半導體元器件無損檢測

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內(nèi)部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)。半導體元器件無損檢測

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合，形成一個強大的軟件套件，支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導出到CAD或3D打印。水泥基材料水化程度研究檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像?？蓪崿F(xiàn)逐層動畫演示，以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標靈活控制。可繞任意軸旋轉(zhuǎn)物體，或以任意方向重新保存圖像。可實現(xiàn)掃描過程中（配備相應的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產(chǎn)生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù)，測量和保存距離及強度曲線。允許當前數(shù)據(jù)與從新的數(shù)據(jù)中提取的不同信息進行自動耦合。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcomparedSKYSCAN 1272對于藥物：新藥開發(fā)是個費時費錢的過程，在產(chǎn)品配方階段即時提供產(chǎn)品內(nèi)部結構，加快新藥上市。

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達到優(yōu)于500nm的實際空間分辨率，高達160keV的X光能量，以及高達16W的功率。因為擁有極其簡單的預先配準的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產(chǎn)生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達到最高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結構。為了確保焦斑尺寸和發(fā)射源的位置能夠長期保持穩(wěn)定，X光源還能配備水冷系統(tǒng)，該系統(tǒng)含有一個循環(huán)裝置，能準確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩(wěn)定。內(nèi)部結構的三維試圖可供了解失效機制，為進一步的優(yōu)化指明方向。半導體元器件無損檢測

快幀率加特別優(yōu)化的閃爍體，能在不到15秒的超短時間內(nèi)獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像。半導體元器件無損檢測

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復雜的孔隙網(wǎng)絡中選取其中起關鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡。半導體元器件無損檢測