激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板(SMTstencil)。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學刻蝕法,其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點,而且能夠?qū)Τ善纺0暹M行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高,售價亦很***優(yōu)越,源于激光加工的精湛技術(shù)。武漢激光精密加工聯(lián)系電話

有效、穩(wěn)定、可靠、廉價的激光器是精密加工推廣應(yīng)用的前提,激光精密加工的發(fā)展趨勢之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來,二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速,它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點,很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化;開發(fā)用戶界面友好、適合激光精密加工的專門用的控制軟件,并且輔之以相應(yīng)的工藝數(shù)據(jù)庫;將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實現(xiàn)光、機、電、材料加工一體化,是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢桂林激光精密加工供應(yīng)商品質(zhì)優(yōu)越,源于激光加工的精湛技藝。

經(jīng)過二十多年的努力,在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面,我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領(lǐng)域得到應(yīng)用,但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面,尚處于研究與開發(fā)階段,未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機問世。國內(nèi)的廣大用戶一般采用進口模板或到中國香港等地委托加工,其價格高、周期長,嚴重影響了產(chǎn)品開發(fā)周期;近年來,國外少數(shù)大公司看到我國在激光精密加工業(yè)中巨大的潛在市場,已開始在我國設(shè)立分公司。但高昂的加工費用增加了產(chǎn)品成本,仍使許多企業(yè)望而卻步
方法比較激光精密加工有如下明顯特點:(1)范圍寬泛:激光精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料,光化學加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點的材料。(2)精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。(3)高速快捷:從加工周期來看,電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大,加工周期較長;電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計工作量大,制造周期亦很長;光化學加工工序復(fù)雜;而激光精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。采用飛秒激光,脈寬極短,熱影響區(qū)幾乎為零,適合對熱敏感材料的精細加工。

激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計算機控制,因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達到精確的預(yù)定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時先對電阻進行測量,把數(shù)據(jù)傳送給計算機,計算機根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度,使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。所以很多情況下會選擇使用激光精密加工進行工藝的完成。高精度、高效率、品質(zhì)好,是激光加工的三重保障。德陽納秒激光精密加工
激光加工,讓每個細節(jié)都閃閃發(fā)光。武漢激光精密加工聯(lián)系電話
割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出,將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注:如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源;氣流還有冷卻已切割面,減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割質(zhì)量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔)、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、寬泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點。激光焊接技術(shù)激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一,焊接過程屬熱傳導(dǎo)型,即激光輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池。武漢激光精密加工聯(lián)系電話
微機電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...