本實用新型涉及機柜裝置，特別涉及沒式液冷機柜。背景技術(shù)：微電子芯片技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件的小型化、集成化的發(fā)展趨勢，使得芯片組裝密度不斷提高，組件和設備服務器的熱流密度不斷加大，如果不采取合理的散熱控制技術(shù)，將嚴重影響電子元器件的性能和壽命。目前，計算機服務器芯片散熱主要采用風冷冷卻技術(shù)，即用空氣來直接冷卻電子設備的發(fā)熱元器件，利用設備元器件之間的間隙和殼體進行熱傳導、對流和輻射換熱，實現(xiàn)發(fā)熱元件熱量向周圍環(huán)境散熱和冷卻的目的，風冷冷卻技術(shù)一般用于服務器熱流密度不高的場所，當服務器熱流密度高于80w/cm2，風冷所面臨的高能耗，局部熱島效應以及噪音問題將非常明顯，產(chǎn)品的可靠性也會進一步降低。浸沒式液冷技術(shù)是液體冷卻中效率較高的冷卻方式，主要是將服務器電子元器件浸沒在不導電的液體中，熱量從發(fā)熱元器件傳到冷卻液體，然后利用外部流體循環(huán)或者蒸發(fā)冷卻散熱傳到外部環(huán)境中，從而達到高效冷卻的效果。浸沒式液冷技術(shù)根據(jù)選擇浸沒工質(zhì)不同，可分為單相浸沒和相變浸沒兩種技術(shù)。以水和空氣為例，10kw的設備，控制設備溫升為10度，則需要空氣3250m3/h，冷卻水為900l/h，兩者體積相差275倍。由此可見，風冷冷卻不是比較好選擇。數(shù)據(jù)中心液冷機柜廠家。無錫數(shù)據(jù)中心液冷機柜安裝方案

    可以利用微量的氣流或者另設的散熱風扇提升散熱能力。工作原理與實施例一相同，不再贅述。實施例三：請參閱圖6，本發(fā)明提供的一種實施例：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板1，管路包括進水管3和出水管4，基板1的兩端貫通形成中空管狀；管路還包括兩個兩端貫通形成中空管狀的過渡管2，其中一個過渡管2的一端與進水管3固定連接且連通，另一端與基板1的一端固定連接且連通；另一個過渡管2的一端與出水管4固定連接且連通，另一端與基板1的另一端固定連接且連通；基板1、過渡管2、進水管3和出水管4的中空部分各處橫截面積均相等；基板1內(nèi)的中空部分的寬度大于進水管3的直徑，基板1內(nèi)的中空部分的厚度小于進水管3的半徑，其作用與實施例一相同。進一步，基板1的四個側(cè)面中面積較小的兩個側(cè)面上設置有多個翅片11，翅片11為矩形金屬片，翅片11與基板1固定連接，多個翅片11沿著基板1的長度方向等距間隔分布，翅片11的厚度小于等于基板1的厚度，其作用與實施例二相同，但翅片11之間有更多間隙，故更利于氣流的流通。工作原理與實施例一相同，不再贅述。實施例四：請參閱圖7，本發(fā)明提供的一種實施例：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板1。隨州浸沒式液冷機柜品牌液冷機柜的設計充分考慮了服務器的兼容性，可適配不同規(guī)格與型號的服務器設備。

    另一個所述過渡管的一端與所述出水管固定連接且連通，另一端與所述基板的另一端固定連接且連通；所述基板、所述過渡管、所述進水管和所述出水管的中空部分各處橫截面積均相等；所述基板內(nèi)的中空部分的寬度大于所述進水管的直徑。推薦的，所述基板內(nèi)的中空部分的厚度小于所述進水管的半徑。推薦的，所述基板的四個側(cè)面中面積較小的兩個側(cè)面上設置有散熱裝置。推薦的，所述散熱裝置為延伸板，所述延伸板與所述基板固定連接，所述延伸板的長度等于所述基板的長度，所述延伸板的厚度小于等于所述基板的厚度。本發(fā)明提供的一種實施例：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板1，管路包括進水管3和出水管4，基板1的兩端貫通形成中空管狀；管路還包括兩個兩端貫通形成中空管狀的過渡管2，其中一個過渡管2的一端與進水管3固定連接且連通，另一端與基板1的一端固定連接且連通；另一個過渡管2的一端與出水管4固定連接且連通，另一端與基板1的另一端固定連接且連通；基板1、過渡管2、進水管3和出水管4的中空部分各處橫截面積均相等；基板1內(nèi)的中空部分的寬度大于進水管3的直徑，在上述中空部分各處橫截面積均相等的條件下，該基板1內(nèi)的中空部分的寬度越大。

