激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板(SMTstencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法,其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點(diǎn),而且能夠?qū)Τ善纺0暹M(jìn)行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費(fèi)也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高,售價亦很高。激光精密加工利用高能量密度激光束,對材料進(jìn)行亞微米級精度的雕刻、切割與焊接。重慶刀具激光精密加工

激光精密加工具有以下特點(diǎn):1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團(tuán)體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達(dá)0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強(qiáng)度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團(tuán)體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小,由于激光功率密度高,與零件的作用時間很短(10-2-10秒),故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理,作為材料和零件的然后處理工序。4.加工柔性好,適用面廣。利用靈活的導(dǎo)光系統(tǒng)可隨意將激光導(dǎo)向處理部分,從而可方便地處理深孔、內(nèi)孔、盲孔和凹槽等,可進(jìn)行選擇性的局部處理。深圳微孔激光精密加工激光精密加工可在柔性材料上制作出高精度的傳感器陣列。

激光精密加工是一種較先進(jìn)的技術(shù)的加工技術(shù),它主要利用有效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割,主要的設(shè)備包括電腦和激光切割(雕刻)機(jī),使用激光切割和雕刻的過程非常簡單,就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印,在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)之后,將圖形傳輸?shù)郊す馇懈睿ǖ窨蹋C(jī),激光切割(雕刻)機(jī)就可以將圖形輕松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行邊緣切割。而且激光精密加工已經(jīng)被應(yīng)用于音像設(shè)備、測距、醫(yī)療儀器、加工等各個領(lǐng)域。
方法比較激光精密加工有如下明顯特點(diǎn):(1)范圍寬泛:激光精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料,光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點(diǎn)的材料。(2)精確細(xì)致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。(3)高速快捷:從加工周期來看,電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大,加工周期較長;電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大,制造周期亦很長;光化學(xué)加工工序復(fù)雜;而激光精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。通過數(shù)字振鏡系統(tǒng),快速控制激光束路徑,完成高精度圖形加工。

滿足不斷變化的市場需求多樣化材料加工:激光精密加工適用于各種材料,如金屬、非金屬、復(fù)合材料等的加工,可滿足市場多樣化的材料需求。定制化生產(chǎn):通過激光精密加工技術(shù)的靈活應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)定制化生產(chǎn),滿足客戶的個性化需求,提高產(chǎn)品附加值和市場競爭力。高度協(xié)同:激光精密加工技術(shù)可與其他制造工藝高度協(xié)同,實(shí)現(xiàn)多工藝融合,優(yōu)化制造流程,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。全球化發(fā)展:激光精密加工技術(shù)不受地域限制,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控和智能化生產(chǎn),助力企業(yè)全球化發(fā)展。利用激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù),實(shí)現(xiàn)材料表面成分的微區(qū)分析與加工。深圳微孔激光精密加工
精密加工過程中,通過控制激光脈沖頻率,調(diào)整材料去除速率。重慶刀具激光精密加工
激光功率密度大,工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化,即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工;激光頭與工件不接觸,不存在加工工具磨損問題;工件不受應(yīng)力,不易污染;可以對運(yùn)動的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工;激光束的發(fā)散角可小于1毫弧,光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級,因而激光既適于精密微細(xì)加工,又適于大型材料加工;激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)加工的高度自動化和達(dá)到很高的加工精度;重慶刀具激光精密加工
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準(zhǔn)功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...