SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開(kāi)/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過(guò)原位力學(xué)實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過(guò)程的可視化??勺儙缀蜗到y(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。鋰電池材料失效

Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm吉林上海顯微CT調(diào)試XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料,而無(wú)需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。
SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測(cè)器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069 x 12069像素)的超清無(wú)損切片。遼寧上海顯微CT
藥品和包裝:測(cè)量涂層厚度和活性成分分布、測(cè)量?jī)?nèi)外尺寸和檢測(cè)瑕疵、實(shí)現(xiàn)醫(yī)療器械的高通量掃描。鋰電池材料失效
SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng),為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測(cè)器,它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測(cè)的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動(dòng)化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動(dòng)一個(gè)自動(dòng)進(jìn)行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí),所有的步驟也已完成??蛇x16位自動(dòng)進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析,以及表面和容積渲染可視化。鋰電池材料失效
先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè),從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì),為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)...
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