有效、穩(wěn)定、可靠、廉價(jià)的激光器是精密加工推廣應(yīng)用的前提,激光精密加工的發(fā)展趨勢(shì)之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來(lái),二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速,它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點(diǎn),很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢(shì)。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化;開(kāi)發(fā)用戶(hù)界面友好、適合激光精密加工的專(zhuān)門(mén)用的控制軟件,并且輔之以相應(yīng)的工藝數(shù)據(jù)庫(kù);將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、材料加工一體化,是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢(shì)能在陶瓷材料表面進(jìn)行精密切割,切口粗糙度 Ra 值可達(dá) 0.1μm 以下。無(wú)錫激光精密加工推薦

激光功率密度大,工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化,即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工;激光頭與工件不接觸,不存在加工工具磨損問(wèn)題;工件不受應(yīng)力,不易污染;可以對(duì)運(yùn)動(dòng)的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工;激光束的發(fā)散角可小于1毫弧,光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí),因而激光既適于精密微細(xì)加工,又適于大型材料加工;激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度;無(wú)錫鉆孔激光精密加工利用激光微銑削技術(shù),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維微小零件的精密加工。

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類(lèi)。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等,改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。放眼全球激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域,各國(guó)廠(chǎng)商參與競(jìng)爭(zhēng),并提供各種不同類(lèi)型的設(shè)備,其中大部分集中在德國(guó)、亞洲和美國(guó)三個(gè)地區(qū)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日趨激烈,我國(guó)激光裝備廠(chǎng)商以國(guó)際前列的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和更低成本的解決方案進(jìn)入市場(chǎng),推動(dòng)了激光精密加工市場(chǎng)化進(jìn)程。
激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度;在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。激光加工屬于無(wú)接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào),因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。以科技為支撐,以品質(zhì)為中心,打造工業(yè)制造新篇章。

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類(lèi)應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)環(huán)境之下,激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及,3C電子、新能源電池則是當(dāng)前應(yīng)用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比,精密切割一般根據(jù)加工對(duì)象采用納秒、皮秒激光,能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域,同時(shí)具有極高峰值功率和極短的激光脈沖,在加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)所涉及的空間范圍的周?chē)牧显斐捎绊?,從而做到了加工的“超精?xì)”。在手機(jī)屏幕切割、指紋識(shí)別片、LED隱形劃片等對(duì)精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中,激光精密切割技術(shù)有著無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。激光加工,工業(yè)制造的高效之選。焦作氣膜孔激光精密加工
精密加工中,激光能量可精確調(diào)控,實(shí)現(xiàn)材料的逐層去除或沉積。無(wú)錫激光精密加工推薦
激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用,產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱。對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實(shí)際上它會(huì)生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量。——激光火焰切割在加工精密模型和尖角時(shí)是不好的(有燒掉尖角的危險(xiǎn))??梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)限制熱影響。無(wú)錫激光精密加工推薦
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對(duì)加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級(jí)別。激光精密加工通過(guò)控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時(shí),在制造微流體芯片時(shí),激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對(duì)于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,確保長(zhǎng)期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。醫(yī)療器械通常需...