激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板(SMTstencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法,其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點(diǎn),而且能夠?qū)Τ善纺0暹M(jìn)行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費(fèi)也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高,售價(jià)亦很高。精密加工過(guò)程中,通過(guò)控制激光脈沖頻率,調(diào)整材料去除速率。常州激光精密加工

滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求多樣化材料加工:激光精密加工適用于各種材料,如金屬、非金屬、復(fù)合材料等的加工,可滿(mǎn)足市場(chǎng)多樣化的材料需求。定制化生產(chǎn):通過(guò)激光精密加工技術(shù)的靈活應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)定制化生產(chǎn),滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求,提高產(chǎn)品附加值和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。高度協(xié)同:激光精密加工技術(shù)可與其他制造工藝高度協(xié)同,實(shí)現(xiàn)多工藝融合,優(yōu)化制造流程,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。全球化發(fā)展:激光精密加工技術(shù)不受地域限制,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控和智能化生產(chǎn),助力企業(yè)全球化發(fā)展。南寧激光精密加工廠(chǎng)家精細(xì)制造,讓產(chǎn)品更完美。

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào),精度可達(dá)0.01%一0.002%,比傳統(tǒng)方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達(dá)上15一20%,只有對(duì)之進(jìn)行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計(jì)算機(jī)控制,因此可以滿(mǎn)足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。加工時(shí)將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時(shí)首先對(duì)電阻進(jìn)行測(cè)量,把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達(dá)到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。
激光氣化切割在激光氣化切割過(guò)程中,材料在割縫處發(fā)生氣化,此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要有效超過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于,象木材和某些陶瓷等,那些沒(méi)有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外,這些材料通常要達(dá)到更厚的切口?!诩す鈿饣懈钪校容^好光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。——激光功率和氣化熱對(duì)比較好焦點(diǎn)位置只有一定的影響。能在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行精密的缺陷修復(fù)和電路修改。

激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計(jì)算機(jī)控制,因此可以滿(mǎn)足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。加工時(shí)將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時(shí)先對(duì)電阻進(jìn)行測(cè)量,把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達(dá)到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度,使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線(xiàn)形組合信號(hào)器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。所以很多情況下會(huì)選擇使用激光精密加工進(jìn)行工藝的完成。對(duì)微小零部件進(jìn)行精密焊接,焊接強(qiáng)度高,變形量極小。海曙區(qū)激光精密加工哪家專(zhuān)業(yè)
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激光熔化切割在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下,所以該過(guò)程被稱(chēng)作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開(kāi)割縫,而氣體本身不參與切割?!す馊刍懈羁梢缘玫奖葰饣懈罡叩那懈钏俣?。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。常州激光精密加工
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對(duì)加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級(jí)別。激光精密加工通過(guò)控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時(shí),在制造微流體芯片時(shí),激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對(duì)于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。醫(yī)療器械通常需...