近年來(lái),二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速,它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn),很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化;開發(fā)用戶界面友好、適合激光精密加工的控制軟件,并且輔之以相應(yīng)的工藝數(shù)據(jù)庫(kù);將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、材料加工一體化,是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)在激光加工的工藝與設(shè)備方面雖然與國(guó)外存在較大的差距,但是如果我們?cè)谠谢A(chǔ)上不斷提高激光器的光束質(zhì)量和加工精度,結(jié)合材料的加工工藝研究,盡可能地占領(lǐng)激光精密加工市場(chǎng),并逐步向激光微細(xì)加工領(lǐng)域中滲透,就可以推動(dòng)激光加工技術(shù)的迅速發(fā)展,并使激光精密加工形成較大的規(guī)模產(chǎn)業(yè)。激光誘導(dǎo)局部熱處理技術(shù),可對(duì)材料表面進(jìn)行精密的性能調(diào)控。江門大深度孔激光精密加工

激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。如激光劃片,激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。德陽(yáng)鉆孔激光精密加工高效精細(xì),激光加工的明顯優(yōu)勢(shì)。

隨著技術(shù)的進(jìn)步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場(chǎng)合已不能滿足需求。例如在堅(jiān)硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機(jī)械加工方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。而激光束的瞬時(shí)功率密度高達(dá)108W/cm2,可在短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),在上述材料上實(shí)現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機(jī)械打孔相比,激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益明顯。國(guó)外在激光精密打孔已經(jīng)達(dá)到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機(jī)渦輪葉片進(jìn)行打孔,可以加工直徑從20μm到80μm的微孔,并且其直徑與深度之比可達(dá)1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等,這是普通機(jī)械加工無(wú)法做到的。
激光精密加工是一種較先進(jìn)的技術(shù)的加工技術(shù),它主要利用有效激光對(duì)材料進(jìn)行雕刻和切割,主要的設(shè)備包括電腦和激光切割(雕刻)機(jī),使用激光切割和雕刻的過程非常簡(jiǎn)單,就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印,在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)之后,將圖形傳輸?shù)郊す馇懈睿ǖ窨蹋C(jī),激光切割(雕刻)機(jī)就可以將圖形輕松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行邊緣切割。而且激光精密加工已經(jīng)被應(yīng)用于音像設(shè)備、測(cè)距、醫(yī)療儀器、加工等各個(gè)領(lǐng)域。以科技為動(dòng)力,以品質(zhì)為中心,打造工業(yè)制造新篇章。

激光精密加工是一種利用高能激光束對(duì)材料進(jìn)行微細(xì)加工的技術(shù)。通過高精度控制系統(tǒng),將激光束精確作用于工件表面,實(shí)現(xiàn)高精度切割、焊接、熔覆、雕刻等功能。相較于傳統(tǒng)加工方法,激光精密加工具有無(wú)需刀具、加工速度快、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn),可大幅提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。激光精密加工技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,正逐漸成為工業(yè)制造領(lǐng)域的加工手段。它解決了傳統(tǒng)加工方法在復(fù)雜結(jié)構(gòu)、高精度需求、高效生產(chǎn)以及環(huán)保節(jié)能等方面的難題,滿足了市場(chǎng)的多樣化、個(gè)性化需求。隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)的發(fā)展,我們有理由相信,激光精密加工將在未來(lái)工業(yè)制造領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用,為社會(huì)的發(fā)展和進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)。精工細(xì)作,激光加工的獨(dú)特魅力。德陽(yáng)激光精密加工廠家
能在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行精密的缺陷修復(fù)和電路修改。江門大深度孔激光精密加工
激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用,產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱。對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實(shí)際上它會(huì)生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量?!す饣鹧媲懈钤诩庸ぞ苣P秃图饨菚r(shí)是不好的(有燒掉尖角的危險(xiǎn))。可以使用脈沖模式的激光來(lái)限制熱影響。江門大深度孔激光精密加工
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對(duì)加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級(jí)別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時(shí),在制造微流體芯片時(shí),激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對(duì)于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。醫(yī)療器械通常需...