蘇州納秒激光精密加工

加工技術(shù)：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術(shù)分為三個層次：（1）大型件材料激光加工技術(shù)，以厚板（數(shù)毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；（2）精密激光加工技術(shù)，以薄板（0．1～1．0mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；（3）激光微細加工技術(shù)，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。在機械行業(yè)中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區(qū)域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。在上述三類激光加工中，大型件的激光加工技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，產(chǎn)業(yè)化的程度已經(jīng)非常高；激光微細加工技術(shù)如激光微調(diào)、激光精密刻蝕、激光直寫技術(shù)等也已在工業(yè)上得到了較為普遍的應(yīng)用。高效精細，為工業(yè)制造注入新活力。蘇州納秒激光精密加工

隨著技術(shù)的進步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達108W/cm2，可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質(zhì)量好、重復精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟效益明顯。國外在激光精密打孔已經(jīng)達到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，并且其直徑與深度之比可達1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機械加工無法做到的。韶關(guān)正錐度激光精密加工激光加工過程中需要特別注意安全問題，防止激光傷害。

激光精密加工技術(shù)優(yōu)點：成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應(yīng)力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。

激光氣化切割在激光氣化切割過程中，材料在割縫處發(fā)生氣化，此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要有效超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達到更厚的切口?！诩す鈿饣懈钪校容^好光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。——激光功率和氣化熱對比較好焦點位置只有一定的影響。追求優(yōu)越，激光加工的永恒目標。

割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割質(zhì)量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔)、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、寬泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點。激光焊接技術(shù)激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內(nèi)部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。精密加工中，激光能量可精確調(diào)控，實現(xiàn)材料的逐層去除或沉積。桂林紅外激光精密加工

激光加工，讓制造更智能、更高效。蘇州納秒激光精密加工

用激光劃線技術(shù)進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。蘇州納秒激光精密加工