激光精密焊接激光焊接熱影響區(qū)很窄,焊縫小,尤其可焊高熔點(diǎn)的材料和異種金屬,并且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進(jìn)行縫焊和點(diǎn)焊,已有很高的水平。另外,用激光焊接印刷電路的引出線,不需要使用焊劑,并可減少熱沖擊,對(duì)電路管芯無影響,從而保證了集成電路管芯的質(zhì)量。經(jīng)過二十多年的努力,在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面,我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點(diǎn)焊、縫焊與氣密性焊接以及打標(biāo)等領(lǐng)域得到應(yīng)用,但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場(chǎng)廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面,尚處于研究與開發(fā)階段,未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機(jī)問世。激光加工過程中需要特別注意安全問題,防止激光傷害。深圳氣膜孔激光精密加工

安全可靠:激光精密加工屬于非接觸加工,不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力;相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工,其熱影響區(qū)和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。成本低廉:不受加工數(shù)量的限制,對(duì)于小批量加工服務(wù),激光加工更加便宜。對(duì)于大件產(chǎn)品的加工,大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高,激光加工不需任何模具制造,而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊,可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。切割縫細(xì)小:激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。十堰小五軸激光精密加工利用激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù),實(shí)現(xiàn)材料表面成分的微區(qū)分析與加工。

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等,改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。放眼全球激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域,各國廠商參與競(jìng)爭(zhēng),并提供各種不同類型的設(shè)備,其中大部分集中在德國、亞洲和美國三個(gè)地區(qū)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日趨激烈,我國激光裝備廠商以國際前列的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和更低成本的解決方案進(jìn)入市場(chǎng),推動(dòng)了激光精密加工市場(chǎng)化進(jìn)程。
加工技術(shù):激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求,將激光加工技術(shù)分為三個(gè)層次:(1)大型件材料激光加工技術(shù),以厚板(數(shù)毫米至幾十毫米)為主要對(duì)象,其加工精度一般在毫米或者亞毫米級(jí);(2)精密激光加工技術(shù),以薄板(0.1~1.0mm)為主要加工對(duì)象,其加工精度一般在十微米級(jí);(3)激光微細(xì)加工技術(shù),針對(duì)厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對(duì)象,其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級(jí)。在機(jī)械行業(yè)中,精密通常是指表面粗糙度小、各種公差(包括位置、形狀、尺寸等)范圍小。這里所說的“精密”,是指被加工區(qū)域的縫隙小,就是說加工所能達(dá)到的極限尺寸小。在上述三類激光加工中,大型件的激光加工技術(shù)已經(jīng)日趨成熟,產(chǎn)業(yè)化的程度已經(jīng)非常高;激光微細(xì)加工技術(shù)如激光微調(diào)、激光精密刻蝕、激光直寫技術(shù)等也已在工業(yè)上得到了較為普遍的應(yīng)用。精細(xì)制造,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)環(huán)境之下,激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及,3C電子、新能源電池則是當(dāng)前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對(duì)象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域,同時(shí)具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過程中不會(huì)對(duì)所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響,從而做到了加工的“超精細(xì)”。在手機(jī)屏幕切割、指紋識(shí)別片、LED隱形劃片等對(duì)精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢(shì)。精密打標(biāo)工藝可在金屬表面雕刻出微米級(jí)文字、圖案,標(biāo)記清晰持久。焦作超快激光精密加工
選擇激光精密加工技術(shù)就是選擇未來!深圳氣膜孔激光精密加工
激光精密加工具有以下特點(diǎn):1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團(tuán)體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達(dá)0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強(qiáng)度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團(tuán)體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小,由于激光功率密度高,與零件的作用時(shí)間很短(10-2-10秒),故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理,作為材料和零件的然后處理工序。4.加工柔性好,適用面廣。利用靈活的導(dǎo)光系統(tǒng)可隨意將激光導(dǎo)向處理部分,從而可方便地處理深孔、內(nèi)孔、盲孔和凹槽等,可進(jìn)行選擇性的局部處理。深圳氣膜孔激光精密加工
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對(duì)加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級(jí)別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時(shí),在制造微流體芯片時(shí),激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對(duì)于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。醫(yī)療器械通常需...