杭州DFI主板ODM

龍芯主板基于完全自主設(shè)計的 LoongArch 指令系統(tǒng)打造，其旗艦型號 3A5000 采用 12nm FinFET 工藝，四核 C910 處理器主頻達 2.3GHz-2.5GHz，搭配 7A2000 橋片集成自研 2D/3D GPU，不僅實現(xiàn)整數(shù)性能較前代 3A4000 提升 50%、功耗降低 30%，更通過內(nèi)置硬件加密引擎與內(nèi)存隔離技術(shù)滿足等保 2.0 三級標準。該平臺支持 PCIe 3.0、SATA 3.0 等豐富接口，完美適配統(tǒng)信 UOS、銀河麒麟等國產(chǎn)操作系統(tǒng)及達夢、人大金倉數(shù)據(jù)庫，已深度應(yīng)用于云終端（支撐社保信息加密存儲）、銀行自助終端（實現(xiàn)交易數(shù)據(jù)本地化處理）、工業(yè)控制網(wǎng)關(guān)（適配 PLC 設(shè)備實時通信）等場景。華為昇騰主板則聚焦 AI 算力突破，搭載昇騰 310B（8TOPS INT8 算力）、昇騰 910B（256TOPS FP16 算力）等自研處理器，集成達芬奇架構(gòu) NPU，支持 MindSpore 框架與多模態(tài) AI 推理，可在智能安防中實現(xiàn)每秒 32 路 4K 視頻的實時人臉識別，在數(shù)據(jù)中心支撐千億參數(shù)大模型的分布式訓練。兩者分別以 LoongArch 的全棧自主生態(tài)與昇騰的異構(gòu)計算優(yōu)勢，形成 “通用計算 + AI 算力” 的國產(chǎn)硬件互補格局，加速關(guān)鍵領(lǐng)域重心算力自主可控進程。主板RGB燈效和接口讓用戶打造個性化燈光系統(tǒng)。杭州DFI主板ODM

物聯(lián)網(wǎng)主板作為智能終端的 “數(shù)字底座”，其意義遠超硬件本身。它深度嵌入溫濕度、毫米波雷達、氣體傳感器等感知神經(jīng)末梢，能以 0.1℃溫差、0.1% 濃度精度采集物理世界數(shù)據(jù)，并通過優(yōu)化的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)融合機制 —— 兼容 MQTT/CoAP 協(xié)議的邊緣網(wǎng)關(guān)架構(gòu)，可在 Wi-Fi 與 NB-IoT 間智能切換，動態(tài)適配工業(yè)車間的強干擾環(huán)境或偏遠地區(qū)的弱網(wǎng)場景，打通設(shè)備到云端的關(guān)鍵信息通道。更重要的是，此類主板承載 TensorFlow Lite Micro 輕量級 AI 引擎與 RT-Thread 實時操作系統(tǒng)，支持 MobileNet 等輕量化模型本地化運行，能在 50 毫秒內(nèi)完成設(shè)備異常檢測、能耗調(diào)度等決策，將傳統(tǒng)云端閉環(huán)的秒級時延壓縮至毫秒級，明顯提升業(yè)務(wù)敏捷性。其模塊化設(shè)計采用 PCIe Mini 插槽實現(xiàn)通信模塊即插即用，配合開放的 Linux 內(nèi)核與容器化 API，使開發(fā)者無需重構(gòu)底層代碼即可完成功能擴展，將設(shè)備部署周期縮短 60%，后期運維可通過 OTA 遠程升級實現(xiàn)集群管理，有力驅(qū)動智能家居傳感器、工業(yè)機床監(jiān)測終端等碎片化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的規(guī)?；涞兀蔀闃?gòu)建高效協(xié)同、智能自治物聯(lián)生態(tài)的重心使能部件。廣西兆芯主板ODM一塊可靠的主板是整個計算機系統(tǒng)穩(wěn)定運行的基石。

執(zhí)法儀主板作為設(shè)備的重心組件，其設(shè)計首要突出工業(yè)級穩(wěn)定性與可靠性，通過采用 - 20℃至 60℃的寬溫設(shè)計，能夠從容應(yīng)對嚴寒酷暑、潮濕震動等各類惡劣執(zhí)法環(huán)境，確保在戶外巡邏、事故現(xiàn)場勘查等復(fù)雜場景下持續(xù)穩(wěn)定運行。主板集成了高性能處理器、大容量內(nèi)存及高速存儲接口，具備強大的數(shù)據(jù)處理與傳輸能力，同時標配 4G/5G 高速網(wǎng)絡(luò)模塊、Wi-Fi、藍牙及高精度 GPS / 北斗雙模定位功能，可實現(xiàn)執(zhí)法過程中音視頻數(shù)據(jù)的實時回傳與精細位置追蹤，為遠程指揮提供即時信息支持。此外，其豐富的擴展接口能夠靈活對接執(zhí)法記錄儀攝像頭、拾音器、條碼掃描器等外設(shè)，優(yōu)化的低功耗管理方案則有效延長設(shè)備續(xù)航時間，滿足全天執(zhí)法需求。更重要的是，主板內(nèi)置硬件加密安全芯片，從數(shù)據(jù)采集、本地存儲到遠程傳輸?shù)娜^程實施加密保護，嚴格防范信息泄露與篡改，為規(guī)范執(zhí)法、證據(jù)留存提供堅實的技術(shù)支撐。

