激光精密加工具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小,由于激光功率密度高,與零件的作用時間很短(10-2-10秒),故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理,作為材料和零件的然后處理工序。4.加工柔性好,適用面廣。利用靈活的導(dǎo)光系統(tǒng)可隨意將激光導(dǎo)向處理部分,從而可方便地處理深孔、內(nèi)孔、盲孔和凹槽等,可進行選擇性的局部處理。追求優(yōu)越品質(zhì),選擇激光加工技術(shù)。韶關(guān)激光精密加工方法

在使用激光精密加工設(shè)備的過程中,可能會出現(xiàn)以下一些問題:1.加工質(zhì)量問題:激光精密加工設(shè)備在加工過程中可能會出現(xiàn)加工質(zhì)量不均勻、加工精度不夠高、表面粗糙度較大等問題,這可能與設(shè)備參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、加工材料不適合、激光器功率不足等因素有關(guān)。2.設(shè)備故障問題:激光精密加工設(shè)備在使用過程中可能會出現(xiàn)設(shè)備故障,例如激光器損壞、光學(xué)部件失靈、機床運動失控等問題,這可能會導(dǎo)致加工無法進行或者加工質(zhì)量下降。3.操作不當(dāng)問題:激光精密加工設(shè)備在使用過程中需要操作人員具備一定的專業(yè)知識和技能,如果操作不當(dāng),例如參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、加工材料不適合、操作流程不合理等,都可能會導(dǎo)致加工質(zhì)量下降或者設(shè)備故障。4.安全問題:激光精密加工設(shè)備在使用過程中存在一定的安全風(fēng)險,例如激光輻射、機械傷害、火災(zāi)等問題,需要操作人員嚴格遵守安全操作規(guī)程,佩戴必要的防護設(shè)備,確保人身安全和設(shè)備安全。5.維護保養(yǎng)問題:激光精密加工設(shè)備在使用過程中需要定期進行維護和保養(yǎng),例如清潔設(shè)備、更換易損件、調(diào)整設(shè)備參數(shù)等,如果維護保養(yǎng)不當(dāng),可能會導(dǎo)致設(shè)備故障和加工質(zhì)量下降。大連激光精密加工廠家對微小零部件進行精密焊接,焊接強度高,變形量極小。

激光精密打孔隨著技術(shù)的進步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2,可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點,在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比,激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經(jīng)達到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔,可以加工直徑從20μm到80μm的微孔,并且其直徑與深度之比可達1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等,這是普通機械加工無法做到的。
精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。高速快捷:從加工周期來看,電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大,加工周期較長;電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計工作量大,制造周期亦很長;光化學(xué)加工工序復(fù)雜;而激光精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。安全可靠:激光精密加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機械擠壓或機械應(yīng)力;相對于電火花加工、等離子弧加工,其熱影響區(qū)和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。激光工藝,推動工業(yè)制造升級。

在新能源電池領(lǐng)域,隨著新能源汽車的推廣,動力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動力電池領(lǐng)域的焊接標(biāo)配,在前段的極耳焊接,中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附?,后段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域,手機各類模組、中板蓋板等,均離不開激光精密焊接技術(shù)。激光精密加工有哪些應(yīng)用激光打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用為廣,與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比,激光在PCB上不僅加工速度快,還可實現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備無法實現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面,也可用于手機揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。追求優(yōu)越,激光加工的永恒使命。桂林紅外激光精密加工
可在聚合物材料上加工出具有特定光學(xué)性能的微透鏡陣列。韶關(guān)激光精密加工方法
激光功率密度大,工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化,即使熔點高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工;激光頭與工件不接觸,不存在加工工具磨損問題;工件不受應(yīng)力,不易污染;可以對運動的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工;激光束的發(fā)散角可小于1毫弧,光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級,因而激光既適于精密微細加工,又適于大型材料加工;激光束容易控制,易于與精密機械、精密測量技術(shù)和電子計算機相結(jié)合,實現(xiàn)加工的高度自動化和達到很高的加工精度;韶關(guān)激光精密加工方法
微機電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...