企業(yè)商機(jī)
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電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電...
以硅錳青銅為基體金屬的電子元件鍍金所需的工藝與上述金屬基體沒有太大區(qū)別,但浸泡溶液為氫氟酸。氫氟酸可以去除酸洗后產(chǎn)生的硅化合物這種硅化合物是黑色的,附著在元件表面,影響鍍金的涂層結(jié)合力。一些小型電子元...
化學(xué)鍍金可以分為置換型、還原型,這是依據(jù)鍍金液中是否含有還原劑來分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電位差,電位差的產(chǎn)生就會使金由鍍液沉積到基體表面,基體也會溶解,基體表面金屬全部溶解則反映停止...
電阻器是一種被廣泛應(yīng)用于電子電路中的被動元件,用來限制電流、分壓和實現(xiàn)電路的功率匹配等功能。根據(jù)不同的材料、制作工藝和應(yīng)用場合,電阻器可以分為以下幾種類型:碳膜電阻器:碳膜電阻器是一種常見的低功率電...
鍍金過程中的質(zhì)量檢測是確保電子元器件質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。常用的檢測方法包括外觀檢查、厚度測量、附著力測試等。通過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測,可以及時發(fā)現(xiàn)和解決鍍金過程中的問題,保證產(chǎn)品的質(zhì)量。電子元器件鍍金的市場需求...
電子元器件鍍金方法:電鍍技術(shù)和電子元件的發(fā)展是相互協(xié)調(diào)的。隨著社會發(fā)展步伐的加快,對電子元件性能的要求逐漸提高,電鍍技術(shù)尤為重要。電鍍技術(shù)中常見的涂層包括鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金等。金具有穩(wěn)定性高、耐...
電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電...
生活中所用的插線板上的插頭、插座一般都是磷青銅元件,之前這種基體金屬進(jìn)行鍍金需要預(yù)鍍銅,再鍍金,比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工序復(fù)雜,鍍金層質(zhì)量也不易得到保證。經(jīng)過多年研究試驗,其鍍金工序簡單且金鍍層...
鉑比銠更廣為人知,但鍍鉑的應(yīng)用不如鍍銠。鍍鉑的硬度低于鍍銠,但含5~10%銠的合金鍍層硬度更高。由于具備優(yōu)異的抗氧化性、耐腐蝕性、耐熱性,因此鍍鉑就和鍍銠一樣被應(yīng)用于電子設(shè)備中的觸點。在氯化鈉電解中...
金是人們?yōu)槭煜さ馁F金屬。其元素符號是Au,原子序數(shù)為79,相對原子質(zhì)量為,相對密度為,熔點1063℃,沸點2966℃,化合價為1或3。金的晶體類型為面心立方體,晶格常數(shù)a為。由于其具有優(yōu)越的化學(xué)穩(wěn)定...
五金表面處理對產(chǎn)品耐用的影響主要體現(xiàn)在以下幾個方面:提高耐腐蝕性:表面處理工藝,如電鍍、噴涂等,能在五金產(chǎn)品表面形成一層保護(hù)層,有效隔絕空氣、水分和其他腐蝕性介質(zhì),防止金屬表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)...
五金表面處理方法之電鍍處理,1.鍍鉻,鍍鉻是非常常見的一種電鍍處理方法,主要用于增強(qiáng)制品的外觀美觀,抗氧化性等。通??梢酝ㄟ^鍍鉻把五金制品簡單的研磨、打磨后就可以產(chǎn)生所需的效果。2.鍍金屬,鍍金屬也是...
五金表面處理對產(chǎn)品耐用的影響主要體現(xiàn)在以下幾個方面:提高耐腐蝕性:表面處理工藝,如電鍍、噴涂等,能在五金產(chǎn)品表面形成一層保護(hù)層,有效隔絕空氣、水分和其他腐蝕性介質(zhì),防止金屬表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)...
五金表面處理的工藝多種多樣,以下是一些常見的處理工藝,按照不同的類型進(jìn)行分類和歸納:涂層類處理工藝,電鍍:定義:利用電解原理在工件表面鍍上一層其他金屬作為鍍層,以改善導(dǎo)電性、耐磨性、反光性...
熱浸鍍金是通過將電子元器件浸入熔融的金中,使金在電子元器件表面形成一層金屬膜,具有鍍層厚、耐腐蝕性強(qiáng)等優(yōu)點,但需要高溫環(huán)境,不適合一些不耐高溫的電子元器件。由于金是一種貴重金屬,具有穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)和優(yōu)...
