòng)互補(bǔ)連接的特性。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用雙通道通信Hybrid Dual Mode芯片輸出功率
聯(lián)芯通雙模通信智慧電網(wǎng)技術(shù)特點(diǎn)如下:(1)通信、信息與現(xiàn)代管理技術(shù)的綜合運(yùn)用,將有效提高電力設(shè)備使用效率,降低電能損耗,使電網(wǎng)運(yùn)行更加經(jīng)濟(jì)與高效。(2)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)與非實(shí)時(shí)信息的高度集成、共享與利用,為運(yùn)行管理展示全方面、完整與精細(xì)的電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)狀態(tài)圖,同時(shí)能夠提供相應(yīng)的輔助決策支持、控制實(shí)施方案與應(yīng)對(duì)預(yù)案。(3)建立雙向互動(dòng)的服務(wù)模式,用戶可以實(shí)時(shí)了解供電能力、電能質(zhì)量、電價(jià)狀況與停電信息,合理安排電器使用;電力企業(yè)可以獲取用戶的詳細(xì)用電信息,為其提供更多的增值服務(wù)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用雙通道通信Hybrid Dual Mode芯片輸出功率
杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售相結(jié)合的生產(chǎn)型企業(yè)。公司成立于2020-10-23,自成立以來(lái)一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。本公司主要從事Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片領(lǐng)域內(nèi)的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)。擁有一支研發(fā)能力強(qiáng)、成果豐碩的技術(shù)隊(duì)伍。公司先后與行業(yè)上游與下游企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。Unicomsemi致力于開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng),與數(shù)碼、電腦行業(yè)內(nèi)企業(yè)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系,公司以產(chǎn)品質(zhì)量及良好的售后服務(wù),獲得客戶及業(yè)內(nèi)的一致好評(píng)。杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司以先進(jìn)工藝為基礎(chǔ)、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,開(kāi)發(fā)并推出多項(xiàng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片產(chǎn)品,確保了在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。