河北電子三維模型顯微CT檢測

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個費時費錢的過程。，XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學(xué)性能。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。河北電子三維模型顯微CT檢測

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達(dá)到優(yōu)于500nm的實際空間分辨率，高達(dá)160keV的X光能量，以及高達(dá)16W的功率。因為擁有極其簡單的預(yù)先配準(zhǔn)的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護(hù)。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達(dá)到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達(dá)到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達(dá)到最高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結(jié)構(gòu)。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個循環(huán)裝置，能準(zhǔn)確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。巖石孔隙率研究無外部冷卻水或特殊電源，性能不受影響：為當(dāng)今的生態(tài)和經(jīng)濟需求而設(shè)計。

優(yōu)勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實現(xiàn)。◆它還配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位?！鬝KYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先進(jìn)的組件：可在高功率情況下運行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強度?！羝桨逄綔y器靈敏度高、動態(tài)范圍大，能夠提供具有超高對比度的圖像?！舨粌H如此，該探測器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內(nèi)即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選?！艏词故谴蟪叽鐦悠?，也能在數(shù)分鐘內(nèi)完成掃描?！鬝KYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統(tǒng)，臺式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實驗室中占地面積較小?！羲鼰o需冷水機或其它壓縮機，只需一個簡易的家用電源插座?！羲捎梅忾]式X射線源，無需維護(hù)，不存在其它隱藏成本。

各向異性擴散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴散”。”各項異性”，顧名思義，就是在進(jìn)行平滑處理時各個方向并不相同，只就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產(chǎn)生或破壞：對密度測量有利。各向異性擴散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態(tài)學(xué)操作插件中，用戶現(xiàn)在可以為分水嶺算法定義容差，并采用H-minima變換以≤該容差值的動態(tài)強度抑制區(qū)域最小值，將“黏連”在一起的對象區(qū)分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件，可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征，每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用，現(xiàn)在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。此外，軟件調(diào)整了歐拉數(shù)的算法，解決負(fù)連接的問題。軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.SKYSCAN 1272檢測顯微和復(fù)合材料時：嵌入對象的方向?qū)雍?、尺寸和定量分析、原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。BRUKER顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN 1272泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護(hù)或減震。河北電子三維模型顯微CT檢測

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。河北電子三維模型顯微CT檢測