精確細(xì)致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。高速快捷:從加工周期來(lái)看,電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大,加工周期較長(zhǎng);電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大,制造周期亦很長(zhǎng);光化學(xué)加工工序復(fù)雜;而激光精密加工操作簡(jiǎn)單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。安全可靠:激光精密加工屬于非接觸加工,不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力;相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工,其熱影響區(qū)和變形很小,因而能加工十分微小的零部件。精工細(xì)作,激光加工的獨(dú)特魅力。北侖區(qū)激光精密加工聯(lián)系電話

激光雕刻應(yīng)用激光雕刻是利用軟件技術(shù),按設(shè)計(jì)圖稿輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)雕刻。激光雕刻是激光加工技術(shù)在服裝行業(yè)中運(yùn)用成熟、寬泛的技術(shù),能雕刻任何復(fù)雜圖形標(biāo)志,還可以進(jìn)行射穿的鏤空雕刻和表面雕刻,從而雕刻出深淺不一、質(zhì)感不同、具有層次感和過(guò)渡顏色效果的各種圖案。激光打標(biāo)應(yīng)用激光打標(biāo)具有打標(biāo)精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn)。激光打標(biāo)兼容了激光切割、雕刻技術(shù)的各種優(yōu)點(diǎn),可以在各種材料上進(jìn)行精密加工,還可以加工尺寸小且復(fù)雜的圖案,激光標(biāo)記具有不會(huì)磨損的防偽性能。桂林超快激光精密加工利用激光誘導(dǎo)正向轉(zhuǎn)移技術(shù),實(shí)現(xiàn)微小元器件的高精度組裝。

激光精密加工的主要特點(diǎn):適用范圍廣:激光精密加工的對(duì)象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料,光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點(diǎn)的材料。精確細(xì)致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。
激光熱處理技術(shù)與其它熱處理如高頻淬火,滲碳,滲氮等傳統(tǒng)工藝相比,具有以下特點(diǎn):1.無(wú)需使用外加材料,改變被處理材料表面的團(tuán)體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達(dá)0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強(qiáng)度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團(tuán)體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小,由于激光功率密度高,與零件的作用時(shí)間很短(10-2-10秒),故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。精確控制,激光加工的穩(wěn)定之源。

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào),精度可達(dá)0.01%一0.002%,比傳統(tǒng)方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達(dá)上15一20%,只有對(duì)之進(jìn)行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時(shí)對(duì)鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計(jì)算機(jī)控制,因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。加工時(shí)將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時(shí)首先對(duì)電阻進(jìn)行測(cè)量,把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī),計(jì)算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達(dá)到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。高效精細(xì),激光加工的明顯優(yōu)勢(shì)。南寧鉆孔激光精密加工
通過(guò)數(shù)字振鏡系統(tǒng),快速控制激光束路徑,完成高精度圖形加工。北侖區(qū)激光精密加工聯(lián)系電話
用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。北侖區(qū)激光精密加工聯(lián)系電話
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對(duì)加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級(jí)別。激光精密加工通過(guò)控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時(shí),在制造微流體芯片時(shí),激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對(duì)于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。醫(yī)療器械通常需...