沈陽激光精密加工設備

激光精密加工具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結(jié)構(gòu).處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結(jié)合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結(jié)合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小，由于激光功率密度高，與零件的作用時間很短（10-2-10秒），故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理，作為材料和零件的然后處理工序。4．加工柔性好，適用面廣。利用靈活的導光系統(tǒng)可隨意將激光導向處理部分，從而可方便地處理深孔、內(nèi)孔、盲孔和凹槽等，可進行選擇性的局部處理。激光精密焊接可實現(xiàn)異種材料的高質(zhì)量連接，如金屬與陶瓷。沈陽激光精密加工設備

在新能源電池領(lǐng)域，隨著新能源汽車的推廣，動力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動力電池領(lǐng)域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附樱蠖蔚碾姵剡B接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領(lǐng)域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術(shù)。激光精密加工有哪些應用激光打孔在PCB行業(yè)應用為廣，與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅加工速度快，還可實現(xiàn)傳統(tǒng)設備無法實現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。長春激光精密加工供應商對硬質(zhì)合金刀具進行精密激光修磨，提高刀具的切削性能。

可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG激光技術(shù)中采用光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)獲得了更為寬泛的推廣與應用。激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。激光熱處理技術(shù)(激光相變硬化、激光淬火）激光熱處理是利用高功率密度的激光束對金屬進行表面處理的方法，它可以對金屬實現(xiàn)相變硬化（或稱作表面淬火、表面非晶化、表面重熔粹火）、表面合金化等表面改性處理，產(chǎn)生用其大表面淬火達不到的表面成分、團體、性能的改變。經(jīng)激光處理后，鑄鐵表面硬度可以達到HRC60度以上，中碳及高碳的碳鋼，表面硬度可達HRC70度以上,從而提高起抗磨性,抗疲勞,耐腐蝕,抗氧化等性能,延長其使用壽命

激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下，激光切割、焊接的應用更為普及，3C電子、新能源電池則是當前應用多的領(lǐng)域。與大功率激光切割相比，精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區(qū)域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中，激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。能在陶瓷材料表面進行精密切割，切口粗糙度 Ra 值可達 0.1μm 以下。

激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產(chǎn)生化學反應使材料進一步加熱。對于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量。——激光火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的（有燒掉尖角的危險）。可以使用脈沖模式的激光來限制熱影響。激光加工過程中需要注意工件表面的質(zhì)量和粗糙度，以避免工件表面的損壞和不良影響。湖州激光精密加工哪里好

利用激光誘導正向轉(zhuǎn)移技術(shù)，實現(xiàn)微小元器件的高精度組裝。沈陽激光精密加工設備

用激光劃線技術(shù)進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。沈陽激光精密加工設備