SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。河北BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)

地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測(cè)量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀?測(cè)量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能?電池和燃料電池的無(wú)損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu),如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像?對(duì)生物樣品的高分辨率表征,如植物和昆蟲(chóng)遼寧自動(dòng)化顯微CT調(diào)試很大程度上保護(hù)樣品:無(wú)需制備樣品,無(wú)損三維重現(xiàn)。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶(hù)界面結(jié)合用戶(hù)引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專(zhuān)業(yè)用戶(hù)也適用于新手用戶(hù)。通過(guò)使用全新的GPU加速算法,重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合,形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件,支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件:SKYSCAN1272–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集;重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖;分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過(guò)體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料,而無(wú)需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用,現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個(gè)體的3D對(duì)象分析。

桌面型高能量X射線顯微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描(Micro-CT)技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)??扇菁{長(zhǎng)度不超過(guò)500mm、直徑不超過(guò)300mm、重量為20kg的樣品,這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)(NDT)的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測(cè)器的結(jié)合,在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件,直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集,先進(jìn)的圖像分析,強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡(jiǎn)單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小,簡(jiǎn)單易操作,幾乎無(wú)需維護(hù)。因此,Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定,性?xún)r(jià)比極高。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069 x 12069像素)的超清無(wú)損切片。河北BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)
高通量和四維斷層掃描:將時(shí)間或溫度作為三維研究的第四個(gè)維度、在非大氣條件下檢測(cè)樣品。河北BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)
超高速度、圖像SKYSCAN1275專(zhuān)為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。河北BRUKER顯微CT推薦咨詢(xún)
先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿(mǎn)足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè),從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì),為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)...
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