激光精密加工是一種較先進(jìn)的技術(shù)的加工技術(shù),它主要利用有效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割,主要的設(shè)備包括電腦和激光切割(雕刻)機(jī),使用激光切割和雕刻的過程非常簡單,就如同使用電腦和打印機(jī)在紙張上打印,在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)之后,將圖形傳輸?shù)郊す馇懈睿ǖ窨蹋C(jī),激光切割(雕刻)機(jī)就可以將圖形輕松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行邊緣切割。而且激光精密加工已經(jīng)被應(yīng)用于音像設(shè)備、測距、醫(yī)療儀器、加工等各個(gè)領(lǐng)域。細(xì)節(jié)決定品質(zhì),激光加工精益求精。洛陽鉆孔激光精密加工

由于激光聚焦后的尺寸很小,熱影響區(qū)域小,加工精細(xì),因此,可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。不需要額外增添其它設(shè)備和材料,只要激光器能正常工作,就可以長時(shí)間連續(xù)加工。激光精密加工速度快,成本低廉。激光精密加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制,生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。激光能標(biāo)記何種信息,只和計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)的內(nèi)容相關(guān),只要計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)出的圖稿打標(biāo)系統(tǒng)能夠識(shí)別,那么打標(biāo)機(jī)就可以將設(shè)計(jì)信息精確的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實(shí)際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。廣州冷卻激光精密加工激光加工,讓制造更智能、更高效。

激光熔化切割在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下,所以該過程被稱作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫,而氣體本身不參與切割。——激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中,激光光束只被部分吸收?!容^大切割速度隨著激光功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下,限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。
用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開,也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。激光精密加工,科技與工藝的完美結(jié)合。

激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度;在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。激光加工屬于無接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào),因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。精細(xì)無誤,是激光加工的品質(zhì)保障。焦作正錐度激光精密加工
激光精密加工可對太陽能電池片進(jìn)行高效劃片和刻槽處理。洛陽鉆孔激光精密加工
在新能源電池領(lǐng)域,隨著新能源汽車的推廣,動(dòng)力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動(dòng)力電池領(lǐng)域的焊接標(biāo)配,在前段的極耳焊接,中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附?,后段的電池連接片、負(fù)極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域,手機(jī)各類模組、中板蓋板等,均離不開激光精密焊接技術(shù)。激光精密加工有哪些應(yīng)用激光打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用為廣,與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比,激光在PCB上不僅加工速度快,還可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面,也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。洛陽鉆孔激光精密加工
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)對加工精度有著極高的要求,激光精密加工在此領(lǐng)域大顯身手。在MEMS器件的制造中,如微型傳感器和微型執(zhí)行器,激光可以加工出復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。以微型加速度計(jì)為例,其內(nèi)部的微小懸臂梁、質(zhì)量塊等結(jié)構(gòu)需要精確到微米級(jí)別。激光精密加工通過控制激光束的能量和光斑大小,能夠在硅等材料上雕刻出這些精細(xì)結(jié)構(gòu)。同時(shí),在制造微流體芯片時(shí),激光可以加工出微通道和微小的反應(yīng)腔室,這些通道的尺寸和形狀對于流體的控制和分析至關(guān)重要,激光精密加工確保了微流體芯片的高性能。精密加工設(shè)備具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,確保長期加工精度穩(wěn)定。桂林正錐度激光精密加工激光精密加工技術(shù)在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢。醫(yī)療器械通常需...