車載及儀器主板專為嚴苛環(huán)境設(shè)計，集高性能處理、寬溫寬壓耐受、超群抗震動沖擊與 EMC 防護于一體。其重心價值在于提供豐富工業(yè)接口：多路 CAN FD 總線、RS-485/232 高速串口、耐壓 24V GPIO、4K LVDS+HDMI 2.1 多屏輸出，及智能互聯(lián)能力，可實時采集車輛 CAN 信號、控制儀器執(zhí)行機構(gòu)并傳輸數(shù)據(jù)。這類緊湊型主板憑借 10 年以上長生命周期保障與 Android/Linux 雙系統(tǒng)兼容，成為車載信息娛樂的交互中樞、精密儀器的測控重心、工業(yè)控制的聯(lián)動節(jié)點，更適配智能駕駛環(huán)境感知、醫(yī)療設(shè)備實時監(jiān)測等場景，是極端工況下嵌入式智能的可靠載體。主板是電腦的重心樞紐，承載并連接所有關(guān)鍵硬件部件，實現(xiàn)數(shù)據(jù)交互與電力供應(yīng)。

嵌入式主板作為專為特定場景設(shè)計的硬件重心，其重心競爭力體現(xiàn)在高度集成與深度定制的雙重特性上。不同于通用主板的標準化設(shè)計，它將低功耗處理器（如ARM架構(gòu)或x86低電壓型號）、板載LPDDR內(nèi)存、eMMC/mSATA存儲芯片，以及GPIO（通用輸入輸出）、RS-232/485串口、USB3.0、千兆網(wǎng)口等關(guān)鍵接口，緊湊集成于一塊巴掌大小的PCB（常見尺寸如3.5英寸、Mini-ITX甚至更小的Nano-ITX），部分型號更采用無風扇設(shè)計——通過元器件低功耗選型與金屬外殼被動散熱，既節(jié)省安裝空間，又消除風扇故障隱患，特別適配工業(yè)機柜、車載控制臺等狹小封閉環(huán)境。低功耗是其標志性優(yōu)勢，依托專門優(yōu)化的芯片組（如IntelAtom、AMDRyzenEmbedded系列）與動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)，整機功耗可控制在10-30W，足以支撐車載導(dǎo)航、智能售貨機等設(shè)備7x24小時不間斷運行，同時降低散熱壓力與能源成本。主板USB接口版本（如3.2 Gen2）影響外設(shè)傳輸速度上限。廣西兆芯主板ODM

主板風扇接口（CPU/SYS_FAN）用于連接調(diào)控散熱風扇。杭州DFI主板ODM

瑞芯微 RK3288、RK3568 和 RK3588 芯片構(gòu)建起覆蓋全場景的主板動力重心，形成從基礎(chǔ)到高難度的完整解決方案矩陣?；?RK3288 的主板采用 28nm 工藝與 A17 架構(gòu)，在工業(yè)控制場景中可穩(wěn)定驅(qū)動 PLC 聯(lián)動設(shè)備，在商顯廣告機領(lǐng)域憑借 H.265/VP9 等多格式 4K 解碼能力，支持分屏顯示與遠程內(nèi)容推送，適配商場導(dǎo)購屏、電梯廣告機等高頻運行設(shè)備；RK3568 主板依托 22nm 制程的 A55 重心與 1TOPS NPU，不僅集成 GPIO、RS485 等工業(yè)級接口，更能實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實時監(jiān)測、邊緣數(shù)據(jù)輕量化分析，成為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)連接傳感器網(wǎng)絡(luò)與云端的關(guān)鍵節(jié)點，同時滿足智能充電樁、工業(yè)一體機等工控設(shè)備的低功耗需求；旗艦 RK3588 主板則以 8nm 先進制程與 A76+A55 異構(gòu)架構(gòu)突破性能瓶頸，6TOPS NPU 支撐智能座艙中的語音交互、人臉識別等復(fù)雜 AI 任務(wù)，8K 編解碼能力適配多屏交互系統(tǒng)的超高清信號處理，配合 PCIe 3.0、SATA 等擴展接口，為邊緣服務(wù)器提供并發(fā)數(shù)據(jù)處理能力。三款芯片方案精細匹配不同場景的性能需求，共同構(gòu)筑起覆蓋工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端的主板重心動力體系。杭州DFI主板ODM