SKYSCAN2214功能原位試驗(yàn)臺(tái)SKYSCAN2214擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺(tái),支持直徑達(dá)到300mm和重量達(dá)到20kg的物體??諝鈶腋∈叫D(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度準(zhǔn)確地旋轉(zhuǎn)樣品位置,集成的精密定位平臺(tái)能保證樣品完全對(duì)準(zhǔn)。SKYSCAN2214擁有一個(gè)很大的且使用方便的樣品室,方便掃描大型物體和安裝可選的試驗(yàn)臺(tái)。它有足夠的空間可供容納其他設(shè)備。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行較大4400N的壓縮試驗(yàn)和較大440N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺(tái)都能通過(guò)系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)自動(dòng)聯(lián)系到一起,而無(wú)需任何外接線(xiàn)纜。通過(guò)使用所提供的軟件,可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到較高+80oC或較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣,加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。通過(guò)使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái),可在非環(huán)境條件下檢測(cè)樣品,從而評(píng)估溫度對(duì)樣品微觀(guān)結(jié)構(gòu)的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以完全兼容。借助自帶的適配器,DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。汽車(chē)和電子:檢測(cè)金屬部件瑕疵、對(duì)連接進(jìn)行無(wú)損評(píng)估、自動(dòng)分析制造組件、在線(xiàn)運(yùn)行系統(tǒng)。江西質(zhì)量顯微CT

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描,SKYSCAN1273可以?huà)呙柚睆竭_(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開(kāi)/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過(guò)原位力學(xué)實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過(guò)程的可視化。福建特殊顯微CT各項(xiàng)異性就是在進(jìn)行平滑處理時(shí)各個(gè)方向并不相同,就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理,保持邊界不會(huì)變的模糊。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測(cè)量(坐標(biāo)測(cè)量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(cè)(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來(lái)比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)
特點(diǎn)介紹SkyScan1272是一臺(tái)具有革新意義的高分辨三維X射線(xiàn)顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無(wú)損切片,用于之后高分辨三維重建。通過(guò)先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù),SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力(分辨率)高達(dá)450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng),不但樣品到光源的距離可調(diào),探測(cè)器到光源的距離也可調(diào)。因此,可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測(cè)器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時(shí)保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變,無(wú)需人工干預(yù),軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)用戶(hù)選定的圖像放大倍數(shù),自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時(shí)間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®,得益于其獨(dú)特的算法,重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行比較大4400 N的壓縮試驗(yàn)和比較大440 N的拉伸試驗(yàn)。

SKYSCAN1275專(zhuān)為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線(xiàn)源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線(xiàn)源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專(zhuān)為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線(xiàn)源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線(xiàn)源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。江西質(zhì)量顯微CT
XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。江西質(zhì)量顯微CT
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀(guān)的圖形用戶(hù)界面結(jié)合用戶(hù)引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專(zhuān)業(yè)用戶(hù)也適用于新手用戶(hù)。通過(guò)使用全新的GPU加速算法,重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合,形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件,支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過(guò)體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。江西質(zhì)量顯微CT
先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線(xiàn)成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿(mǎn)足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè),從微觀(guān)到宏觀(guān)不同分辨率的掃描、分析需求。專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì),為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)...
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