激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下,激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及,3C電子、新能源電池則是當(dāng)前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細微空間區(qū)域,同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響,從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。細節(jié)決定成敗,激光加工注重每個細節(jié)。許昌旋切激光精密加工

可焊接難以接近的部位,施行非接觸遠距離焊接,具有很大的靈活性。在YAG激光技術(shù)中采用光纖傳輸技術(shù),使激光焊接技術(shù)獲得了更為寬泛的推廣與應(yīng)用。激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接提供了條件。激光熱處理技術(shù)(激光相變硬化、激光淬火)激光熱處理是利用高功率密度的激光束對金屬進行表面處理的方法,它可以對金屬實現(xiàn)相變硬化(或稱作表面淬火、表面非晶化、表面重熔粹火)、表面合金化等表面改性處理,產(chǎn)生用其大表面淬火達不到的表面成分、團體、性能的改變。經(jīng)激光處理后,鑄鐵表面硬度可以達到HRC60度以上,中碳及高碳的碳鋼,表面硬度可達HRC70度以上,從而提高起抗磨性,抗疲勞,耐腐蝕,抗氧化等性能,延長其使用壽命金華超快激光精密加工品質(zhì)優(yōu)越,源于激光加工的精湛技藝。

激光精密加工技術(shù)主要有以下獨特的優(yōu)點:①使用激光精密加工,生產(chǎn)效率高,質(zhì)量可靠,經(jīng)濟效益。②可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進行各種加工;在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機器人進行激光加工。③激光加工過程中無“刀具”磨損,無“切削力”作用于工件。④可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。⑤激光束易于導(dǎo)向、聚焦實現(xiàn)作各方向變換,極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復(fù)雜工件進行加工,因此它是一種極為靈活的加工方法。
激光精密加工都有哪些分類特性?1、激光切割激光切割技術(shù)寬泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中,可有效減少加工時間,降低加工成本,提高工件質(zhì)量。激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割質(zhì)量、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、寬泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點。激光熔化切割在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下,所以該過程被稱作激光熔化切割。激光精密加工可在柔性電路板上進行精細線路切割,保證線路完整性。

解決工業(yè)制造中的難題復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工:激光精密加工可解決傳統(tǒng)加工方法難以處理的復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工問題,如微細血管、復(fù)雜電路板等。高精度需求:對于高精度制造需求,如航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,激光精密加工可實現(xiàn)高精度切割、焊接和雕刻,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。高效生產(chǎn):激光精密加工具有高速、高效率的優(yōu)點,可大幅縮短生產(chǎn)周期,降低生產(chǎn)成本,提高企業(yè)競爭力。環(huán)保節(jié)能:激光精密加工過程中,無需使用化學(xué)試劑和冷卻劑等有害物質(zhì),是一種綠色環(huán)保的制造方式。對微小金屬零件進行精密切割,尺寸精度可達 ±5μm。汕頭微槽激光精密加工
激光精密加工可在柔性材料上制作出高精度的傳感器陣列。許昌旋切激光精密加工
激光精密加工的主要特點:適用范圍廣:激光精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料,光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點的材料。精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。許昌旋切激光精密加工
微機電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準(zhǔn)功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...