    包括上述技術(shù)方案中所涉及的任意一種單相浸沒式液冷機柜，還包括設置在柜體01外的冷卻裝置03，柜體01通過進液管路011與出液管路012分別與冷卻裝置03連通，且供液管路011或回液管路012上設有循環(huán)泵07。柜體01內(nèi)的冷卻液在電子信息設備02內(nèi)部吸收主要發(fā)熱元件021以及次要發(fā)熱元件022產(chǎn)生的熱量后溫度升高，這部分高溫冷卻液通過出液管路012進入冷卻裝置03中進行放熱，溫度降低后的冷卻液經(jīng)進液管路011再次回到柜體01內(nèi)完成一次循環(huán)。冷卻裝置03的冷側(cè)介質(zhì)可以是但不限于是空氣、水等，冷卻裝置03根據(jù)冷側(cè)介質(zhì)不同可以是多種形式，可以是但不限于直接使用風冷的空冷器、利用蒸發(fā)冷卻方式的冷卻塔、采用蒸汽壓縮制冷技術(shù)的空調(diào)外機，以及利用冷凍水或冷卻水進行冷卻的換熱器等。該單相浸沒式液冷系統(tǒng)中，冷卻液是一種液體，其具有絕緣、安全、穩(wěn)定等特性，并且在工作溫度區(qū)間范圍內(nèi)無相態(tài)變化?？勺鳛槔鋮s液的典型物質(zhì)有：脂肪族化合物，或稱脂肪類碳氫化物，主要包括石油烴基或異鏈烷烴基，如礦物油、合成油等。硅酮類物質(zhì)；硅酮類物質(zhì)包括二甲基硅氧烷和甲基硅氧烷，也就是通常所說的硅油；氟碳化合物，主要指以氟取代相應碳鏈氫原子的有機化合物或聚合物。液冷機柜的散熱模塊易于維護，降低故障排查與修復的時間成本。

    扇進行散熱。密封水冷系統(tǒng)主要由以下幾部分構(gòu)成：管路、水箱、水泵和水，根據(jù)需要還可以增加熱交換器以及散熱結(jié)構(gòu)等，其中管路是**重要的散熱部件。目前，市面上的服務器機柜所使用的密封水冷系統(tǒng)的管路通常由多組普通的圓管構(gòu)成，也有由固定在整塊金屬板上的圓管或扁管盤回形成的結(jié)構(gòu)，例如公告號cnu，名稱為“一種電池冷卻器一體式水冷板”的發(fā)明專利文獻中就公開了這種將水冷管焊接在基板上的結(jié)構(gòu)，在實踐中驗證了這種結(jié)構(gòu)確實能夠帶來比多組普通圓管構(gòu)成的管路更好的散熱效果；但是在服務器機柜中，這種結(jié)構(gòu)仍不夠好，其基板散熱面積利用率低，管路內(nèi)部傳熱不夠快；密封水冷系統(tǒng)需要不斷的進步，這樣才能為服務器的發(fā)展提供強有力的支持，為科技的進步鋪好穩(wěn)固的道路，因此市場上急需一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)來解決這些問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的密封水冷系統(tǒng)基板散熱面積利用率低，管路內(nèi)部傳熱不夠快的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種服務器機柜密封水冷系統(tǒng)，包括管路和基板，所述管路包括進水管和出水管，所述基板的兩端貫通形成中空管狀。 液冷機柜的散熱原理基于液體的高比熱容，能快速吸收并轉(zhuǎn)移服務器芯片等產(chǎn)生的大量熱量。上海浸沒液冷機柜優(yōu)勢和劣勢

顯卡液冷機柜施工方案。無錫數(shù)據(jù)中心液冷機柜安裝方案

    微電子芯片技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件的小型化、集成化的發(fā)展趨勢，使得芯片組裝密度不斷提高，組件和設備服務器的熱流密度不斷加大，如果不采取合理的散熱控制技術(shù)，將嚴重影響電子元器件的性能和壽命。目前，計算機服務器芯片散熱主要采用風冷冷卻技術(shù)，即用空氣來直接冷卻電子設備的發(fā)熱元器件，利用設備元器件之間的間隙和殼體進行熱傳導、對流和輻射換熱，實現(xiàn)發(fā)熱元件熱量向周圍環(huán)境散熱和冷卻的目的，風冷冷卻技術(shù)一般用于服務器熱流密度不高的場所，當服務器熱流密度高于80w/cm2，風冷所面臨的高能耗，局部熱島效應以及噪音問題將非常明顯，產(chǎn)品的可靠性也會進一步降低。浸沒式液冷技術(shù)是液體冷卻中效率較高的冷卻方式，主要是將服務器電子元器件浸沒在不導電的液體中，熱量從發(fā)熱元器件傳到冷卻液體，然后利用外部流體循環(huán)或者蒸發(fā)冷卻散熱傳到外部環(huán)境中，從而達到高效冷卻的效果。浸沒式液冷技術(shù)根據(jù)選擇浸沒工質(zhì)不同，可分為單相浸沒和相變浸沒兩種技術(shù)。以水和空氣為例，10kw的設備，控制設備溫升為10度，則需要空氣3250m3/h，冷卻水為900l/h，兩者體積相差275倍。由此可見，風冷冷卻不是比較好選擇，采用液冷冷卻技術(shù)遠勝于風冷技術(shù)。關于液冷技術(shù)。無錫數(shù)據(jù)中心液冷機柜安裝方案