企業(yè)商機
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當**金表面處理行業(yè)正朝著綠色環(huán)保、智能化和多功能化方向發(fā)展。環(huán)保要求促使行業(yè)研發(fā)更環(huán)保的工藝和材料,如無鉻鈍化、水性涂料等,減少對環(huán)境的污染。隨著智能制造的興起,自動化設(shè)備和數(shù)字化技術(shù)逐漸應用于表面...
陶瓷片的機械穩(wěn)定性直接關(guān)系到其在安裝、使用及環(huán)境變化中的可靠性,而鍍金層厚度通過影響鍍層與基材的結(jié)合狀態(tài)、應力分布,對機械性能產(chǎn)生明顯調(diào)控作用,具體可從以下維度展開: 一、鍍層結(jié)合力:厚度影...
五金表面常用清洗方法:超聲波清洗:將五金件放入裝有清洗液的超聲波清洗機中,利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應,使液體中的微小氣泡在壓力下迅速破裂,產(chǎn)生強烈的沖擊力,將五金表面的污垢剝離下來。這種方法清洗...
電子元器件鍍金的環(huán)保工藝創(chuàng)新。環(huán)保是鍍金工藝的重要發(fā)展方向,同遠的創(chuàng)新實踐頗具代表性。其研發(fā)的無氰鍍金液以亞硫酸金鹽為主要成分,替代傳統(tǒng)**物,廢水處理成本降低60%,且可直接回收金離子。鍍槽采用...
在電子元器件領(lǐng)域,銅因高導電性成為基礎(chǔ)基材,但易氧化、耐蝕性差的短板明顯,而鍍金工藝恰好為銅件提供針對性解決方案。銅件鍍金后,接觸電阻可從裸銅的 0.1Ω 以上降至≤0.01Ω,在高頻信號傳輸場景(如...
高頻電子元件鍍金的工藝優(yōu)化與性能提升 高頻電子元件(如 5G 射頻模塊、微波連接器)對鍍金工藝要求更高,需通過細節(jié)優(yōu)化提升信號性能。首先,控制鍍層表面粗糙度 Ra<0.05μm,減少高頻信號...
鍍金工藝的多個環(huán)節(jié)直接決定鍍層與元器件的結(jié)合強度,關(guān)鍵影響因素包括:前處理工藝:基材表面的油污、氧化層會嚴重削弱結(jié)合力。同遠采用超聲波清洗(500W 功率)配合特用活化液,徹底去除雜質(zhì)并形成活性表面,...
陶瓷金屬化的實現(xiàn)方法 實現(xiàn)陶瓷金屬化的方法多種多樣,各有千秋。化學氣相沉積法(CVD)是在高溫環(huán)境下,讓金屬蒸汽與陶瓷表面產(chǎn)生化學反應,從而實現(xiàn)金屬與陶瓷的界面結(jié)合。比如在半導體工業(yè)里,通過 CVD ...
可靠的檢測體系是鍍金質(zhì)量的保障,同遠建立了 “三級檢測” 流程。初級檢測用 X 射線測厚儀,精度達 0.01μm,確保每批次產(chǎn)品厚度偏差≤3%;中級檢測通過鹽霧試驗箱(5% NaCl 溶液,35℃),...
在電子元器件領(lǐng)域,鍍金工藝是保障設(shè)備性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),同遠表面處理有限公司憑借精湛技術(shù)成為行業(yè)**。其鍍金精度堪稱一絕,X 射線測厚儀的應用讓每層金厚誤差控制在 0.1 微米內(nèi),連精密儀器廠采購都驚嘆 ...
電子元器件鍍金的材料成本控制策略,鍍金成本中,金材占比超 60%,高效控本需技術(shù)優(yōu)化。同遠的全自動掛鍍系統(tǒng)通過 AI 算法計算元件表面積,精細調(diào)控金離子濃度,材料利用率從傳統(tǒng)工藝的 60% 提升至 9...
鍍金層厚度需與元器件使用場景精細匹配,過薄或過厚均可能影響性能:導電性能:當厚度≥0.05μm 時,可形成連續(xù)導電層,滿足基礎(chǔ)導電需求;高頻通信元件(如 5G 模塊引腳)需控制在 0.1-0.5μm,...
新能源汽車電子系統(tǒng)對元件的耐高溫、抗干擾、長壽命要求極高,鍍金陶瓷片憑借出色的綜合性能,成為電池管理系統(tǒng)(BMS)、車載雷達等重心部件的關(guān)鍵材料。在BMS中,鍍金陶瓷片作為電壓檢測模塊的基材,其陶瓷基...
電子元器件鍍金的環(huán)保工藝創(chuàng)新。環(huán)保是鍍金工藝的重要發(fā)展方向,同遠的創(chuàng)新實踐頗具代表性。其研發(fā)的無氰鍍金液以亞硫酸金鹽為主要成分,替代傳統(tǒng)**物,廢水處理成本降低60%,且可直接回收金離子。鍍槽采用...
微型電子元件鍍金的技術(shù)難點與突破 微型電子元件(如芯片封裝引腳、MEMS 傳感器)尺寸小(微米級)、結(jié)構(gòu)復雜,鍍金面臨三大難點:鍍層均勻性難控制(易出現(xiàn)局部過?。?、鍍層厚度精度要求高(需納米...
