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全平面結(jié)構(gòu)工控機(jī)以其無風(fēng)扇、全密閉堅(jiān)固設(shè)計(jì),成為應(yīng)對嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境的解決方案。其重心突破在于徹底消除物理侵入路徑:整機(jī)正面及所有I/O接口區(qū)域(如以太網(wǎng)、USB、串口)均采用完全平整的無縫面板設(shè)計(jì),摒棄...
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工業(yè)模塊化技術(shù)的關(guān)鍵價(jià)值在于其重構(gòu)了生產(chǎn)體系的構(gòu)建與運(yùn)營邏輯:它打破傳統(tǒng)工程 “現(xiàn)場從頭建造” 的模式,將大型復(fù)雜工程 —— 如煉化一體化項(xiàng)目的加氫裝置、智能工廠的自動化產(chǎn)線 —— 解構(gòu)為若干功能單元...
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在工業(yè)自動化領(lǐng)域,觸控工控機(jī)的選型重心在于穿透環(huán)境的可靠性與精細(xì)匹配場景的適應(yīng)性。電阻觸控技術(shù)憑借物理壓力感應(yīng)機(jī)制(雙層ITO薄膜微距接觸導(dǎo)通),展現(xiàn)出顛覆性的環(huán)境容忍度:其PET表面層可抵御產(chǎn)線工具...
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觸控一體工控機(jī)已躍升為現(xiàn)代工業(yè)現(xiàn)場的重心智能中樞,其價(jià)值遠(yuǎn)超越基礎(chǔ)控制功能。它深度融合了強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力,搭載多核高性能處理器與實(shí)時操作系統(tǒng),可在數(shù)據(jù)產(chǎn)生的源頭對設(shè)備狀態(tài)信號、工藝參數(shù)及質(zhì)量檢測信息...
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工控機(jī)采用全封閉無風(fēng)扇嵌入式架構(gòu),徹底摒棄了傳統(tǒng)工控機(jī)依賴風(fēng)扇主動散熱的模式,轉(zhuǎn)而采用高效被動導(dǎo)熱系統(tǒng)。其重心技術(shù)在于利用高導(dǎo)熱系數(shù)材料(如航空級鋁合金、納米碳纖維復(fù)合材料及相變導(dǎo)熱介質(zhì))構(gòu)建多層級熱...
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作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中不可或缺的重心輸出設(shè)備,顯示器承載著將抽象電子信號精細(xì)轉(zhuǎn)化為可視化圖像與文字的根本使命。它是用戶看到數(shù)字世界的重心窗口,直觀呈現(xiàn)操作系統(tǒng)界面、運(yùn)行中的軟件程序、編輯文檔、靜態(tài)圖片、動態(tài)...
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現(xiàn)代工業(yè)自動化對控便捷性與可靠性的雙重需求催生了增強(qiáng)觸摸式工控機(jī),其以工業(yè)級高性能觸摸屏取代傳統(tǒng)物理按鍵,通過三重技術(shù)重塑人機(jī)交互:搭載2000Hz掃描率觸控引擎實(shí)現(xiàn)≤3ms響應(yīng)的0.5mm精度十點(diǎn)觸...
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嵌入式模塊的重心價(jià)值在于其扮演了“技術(shù)加速器”的角色。面對日益復(fù)雜的終端設(shè)備需求與緊迫的開發(fā)周期,它通過提供預(yù)集成、預(yù)驗(yàn)證的硬件平臺和基礎(chǔ)軟件(如BSP、操作系統(tǒng)適配),將開發(fā)者的精力從繁瑣的底層硬件...
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工業(yè)一體機(jī)通過硬件選型優(yōu)化、散熱系統(tǒng)強(qiáng)化及軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的多維技術(shù)方案,構(gòu)建起長時高負(fù)荷運(yùn)行的穩(wěn)定性保障體系:其搭載IntelAtom/RK3568等工業(yè)級寬溫處理器,不僅支持-40℃至85℃的極端溫...
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工業(yè)一體機(jī)防爆認(rèn)證是確保設(shè)備在易爆性危險(xiǎn)環(huán)境中安全運(yùn)行的重心合規(guī)要求,針對甲烷氣體環(huán)境,需滿足隔爆型(Exd)或本安型(Exi)防護(hù)要求,以適應(yīng)不同場景下的防爆需求;這類一體機(jī)適用范圍多范圍,既涵蓋化...
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工業(yè)顯示器憑借其不凡的堅(jiān)固耐用性在專業(yè)領(lǐng)域脫穎而出,專為極端工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì),具備-30°C至85°C超寬溫運(yùn)行能力,可抵御極地嚴(yán)寒或熔爐高溫;通過IP65/IP67/IP69K防護(hù)認(rèn)證,有效抵抗高壓水射...
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作為機(jī)器人系統(tǒng)的智能中樞,主板的重心價(jià)值在于其超群的 “場景適應(yīng)力” 與 “復(fù)雜任務(wù)承載力”,這兩種能力共同構(gòu)筑了機(jī)器人高效作業(yè)的技術(shù)根基。它通過硬件架構(gòu)的精細(xì)化設(shè)計(jì)與底層固件的深度優(yōu)化,將傳感器數(shù)據(jù)...
查看詳情 >2026.01.19 江蘇兆芯主板開發(fā)
2026.01.19 江蘇全平面結(jié)構(gòu)顯示器ODM
2026.01.19 杭州車載控制器模塊開發(fā)
2026.01.19 杭州物聯(lián)網(wǎng)主板生產(chǎn)制造
2026.01.18 深圳掛壁式顯示器開發(fā)
2026.01.18 無錫全平面結(jié)構(gòu)顯示器
2026.01.18 杭州工控機(jī)
2026.01.18 杭州華為昇騰工控機(jī)開發(fā)
2026.01.17 海南執(zhí)法儀主板
2026.01.17 南京X86及ARM平臺工控機(jī)ODM
2026.01.17 南京主板ODM
2026.01.17 廣東采集卡模塊ODM
2026.01.16 江蘇AI邊緣計(jì)算模塊設(shè)計(jì)
2026.01.16 新疆嵌入式模塊生產(chǎn)制造
2026.01.16 江蘇物聯(lián)網(wǎng)主板
2026.01.16 浙江EMS儲能光伏工控機(jī)開發(fā)
2026.01.15 江蘇PLC模塊開發(fā)
2026.01.15 車載及儀器主板開發(fā)
2026.01.15 廣西嵌入式模塊銷售
2026.01.15 龍芯工控機(jī)定制