AI 邊緣算力主板的重心特點(diǎn)在于高度集成化設(shè)計(jì)，巧妙融合了強(qiáng)勁的本地 AI 算力與低功耗特性，在方寸之間實(shí)現(xiàn)高效能平衡。這類主板通常搭載多核 CPU 與NPU，形成協(xié)同運(yùn)算體系：例如瑞芯微 RK3399 Pro 以 3.0 TOPS 算力滿足輕量級(jí) AI 任務(wù)，高通平臺(tái) NPU 憑借 12 TOPS 算力適配中等復(fù)雜度場(chǎng)景，而 AMD Ryzen 嵌入式處理器集成的 XDNA?架構(gòu) NPU 更能爆發(fā) 40 TOPS 高性能推理能力，且均支持 TensorFlow、PyTorch 等主流框架的模型加速，兼顧通用性與專業(yè)性。接口設(shè)計(jì)更是極為豐富，不僅涵蓋千兆以太網(wǎng)保障高速有線連接，多路 USB 與 MIPI - CSI/DSI 接口輕松對(duì)接攝像頭、顯示屏等外設(shè)，還配備 RS - 232/485 工業(yè)總線適配傳統(tǒng)設(shè)備，同時(shí)可擴(kuò)展支持 5G/Wi - Fi 6 無線通信，實(shí)現(xiàn)云端協(xié)同與邊緣節(jié)點(diǎn)的無縫聯(lián)動(dòng)，滿足智慧零售、智能家居等場(chǎng)景對(duì)低延遲、高可靠連接的需求。主板前置USB Type-C接口提供高速且正反可插的便利。廣東全國(guó)產(chǎn)化主板ODM

多接口高擴(kuò)展主板是現(xiàn)代高性能計(jì)算機(jī)的重心硬件樞紐，其重心價(jià)值在于提供豐富的連接可能性和強(qiáng)大的升級(jí)潛力。這類主板通常集成 USB 3.2 Gen2x2（傳輸速率 20Gbps）、SATA III 6Gbps、支持 PCIe 4.0 x4 的 M.2（兼容 NVMe SSD）等高速存儲(chǔ)接口，搭配 PCIe 5.0 x16 顯卡插槽、x8/x4 擴(kuò)展槽及雷電 4 接口，既能適配 RTX 4090 等旗艦顯卡，又可連接 10G 光網(wǎng)卡、PCIe 聲卡等專業(yè)設(shè)備。這種設(shè)計(jì)允許用戶靈活連接 4K 攝像頭、高速外置 SSD、多屏顯示器等外設(shè)，輕松滿足 4K 視頻剪輯（依賴多 M.2 陣列加速渲染）、3A 游戲（多顯卡交火提升幀率）、小型服務(wù)器搭建（多網(wǎng)口鏈路聚合）等場(chǎng)景需求，甚至可通過擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí) IO 控制。其金屬加固的 PCIe 插槽與自適應(yīng)電源管理設(shè)計(jì)，支持未來升級(jí)下一代硬件（如 PCIe 6.0 顯卡、2TB 以上 NVMe SSD），有效延長(zhǎng)平臺(tái) 3-5 年使用壽命，避免因接口瓶頸頻繁換機(jī)，成為平衡硬件投資效益與系統(tǒng)定制化需求的理想基石。廣東全國(guó)產(chǎn)化主板ODM游戲/工作站主板強(qiáng)調(diào)擴(kuò)展性、供電和散熱等較強(qiáng)特性。

AI 邊緣算力主板集高性能、強(qiáng)擴(kuò)展與高可靠性于一身，是邊緣智能場(chǎng)景中不可或缺的重心載體。它創(chuàng)新性地搭載了NPU、高性能 GPU 及多核 CPU 組成的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，能提供 3-40 TOPS 的強(qiáng)勁本地 AI 算力，這意味著可在設(shè)備端實(shí)時(shí)完成高清圖像識(shí)別（如每秒處理 30 幀 1080P 視頻的目標(biāo)檢測(cè)）、遠(yuǎn)場(chǎng)語音降噪與語義解析等復(fù)雜推理任務(wù)，無需依賴云端計(jì)算資源，明顯降低數(shù)據(jù)傳輸成本與隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)。主板巧妙集成了千兆以太網(wǎng)、5G/Wi-Fi 6 無線模塊及豐富的硬件接口 —— 包括高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)?USB 3.0、工業(yè)設(shè)備連接的 RS-232/485、自定義控制的 GPIO，以及圖像傳感器對(duì)接的 MIPI-CSI 等，實(shí)現(xiàn)了攝像頭、溫濕度傳感器、伺服電機(jī)等多類型外設(shè)的高速接入與協(xié)同控制。工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)使其能在 - 20℃~70℃的寬溫環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，通過 EMC 電磁兼容認(rèn)證抵御強(qiáng)電磁干擾，并采用無風(fēng)扇被動(dòng)散熱方案適應(yīng)粉塵、振動(dòng)等嚴(yán)苛場(chǎng)景。其本地?cái)?shù)據(jù)處理能力將響應(yīng)時(shí)延壓縮至毫秒級(jí)，配合優(yōu)化的 10W TDP 低功耗設(shè)計(jì)，完美平衡了實(shí)時(shí)性與能效需求，多范圍適配智慧城市的交通攝像頭、工業(yè)自動(dòng)化的生產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備、智慧零售的無人結(jié)算終端等邊緣場(chǎng)景的規(guī)?；涞亍?/span>

