光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過(guò)程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類。在光刻膠工藝過(guò)程中,涂層曝光、顯影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下來(lái),該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來(lái),而未曝光被溶解,該涂層材料為負(fù)性光刻膠。按曝光光源和輻射源的不同,又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負(fù)性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。光刻缺陷控片(PDM,Photo Defect Monitor):光刻膠缺陷監(jiān)控?;窗脖镜毓饪滔到y(tǒng)多少錢
半導(dǎo)體器件和集成電路對(duì)光刻曝光技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求,在單位面積上要求完善傳遞圖像的信息量已接近常規(guī)光學(xué)的極限。光刻曝光的常用波長(zhǎng)是3650~4358 埃,預(yù)計(jì)實(shí)用分辨率約為1微米。幾何光學(xué)的原理,允許將波長(zhǎng)向下延伸至約2000埃的遠(yuǎn)紫外波長(zhǎng),此時(shí)可達(dá)到的實(shí)用分辨率約為0.5~0.7微米。微米級(jí)圖形的光復(fù)印技術(shù)除要求先進(jìn)的曝光系統(tǒng)外,對(duì)抗蝕劑的特性、成膜技術(shù)、顯影技術(shù)、超凈環(huán)境控制技術(shù)、刻蝕技術(shù)、硅片平整度、變形控制技術(shù)等也有極高的要求。因此,工藝過(guò)程的自動(dòng)化和數(shù)學(xué)模型化是兩個(gè)重要的研究方向。吳中區(qū)耐用光刻系統(tǒng)多少錢低速旋轉(zhuǎn)(500rpm_rotation per minute)、滴膠、加速旋轉(zhuǎn)(3000rpm)、甩膠、揮發(fā)溶劑。
**普通的正膠顯影液是四甲基氫氧化銨(TMAH)(標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)量濃度為0.26,溫度15~25C)。在I線光刻膠曝光中會(huì)生成羧酸,TMAH顯影液中的堿與酸中和使曝光的光刻膠溶解于顯影液,而未曝光的光刻膠沒(méi)有影響;在化學(xué)放大光刻膠(CAR,Chemical Amplified Resist)中包含的酚醛樹(shù)脂以PHS形式存在。CAR中的PAG產(chǎn)生的酸會(huì)去除PHS中的保護(hù)基團(tuán)(t-BOC),從而使PHS快速溶解于TMAH顯影液中。整個(gè)顯影過(guò)程中,TMAH沒(méi)有同PHS發(fā)生反應(yīng)。b、負(fù)性光刻膠的顯影液。二甲苯。清洗液為乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。
e、光刻膠厚度控片(PhotoResist Thickness MC):光刻膠厚度測(cè)量;f、光刻缺陷控片(PDM,Photo Defect Monitor):光刻膠缺陷監(jiān)控。舉例:0.18μm的CMOS掃描步進(jìn)光刻工藝。光源:KrF氟化氪DUV光源(248nm);數(shù)值孔徑NA:0.6~0.7;焦深DOF:0.7μm;分辨率Resolution:0.18~0.25μm(一般采用了偏軸照明OAI_Off-Axis Illumination和相移掩膜板技術(shù)PSM_Phase Shift Mask增強(qiáng));套刻精度Overlay:65nm;產(chǎn)能Throughput:30~60wafers/hour(200mm);視場(chǎng)尺寸Field Size:25×32mm;表現(xiàn)為圖形的關(guān)鍵尺寸超出要求的范圍。
01:50光刻機(jī)為什么難造?看看他的黑科技!提高光刻技術(shù)分辨率的傳統(tǒng)方法是增大鏡頭的NA或縮 短 波 長(zhǎng),通 常 首 先 采 用 的 方 法 是 縮 短 波長(zhǎng)。早在80年代,極紫外光刻技術(shù)就已經(jīng)開(kāi)始理論的研究和初步的實(shí) 驗(yàn),該技術(shù) 的光源是波 長(zhǎng) 為11~14 nm的極端遠(yuǎn)紫外光,其原理主要是利用曝光光源極短的波長(zhǎng)達(dá)到提高光刻技術(shù)分辨率的目的。由于所有的光學(xué)材料對(duì)該波長(zhǎng)的光有強(qiáng)烈的吸收,所以只能采取反射式的光路。EUV系統(tǒng)主要由四部分組成,即反射式投影曝光系統(tǒng)、反射式光刻掩模版、極紫外光源系統(tǒng)和能用于極紫外的光刻涂層。下一代技術(shù)如納米壓印和定向自組裝正在研發(fā)中 [6]。南通省電光刻系統(tǒng)規(guī)格尺寸
卡盤顆??仄–huck Particle MC):測(cè)試光刻機(jī)上的卡盤平坦度的芯片,其平坦度要求非常高;淮安本地光刻系統(tǒng)多少錢
電子束光刻基本上分兩大類,一類是大生產(chǎn)光掩模版制造的電子束曝光系統(tǒng),另一類是直接在基片上直寫(xiě)納米級(jí)圖形的電子束光刻系統(tǒng)。電子束光刻技術(shù)起源于掃描電鏡,**早由德意志聯(lián)邦共和國(guó)杜平根大學(xué)的G.Mollenstedt等人在20世紀(jì)60年代提出。電子束曝光的波長(zhǎng)取決于電子能量,電子能量越高,曝光的波長(zhǎng)越短,大 體在10-6nm量級(jí)上,因而電子束光刻不受衍射極限的影響,所以電子束光刻可獲得接近于原子尺寸的分辨率。但是,由于電子束入射到抗蝕劑及基片上時(shí),電子會(huì)與固體材料的原子發(fā)生“碰撞”產(chǎn)生電子散射現(xiàn)象,包括前散射和背散射電子,這些散射電子同樣也參與“曝光”,前散射電子波及范圍可在幾十納米,從基片上返回抗蝕劑中背散射電子可波及到幾十微米之遠(yuǎn)?;窗脖镜毓饪滔到y(tǒng)多少錢
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