激光熔化切割在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下,所以該過程被稱作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫,而氣體本身不參與切割?!す馊刍懈羁梢缘玫奖葰饣懈罡叩那懈钏俣?。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。用于生物醫(yī)療領(lǐng)域,可對醫(yī)用導(dǎo)管、支架進(jìn)行精密表面改性處理。自貢紫外激光精密加工

經(jīng)過二十多年的努力,在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面,我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點(diǎn)焊、縫焊與氣密性焊接以及打標(biāo)等領(lǐng)域得到應(yīng)用,但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面,尚處于研究與開發(fā)階段,未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機(jī)問世。國內(nèi)的廣大用戶一般采用進(jìn)口模板或到中國香港等地委托加工,其價格高、周期長,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品開發(fā)周期;近年來,國外少數(shù)大公司看到我國在激光精密加工業(yè)中巨大的潛在市場,已開始在我國設(shè)立分公司。但高昂的加工費(fèi)用增加了產(chǎn)品成本,仍使許多企業(yè)望而卻步綿陽冷卻激光精密加工激光精密打標(biāo)可用于產(chǎn)品的防偽溯源,標(biāo)記信息難以篡改。

激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計算機(jī)控制,因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時先對電阻進(jìn)行測量,把數(shù)據(jù)傳送給計算機(jī),計算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達(dá)到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度,使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。所以很多情況下會選擇使用激光精密加工進(jìn)行工藝的完成。
激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收。——比較大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率?!す馊刍懈顚τ阼F制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。——產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度,對于鋼材料來說,在104W/cm2~105W/cm2之間。精密鉆孔工藝可加工直徑小于 0.1mm 的微孔,孔壁光滑。

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等,改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。放眼全球激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域,各國廠商參與競爭,并提供各種不同類型的設(shè)備,其中大部分集中在德國、亞洲和美國三個地區(qū)。隨著市場競爭環(huán)境日趨激烈,我國激光裝備廠商以國際前列的技術(shù)競爭力和更低成本的解決方案進(jìn)入市場,推動了激光精密加工市場化進(jìn)程。可在聚合物材料上加工出具有特定光學(xué)性能的微透鏡陣列。綿陽冷卻激光精密加工
精密加工過程中,通過控制激光脈沖頻率,調(diào)整材料去除速率。自貢紫外激光精密加工
激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下,激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及,3C電子、新能源電池則是當(dāng)前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域,同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響,從而做到了加工的“超精細(xì)”。在手機(jī)屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。自貢紫外激光精密加工
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準(zhǔn)功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...