溫州激光精密加工

激光精密加工的優(yōu)點在國外，自1960年美國貝爾實驗室發(fā)明紅寶石激光器以來后，激光就逐步地被應用到音像設備、測距、醫(yī)療儀器、加工等各個領域。在激光精密加工領域，雖然激光發(fā)射器價格非常昂貴(幾十萬到上百萬)，但由于激光加工具有傳統(tǒng)加工無法比擬的優(yōu)勢，在美、意、德等國家激光加工已占到加工行業(yè)50%以上的份額。加工技術激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術分為三個層次：（1）大型件材料激光加工技術，以厚板（數(shù)毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；（2）精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；（3）激光微細加工技術，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。溫州激光精密加工

加工技術：

激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術分為三個層次：

（1）大型件材料激光加工技術，以厚板（數(shù)毫米至幾十毫米）為主要對象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級；

（2）精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0 mm）為主要加工對象，其加工精度一般在十微米級；

（3）激光微細加工技術，針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級。

在機械行業(yè)中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區(qū)域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。

在上述三類激光加工中，大型件的激光加工技術已經(jīng)日趨成熟，產(chǎn)業(yè)化的程度已經(jīng)非常高；激光微細加工技術如激光微調(diào)、激光精密刻蝕、激光直寫技術等也已在工業(yè)上得到了較為普遍的應用。 溫州激光精密加工激光加工的原理是什么?

激光精密加工具有以下特點:1.無需使用外加材料,改變被處理材料表面的團體結構.處理后的改性層具有足夠的厚度,可根據(jù)需要調(diào)整深淺一般可達0.1-0.8mm.2.處理層和基體結合強度高.激光表面處理的改性層和基體材料之間是致密的冶金結合,而且處理層表面是致密的冶金團體,具有較高的硬度和耐磨性.3.被處理件變形極小，由于激光功率密度高，與零件的作用時間很短（10-2-10秒），故零件的熱變形區(qū)和整體變化都很小。故適合于高精度零件處理，作為材料和零件的然后處理工序。4．加工柔性好，適用面廣。利用靈活的導光系統(tǒng)可隨意將激光導向處理部分，從而可方便地處理深孔、內(nèi)孔、盲孔和凹槽等，可進行選擇性的局部處理。

常用加工設備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術中應用較廣；而銅蒸汽激光器和準分子激光器在激光微細加工技術中應用較多；中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。應用（1）激光精密打孔隨著技術的進步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。激光精密加工相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。

精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。激光精密加工的優(yōu)勢。溫州激光精密加工

精密激光切割加工的優(yōu)點。溫州激光精密加工

用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。溫州激光精密加工

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