陶瓷片鍍金的質(zhì)量直接影響電子元件的性能與可靠性,因此需建立全流程質(zhì)量控制體系,涵蓋工藝參數(shù)管控與成品檢測兩大環(huán)節(jié)。在工藝環(huán)節(jié),預處理階段需嚴格控制噴砂粒度(通常為800-1200目),確保陶瓷表面...
鍍金層厚度需與元器件使用場景精細匹配,過薄或過厚均可能影響性能:導電性能:當厚度≥0.05μm 時,可形成連續(xù)導電層,滿足基礎(chǔ)導電需求;高頻通信元件(如 5G 模塊引腳)需控制在 0.1-0.5μm,...
在電子元器件領(lǐng)域,鍍金工藝是平衡性能與可靠性的關(guān)鍵選擇。金的低接觸電阻特性(≤0.01Ω),能讓連接器、引腳等導電部件在高頻信號傳輸中,將信號衰減控制在 3% 以內(nèi),這對 5G 基站的射頻模塊、航空航...
蓋板鍍金的性能優(yōu)勢與重心價值相較于鍍銀、鍍鎳等傳統(tǒng)表面處理工藝,蓋板鍍金具備更突出的綜合性能。首先,金的抗氧化性極強,即使在高溫、高濕度或腐蝕性氣體環(huán)境中,仍能保持表面光潔,避免基材氧化生銹;其次,金...
真空陶瓷金屬化工藝靈活性極高,為產(chǎn)品設(shè)計開辟廣闊天地。通過選擇不同金屬材料、控制膜層厚度與沉積圖案,能實現(xiàn)多樣化功能定制。在可穿戴醫(yī)療設(shè)備中,陶瓷傳感器外殼可金屬化一層生物相容性好的鈦合金薄膜,既不影...
蓋板鍍金的行業(yè)趨勢與綠色發(fā)展隨著電子信息產(chǎn)業(yè)向小型化、高集成化發(fā)展,蓋板鍍金技術(shù)正朝著精細化、薄型化方向升級,例如開發(fā)納米級超薄鍍金工藝,在降低成本的同時滿足微型組件的需求;同時,環(huán)保理念推動行業(yè)探索...
環(huán)保型電子元器件鍍金工藝的實踐標準 隨著環(huán)保法規(guī)趨嚴,電子元器件鍍金工藝需兼顧性能與環(huán)保,深圳市同遠表面處理有限公司以多項國際標準為指引,打造全流程環(huán)保鍍金體系,實現(xiàn)綠色生產(chǎn)與品質(zhì)保障的雙贏。 在原料...
電子元件鍍金的環(huán)保工藝與標準合規(guī)環(huán)保要求趨嚴下,電子元件鍍金工藝正向綠色化轉(zhuǎn)型。傳統(tǒng)青氣物鍍液因毒性大逐漸被替代,無氰鍍金工藝(如硫代硫酸鹽 - 亞硫酸鹽體系)成為主流,其金鹽利用率提升 20%,且符...
傳統(tǒng)陶瓷片鍍金多采用青化物體系,雖能實現(xiàn)良好的鍍層性能,但青化物的高毒性對環(huán)境與操作人員危害極大,且不符合全球環(huán)保法規(guī)要求。近年來,無氰鍍金技術(shù)憑借綠色環(huán)保、性能穩(wěn)定的優(yōu)勢,逐漸成為陶瓷片鍍金的主流工...
陶瓷片的機械穩(wěn)定性直接關(guān)系到其在安裝、使用及環(huán)境變化中的可靠性,而鍍金層厚度通過影響鍍層與基材的結(jié)合狀態(tài)、應力分布,對機械性能產(chǎn)生明顯調(diào)控作用,具體可從以下維度展開: 一、鍍層結(jié)合力:厚度影...
汽車電子元件鍍金的特殊要求與工藝適配 汽車電子元件(如 ECU 連接器、傳感器觸點)工作環(huán)境惡劣,對鍍金有特殊要求:需耐受 - 40℃~150℃溫度循環(huán)與振動沖擊,鍍層需具備高耐磨性(維氏硬...
電子元器件鍍金層的硬度與耐磨性優(yōu)化 電子元器件在裝配、使用過程中易因摩擦導致鍍金層磨損,影響性能,因此鍍層的硬度與耐磨性成為關(guān)鍵指標。普通鍍金層硬度約150~200HV,耐磨性能較差,而同遠表面處理通...
電子元件鍍金的檢測技術(shù)與質(zhì)量標準 電子元件鍍金質(zhì)量需通過多維度檢測驗證,重心檢測項目與標準如下:厚度檢測采用 X 射線熒光測厚儀,精度 ±0.05μm,符合 ASTM B568 標準,確保厚...
新能源汽車電子系統(tǒng)對元件的耐高溫、抗干擾、長壽命要求極高,鍍金陶瓷片憑借出色的綜合性能,成為電池管理系統(tǒng)(BMS)、車載雷達等重心部件的關(guān)鍵材料。在BMS中,鍍金陶瓷片作為電壓檢測模塊的基材,其陶瓷基...
蓋板鍍金的質(zhì)量檢測與行業(yè)標準為保障蓋板鍍金產(chǎn)品的可靠性,需建立完善的質(zhì)量檢測體系。常用檢測項目包括金層厚度測試(采用 X 射線熒光光譜法、電解法)、附著力測試(劃格法、彎曲試驗)、耐腐蝕性測試(鹽霧試...
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