國產芯片設計崛起,知碼芯以人才與服務鑄就競爭力。隨著國產化替代浪潮的推進,芯片設計作為產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),迎來了前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。知碼芯集團自 2012 年創(chuàng)立以來,始終堅守芯片制造國產化方向,圍繞國家重大戰(zhàn)略需求,瞄準集成電路前沿領域,堅持國產化芯片的自主設計研發(fā)及拓展基于芯片的行業(yè)應用。憑借強大的人才隊伍、高質量的服務體系與突出的技術創(chuàng)新能力,在國產芯片設計領域嶄露頭角,助力中國芯片產業(yè)高質量發(fā)展。
知碼芯芯片設計嚴格遵循國軍標,保障航空航天領域產品高可靠性能。安徽AD/DA芯片設計仿真驗證

智能家居傳感器、物聯(lián)網終端需兼顧低功耗(延長電池續(xù)航)、高集成度(降低硬件成本)與穩(wěn)定連接能力,傳統(tǒng)分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點。
知碼芯針對這一需求,依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進行芯片設計,開發(fā)出 1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片,采用 22nm CMOS 工藝實現高集成設計。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片,減少外部器件數量,單芯片 BOM 成本降低 30%;同時通過 RF IP 的噪聲系數優(yōu)化(低至 1.8dB)與基帶 IP 的動態(tài)功耗調節(jié)技術,將待機電流控制在 5uA,較傳統(tǒng)進口芯片降低 60%,使智能家居傳感器續(xù)航從 6 個月延長至 18 個月,大幅減少用戶更換電池的頻率與成本。 河北芯片設計供應商物聯(lián)網、智能終端等領域對芯片集成度、可靠性要求的不斷提升,知碼芯可提供定制化方案滿足各項需求。

在芯片設計領域,知碼芯憑借多重技術優(yōu)勢站穩(wěn)腳跟。團隊具備深厚的行業(yè)積累,以北斗導航特種芯片為基礎,沉淀了豐富的場景化設計與問題解決經驗。設計流程嚴格遵循行業(yè)標準,關鍵環(huán)節(jié)設置多重評審節(jié)點,確保產品質量。同時,建立 “需求 - 設計 - 交付 - 支持” 全流程快速響應機制,常規(guī)設計周期可縮短 30% 以上,高效滿足客戶定制化需求。
作為專精特新企業(yè),知碼芯始終堅守芯片制造國產化方向。在電源類、射頻類、模數轉換類等多個領域推進芯片國產化替代,多款產品性能優(yōu)于競品。例如,高速時間交織 Pipeline-SAR ADC 設計芯片適用于激光雷達系統(tǒng),1309 藍牙 wifi 二合一 SOC 芯片為低功耗藍牙產品開發(fā)提供高性價比解決方案,以扎實的芯片設計實力推動國內芯片產業(yè)鏈自主可控。
依托人才優(yōu)勢,知碼芯積極搭建產學研合作平臺,與電子科技大學、北京航空航天大學等多所高校建立長期合作機制,開展多個項目聯(lián)合研發(fā)。通過高校的深厚學術資源與企業(yè)的產業(yè)優(yōu)勢互補,加速前沿技術向實際產品轉化,進一步提升公司在芯片設計領域的技術前瞻性與創(chuàng)新能力,為國產化芯片設計突破注入持續(xù)動力。
知碼芯以人才為基礎,以資質為背書,以產學研合作為紐帶,持續(xù)深耕芯片設計領域,為國產芯片產業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻強勁力量。 知碼芯具備全鏈條研發(fā)實力,賦能芯片設計高效落地。

芯片設計的核心競爭力源于自主知識產權的沉淀與突破。知碼芯聚焦射頻 / 模擬芯片、系統(tǒng)級芯片等關鍵領域,構建了覆蓋無線收發(fā)、基帶、電源、ADC/DAC 等多品類的自主 IP 體系。在無線收發(fā)領域,擁有抗干擾接收機 IP、4 通道接收機 IP 等特色技術,支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 無線通信等場景,工藝涵蓋 0.13um 至 22nm CMOS 等多種規(guī)格;基帶領域搭載 ARM M3、RISC-V 架構及自主 PVT 算法,實現多模融合定位等功能;電源類 IP 包括多規(guī)格 LDO、DC-DC 轉換器及高精度電源基準,滿足不同場景的供電需求。
這些自主 IP 經過量產驗證與持續(xù)優(yōu)化,不僅保障了芯片設計的自主可控,更能快速響應客戶定制化需求。例如基于自主 IP 開發(fā)的 2307 衛(wèi)導芯片,實現高動態(tài)場景下 1 秒失鎖重捕與 10 米級定位精度,填補了國內制導炮彈精確制導芯片的技術空白,彰顯了自主 IP 在芯片設計中的重要價值。 知碼芯芯片設計覆蓋導航定位、功率放大等領域,產品應用場景廣闊。黑龍江電源芯片設計研發(fā)
知碼芯芯片設計依托自有 IP 庫,快速響應通信、消費電子等定制需求。安徽AD/DA芯片設計仿真驗證
在集成電路國產化浪潮中,芯片設計作為產業(yè)鏈的技術基礎,其自主創(chuàng)新能力至關重要。知碼芯集團緊扣國家戰(zhàn)略需求,深耕芯片設計領域十余年,逐步構建起以“射頻/模擬芯片及系統(tǒng)驅動芯片”為主體的設計研發(fā)體系。
公司堅持“主要技術自主化”路徑,在芯片設計的全流程——從架構規(guī)劃、前端設計、驗證測試到量產應用——均具備扎實的技術積累。尤其值得一提的是,知碼芯集團依托獨有的集成無源器件(IPD)技術,實現了射頻前端模組的小型化與高性能,多項產品已成功應用于北斗導航、衛(wèi)星通信、雷達系統(tǒng)等前沿領域。 安徽AD/DA芯片設計仿真驗證
蘇州知碼芯信息科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來蘇州知碼芯信息科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!