激光精密加工的功能和用途高精度切割:激光束具有很高的能量密度和指向性,能夠在短時間內(nèi)對材料進行精細切割,適用于各種金屬、非金屬材料的切割。高質(zhì)量焊接:激光束可實現(xiàn)高質(zhì)量的對接焊、搭接焊、點焊等焊接形式,特別適用于精密零件的焊接生產(chǎn)。高效熔覆:通過激光束的高能量,可在材料表面快速熔覆一層具有特定性能的合金層,從而提高材料的耐磨、耐腐蝕等性能。精美雕刻:激光束可對材料進行精細的圖案雕刻,廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品的標記、裝飾等領(lǐng)域。追求優(yōu)越,激光加工的永恒使命。綠光激光精密加工規(guī)格

精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。高速快捷:從加工周期來看,電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大,加工周期較長;電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計工作量大,制造周期亦很長;光化學加工工序復(fù)雜;而激光精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。安全可靠:激光精密加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機械擠壓或機械應(yīng)力;相對于電火花加工、等離子弧加工,其熱影響區(qū)和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。綠光激光精密加工技術(shù)精密加工設(shè)備配備高精度位移平臺,分辨率達納米級。

激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率?!す馊刍懈顚τ阼F制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。——產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度,對于鋼材料來說,在104W/cm2~105W/cm2之間。
激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下,激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及,3C電子、新能源電池則是當前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細微空間區(qū)域,同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響,從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。精細,是激光加工的特點。

激光精密加工具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小,由于激光功率密度高,與零件的作用時間很短(10-2-10秒),故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理,作為材料和零件的然后處理工序。4.加工柔性好,適用面廣。利用靈活的導(dǎo)光系統(tǒng)可隨意將激光導(dǎo)向處理部分,從而可方便地處理深孔、內(nèi)孔、盲孔和凹槽等,可進行選擇性的局部處理。高效精細,激光加工的明顯優(yōu)勢。南充微孔激光精密加工
采用激光熔覆技術(shù),在零部件表面制備納米級強化涂層。綠光激光精密加工規(guī)格
激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力,符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。如激光劃片,激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s),成品率達99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中,在一塊基片上要制備上千個電路,在封裝前要把它們分割成單個管芯。綠光激光精密加工規(guī)格
微機電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...