物聯(lián)網(wǎng)主板是為滿足海量智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計(jì)的重心硬件平臺(tái)，其低功耗特性尤為突出 —— 采用 ARM Cortex-M 系列或 RISC-V 架構(gòu)處理器，待機(jī)功耗可低至微安級(jí)，支持紐扣電池供電設(shè)備連續(xù)運(yùn)行 5 年以上，同時(shí)通過動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)負(fù)載變化時(shí)的能效優(yōu)化；集成的無線通信模塊覆蓋從短距到廣域的全場(chǎng)景需求，包括支持 Mesh 組網(wǎng)的 Wi-Fi 6、具備定位功能的藍(lán)牙 5.3、采用擴(kuò)頻技術(shù)的 LoRaWAN、穿透性強(qiáng)的 NB-IoT 以及滿足毫秒級(jí)時(shí)延的 5G Sub-6GHz，可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景自動(dòng)切換比較好連接方式；板載的 GPIO、I2C、SPI、UART、ADC 等接口不僅能直接對(duì)接溫濕度傳感器、紅外探測(cè)器、壓力變送器等外設(shè)，還通過標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)支持即插即用，大幅降低外設(shè)集成難度。此類主板在安全性上搭載硬件加密芯片與安全啟動(dòng)機(jī)制，符合 ISO 27001 信息安全標(biāo)準(zhǔn)，可對(duì)傳輸數(shù)據(jù)進(jìn)行 AES-256 加密；邊緣計(jì)算能力則支持 TensorFlow Lite 輕量化模型運(yùn)行，能在本地完成異常數(shù)據(jù)篩查、閾值判斷等預(yù)處理，將云端數(shù)據(jù)傳輸量減少 60% 以上，專為構(gòu)建高效、可靠且多范圍連接的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備而打造，更是智能硬件在智慧醫(yī)療、冷鏈物流、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域高效穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基石。主板CMOS電池為BIOS設(shè)置和系統(tǒng)時(shí)鐘提供斷電保護(hù)。

主板，作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)無可爭(zhēng)議的重心基石與物理載體，是機(jī)箱內(nèi)規(guī)模比較大、結(jié)構(gòu)精密的印刷電路板。它如同計(jì)算機(jī)的骨架與神經(jīng)中樞，不僅為所有重心硬件提供物理支撐，更構(gòu)建了它們之間高速通信的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)。在這片電子“母板”之上，關(guān)鍵的硬件得以精密安置與互聯(lián)：中心處理器（CPU）作為系統(tǒng)的大腦，精細(xì)安裝于為其量身打造的插槽中;內(nèi)存（RAM）插槽則提供了程序高速運(yùn)行的臨時(shí)舞臺(tái)，其通道數(shù)量與速度直接影響系統(tǒng)流暢度;強(qiáng)大的圖形處理單元（GPU）通過高速的PCI Express（如PCIe x16）插槽接入，承擔(dān)繁重的視覺渲染任務(wù);而各類存儲(chǔ)設(shè)備，包括高速的NVMe SSD（通過超快的M.2接口）和傳統(tǒng)SATA硬盤/光驅(qū)，都依賴主板提供的多樣化接口進(jìn)行連接與數(shù)據(jù)交換。主板SATA接口主要連接機(jī)械硬盤、固態(tài)硬盤和光驅(qū)。海南車載及儀器主板開發(fā)

主板是一塊大型PCB，布滿精密線路、芯片插座和擴(kuò)展接口。廣東全國(guó)產(chǎn)化主板ODM

全國(guó)產(chǎn)化主板作為我國(guó)自主創(chuàng)新與科技自立自強(qiáng)的標(biāo)志性成果，其重心價(jià)值在于構(gòu)建了從芯片組、電阻電容等基礎(chǔ)元器件到操作系統(tǒng)的全鏈路國(guó)產(chǎn)化體系，徹底打破了國(guó)外技術(shù)壟斷的桎梏。這類主板普遍搭載飛騰、鯤鵬等國(guó)產(chǎn) CPU，適配 UOS、銀河麒麟等自主操作系統(tǒng)，形成軟硬件協(xié)同的安全閉環(huán)，憑借底層可控的技術(shù)架構(gòu)，有效抵御關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施面臨的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，為金融等重心領(lǐng)域筑牢信息安全防線。經(jīng)過多代技術(shù)迭代，其兼容性與穩(wěn)定性持續(xù)突破，不僅能無縫對(duì)接打印機(jī)、傳感器等主流外設(shè)，更通過 - 40℃~85℃寬溫設(shè)計(jì)、軍規(guī)級(jí)抗震標(biāo)準(zhǔn)，滿足高性能計(jì)算集群、工業(yè)裝備、極地科考等極端場(chǎng)景需求。作為國(guó)家信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的重心載體，全國(guó)產(chǎn)化主板通過統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，既培育出一批專精特新配套企業(yè)，更以自主可控的算力底座，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合、新質(zhì)生產(chǎn)力培育提供了不可替代的硬核支撐。廣東全國(guó)產(chǎn)化主板ODM