激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計算機控制,因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時先對電阻進行測量,把數(shù)據(jù)傳送給計算機,計算機根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達(dá)到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度,使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。所以很多情況下會選擇使用激光精密加工進行工藝的完成。精細(xì)制造,激光加工的獨特優(yōu)勢。吉林激光精密加工廠

在新能源電池領(lǐng)域,隨著新能源汽車的推廣,動力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動力電池領(lǐng)域的焊接標(biāo)配,在前段的極耳焊接,中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附?,后段的電池連接片、負(fù)極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域,手機各類模組、中板蓋板等,均離不開激光精密焊接技術(shù)。激光精密加工有哪些應(yīng)用激光打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用為廣,與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比,激光在PCB上不僅加工速度快,還可實現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備無法實現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面,也可用于手機揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。吉林激光精密加工工藝精細(xì),是激光加工的特點。

激光精密加工的優(yōu)點在國外,自1960年美國貝爾實驗室發(fā)明紅寶石激光器以來后,激光就逐步地被應(yīng)用到音像設(shè)備、測距、醫(yī)療儀器、加工等各個領(lǐng)域。在激光精密加工領(lǐng)域,雖然激光發(fā)射器價格非常昂貴(幾十萬到上百萬),但由于激光加工具有傳統(tǒng)加工無法比擬的優(yōu)勢,在美、意、德等國家激光加工已占到加工行業(yè)50%以上的份額。加工技術(shù)激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求,將激光加工技術(shù)分為三個層次:(1)大型件材料激光加工技術(shù),以厚板(數(shù)毫米至幾十毫米)為主要對象,其加工精度一般在毫米或者亞毫米級;(2)精密激光加工技術(shù),以薄板(0.1~1.0mm)為主要加工對象,其加工精度一般在十微米級;(3)激光微細(xì)加工技術(shù),針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象,其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。
激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下,激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及,3C電子、新能源電池則是當(dāng)前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域,同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響,從而做到了加工的“超精細(xì)”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。高效精細(xì),激光加工的明顯優(yōu)勢。

激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力,符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。如激光劃片,激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中,在一塊基片上要制備上千個電路,在封裝前要把它們分割成單個管芯。高效穩(wěn)定,是激光加工的中心優(yōu)勢。杭州五軸激光精密加工
精密打標(biāo)工藝可在金屬表面雕刻出微米級文字、圖案,標(biāo)記清晰持久。吉林激光精密加工廠
激光精密打孔隨著技術(shù)的進步,傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔;在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等,用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達(dá)108W/cm2,可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點,在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比,激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經(jīng)達(dá)到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔,可以加工直徑從20μm到80μm的微孔,并且其直徑與深度之比可達(dá)1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等,這是普通機械加工無法做到的。吉林激光精密加工廠
微機電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準(zhǔn)功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...