激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導率。——激光熔化切割對于鐵制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口?!a(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度,對于鋼材料來說,在104W/cm2~105W/cm2之間。激光加工過程中需要注意工件表面的質(zhì)量和粗糙度,以避免工件表面的損壞和不良影響。長春超快激光精密加工

激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用,產(chǎn)生化學反應(yīng)使材料進一步加熱。對于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量。——激光火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的(有燒掉尖角的危險)。可以使用脈沖模式的激光來限制熱影響。嘉興噴絲板激光精密加工對精密模具表面進行激光紋理加工,改善模具的脫模性能。

激光精密焊接激光焊接熱影響區(qū)很窄,焊縫小,尤其可焊高熔點的材料和異種金屬,并且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊,已有很高的水平。另外,用激光焊接印刷電路的引出線,不需要使用焊劑,并可減少熱沖擊,對電路管芯無影響,從而保證了集成電路管芯的質(zhì)量。經(jīng)過二十多年的努力,在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面,我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接以及打標等領(lǐng)域得到應(yīng)用,但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面,尚處于研究與開發(fā)階段,未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機問世。
激光微調(diào)技術(shù)可對指定電阻進行自動精密微調(diào),精度可達0.01%一0.002%,比傳統(tǒng)方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜,制造誤差達上15一20%,只有對之進行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產(chǎn)生污染,又易于用計算機控制,因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質(zhì)汽化。微調(diào)時首先對電阻進行測量,把數(shù)據(jù)傳送給計算機,計算機根據(jù)預先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達到設(shè)定值,同樣可以用激光技術(shù)進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。精密加工過程中,通過控制激光脈沖頻率,調(diào)整材料去除速率。

激光精密加工的主要特點:適用范圍廣:激光精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電解加工只能加工導電材料,光化學加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點的材料。精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。激光加工可實現(xiàn)快速打標、刻印,但需要專門的軟件支持。冷卻激光精密加工聯(lián)系電話
可在光學鏡片表面進行精密刻蝕,制造衍射光學元件。長春超快激光精密加工
方法比較激光精密加工有如下明顯特點:(1)范圍寬泛:激光精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電解加工只能加工導電材料,光化學加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點的材料。(2)精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。(3)高速快捷:從加工周期來看,電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大,加工周期較長;電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計工作量大,制造周期亦很長;光化學加工工序復雜;而激光精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快,加工周期比其它方法均要短。長春超快激光精密加工
微機電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細結(jié)構(gòu)。同時,在制造微流體芯片時,激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動校準功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...