熱噴涂涂層厚度的測量方法主要有以下幾種:-X射線衍射法(XRD):通過測量熱噴涂涂層的X射線衍射圖譜,分析衍射峰的位置和強(qiáng)度,可以確定涂層的厚度。這種方法適用于金屬涂層或陶瓷涂層的厚度測量。-超...
陶瓷金屬化的工藝過程需要嚴(yán)格控制。任何一個環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致金屬層的質(zhì)量下降,影響產(chǎn)品的性能。因此,需要專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行操作和監(jiān)控。不同類型的陶瓷材料對金屬化的要求也不同。例如,氧化鋁陶瓷、氧化鋯...
陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆一層金屬材料的工藝。這種工藝可以使陶瓷具有金屬的外觀和性質(zhì),如金屬的光澤、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等。陶瓷金屬化的應(yīng)用范圍非常廣,包括電子、航空航天、醫(yī)療器械、汽車等領(lǐng)域。...
隨著近年來科技不斷發(fā)展,很多芯片輸入功率越來越高,那么對于高功率產(chǎn)品來講,其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。在之前封裝里金屬pcb板上,仍是需要導(dǎo)入一個絕緣...
氮化鋁陶瓷金屬化之化學(xué)氣相沉積法,化學(xué)氣相沉積法是將金屬材料的有機(jī)化合物加熱至高溫后分解成金屬原子,然后通過氣相沉積在氮化鋁陶瓷表面形成一層金屬涂層的方法。該方法具有沉積速度快、涂層質(zhì)量好、涂層厚度可...
陶瓷金屬化原理:由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同,焊接往往不能潤濕陶瓷表面,也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié),因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法,即金屬化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一...
電子元器件通俗來講是電子元件和工業(yè)零件。其本身也由由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用,在科技飛速發(fā)展的接下來,電子元器件的種類已經(jīng)是林林總總數(shù)不勝數(shù)。其類型也是五花八門,按不同的類型有多種分類方式。...
陶瓷金屬化原理:由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同,焊接往往不能潤濕陶瓷表面,也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié),因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法,即金屬化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一...
IGBT模塊中常用的絕緣陶瓷金屬化基板有Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板。近年來,一種新型的絕緣陶瓷金屬化基板——Si3N4陶瓷基板也逐漸被應(yīng)用于IGBT模塊中。Si3N4陶瓷基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能...
增強(qiáng)陶瓷的美觀性和裝飾性,陶瓷金屬化可以為陶瓷制品帶來更加豐富的顏色和紋理,從而增強(qiáng)了其美觀性和裝飾性。金屬層可以形成各種不同的圖案和花紋,使陶瓷制品更加具有藝術(shù)性和觀賞性。提高陶瓷的化學(xué)穩(wěn)定性和...
陶瓷金屬化法之直接覆銅法利用高溫熔融擴(kuò)散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起,制成的基板叫DBC。常用的陶瓷材料有:氧化鋁、氮化鋁。所形成的金屬層導(dǎo)熱性好、機(jī)械性能優(yōu)良、絕緣性及熱循環(huán)能力高、附著強(qiáng)度...
陶瓷金屬化是一項重要的技術(shù)工藝,它將陶瓷與金屬的特性相結(jié)合。通過特定的方法,在陶瓷表面形成金屬層,從而賦予陶瓷導(dǎo)電、導(dǎo)熱等新的性能。這種技術(shù)在電子、航空航天等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如,在電子元件中,陶...
電容器是一種被廣泛應(yīng)用于電子電路中的被動元件,用來存儲電荷、濾波、耦合等功能。根據(jù)不同的材料、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場合,電容器可以分為以下幾種類型:陶瓷電容器:陶瓷電容器是一種常見的低容量電容器,采用陶瓷介質(zhì)...
對于電子零件和半導(dǎo)體零件來說,工業(yè)鍍金不可或缺。工業(yè)鍍金中,諸如IC插頭、管座、引線框架等場合會采用高純度(99.7%以上)金,但在大多數(shù)情況下,會根據(jù)對鍍膜硬度和耐磨損性等物理性質(zhì)的要求,選擇與其他...
陶瓷金屬化的優(yōu)點在于可以使陶瓷表面具有金屬的外觀和性質(zhì),同時也可以增加陶瓷的硬度和耐磨性。此外,陶瓷金屬化還可以提高陶瓷的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,使其更適用于電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。然而,陶瓷金屬化也存在一些缺點,如...
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