DFI(友通資訊)自 1981 年成立以來,始終以技術(shù)突破帶領(lǐng)嵌入式解決方案革新,其產(chǎn)品矩陣憑借極端環(huán)境適應(yīng)性構(gòu)建起獨(dú)特競爭壁壘:CS551 系列通過 - 30℃至 80℃的寬溫運(yùn)行能力,在極地科考站、沙漠油田等嚴(yán)苛場景中,依靠低溫自動(dòng)加熱模塊與高溫智能調(diào)頻技術(shù),確保數(shù)據(jù)采集終端全年無間斷運(yùn)轉(zhuǎn);GH...
全國產(chǎn)化主板作為我國自主創(chuàng)新與科技自立自強(qiáng)的標(biāo)志性成果,其重心價(jià)值在于構(gòu)建了從芯片組、電阻電容等基礎(chǔ)元器件到操作系統(tǒng)的全鏈路國產(chǎn)化體系,徹底打破了國外技術(shù)壟斷的桎梏。這類主板普遍搭載飛騰、鯤鵬等國產(chǎn) CPU,適配 UOS、銀河麒麟等自主操作系統(tǒng),形成軟硬件協(xié)同的安全閉環(huán),憑借底層可控的技術(shù)架構(gòu),有效抵御關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施面臨的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),為金融等重心領(lǐng)域筑牢信息安全防線。經(jīng)過多代技術(shù)迭代,其兼容性與穩(wěn)定性持續(xù)突破,不僅能無縫對接打印機(jī)、傳感器等主流外設(shè),更通過 - 40℃~85℃寬溫設(shè)計(jì)、軍規(guī)級抗震標(biāo)準(zhǔn),滿足高性能計(jì)算集群、工業(yè)裝備、極地科考等極端場景需求。作為國家信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的重心載體,全國產(chǎn)化主板通過統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,既培育出一批專精特新配套企業(yè),更以自主可控的算力底座,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合、新質(zhì)生產(chǎn)力培育提供了不可替代的硬核支撐。主板PCIe插槽用于安裝顯卡、高速固態(tài)硬盤等擴(kuò)展設(shè)備。南京車載及儀器主板銷售

瑞芯微以 RK3288、RK3568 和 RK3588 芯片為重心,構(gòu)建起覆蓋低中高的主板產(chǎn)品矩陣,精細(xì)匹配嵌入式領(lǐng)域的多元需求?;?28nm 工藝 A17 架構(gòu)的 RK3288 主板,憑借穩(wěn)定的運(yùn)算性能成為基礎(chǔ)場景主力,在工業(yè)控制中驅(qū)動(dòng) PLC 設(shè)備完成流水線精細(xì)操控,在商顯領(lǐng)域支撐商場拼接大屏、自助售貨機(jī)的動(dòng)態(tài)內(nèi)容展示,其 H.265/VP9 4K 解碼能力可流暢解析高清廣告片源;采用 22nm 制程 A55 重心的 RK3568 主板定位中端,集成 1TOPS NPU 與 GPIO、RS485 等工業(yè)級接口,既能作為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)聚合智能電表、溫濕度傳感器的分散數(shù)據(jù),又能通過輕量 AI 算法實(shí)現(xiàn)工控設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)診斷,成為智能家居中控與工業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)的推薦方案;旗艦 RK3588 主板則以 8nm 先進(jìn)制程與 A76+A55 異構(gòu)架構(gòu)突破性能天花板,6TOPS NPU 可處理智能座艙中的多模態(tài)交互(如語音指令與手勢識(shí)別),8K 編解碼能力適配高級會(huì)議室多屏聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),配合 PCIe 4.0 與雙千兆網(wǎng)口的強(qiáng)勁擴(kuò)展,輕松支撐邊緣服務(wù)器的并發(fā)數(shù)據(jù)處理需求。三款主板通過工藝迭代與功能差異化設(shè)計(jì),從基礎(chǔ)控制到高級 AIoT 場景形成無縫覆蓋,為嵌入式設(shè)備提供階梯式算力支撐。杭州全國產(chǎn)化主板定制主板后部I/O面板提供豐富USB接口連接鍵盤鼠標(biāo)等外設(shè)。

全國產(chǎn)化主板的生態(tài)建設(shè)正加速突破單一硬件局限,在多維度形成協(xié)同發(fā)展的立體格局。在處理器層面,除主流飛騰 / 海光平臺(tái)持續(xù)優(yōu)化通用計(jì)算性能外,龍芯 3A6000 憑借完全自主的 LoongArch 指令集,實(shí)現(xiàn)每時(shí)鐘周期指令數(shù)(IPC)性能追平英特爾十代酷睿,為桌面與服務(wù)器領(lǐng)域提供了自主可控的高性能選擇;兆芯 KX-7000 系列則通過集成兼容 DX12 標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立顯卡單元,明顯強(qiáng)化圖形渲染與多媒體處理能力,填補(bǔ)了國產(chǎn)平臺(tái)在設(shè)計(jì)、娛樂等場景的短板。安全架構(gòu)已演進(jìn)至 2.0 階段,瀾起科技研發(fā)的硬件可信根技術(shù)深入固件底層,從啟動(dòng)環(huán)節(jié)構(gòu)建不可篡改的信任鏈,搭配長城擎天主板的 EFI 雙 BIOS 冗余防護(hù)體系,形成 “底層加固 + 系統(tǒng)容錯(cuò)” 的雙重屏障,使抵御供應(yīng)鏈攻擊與惡意代碼注入的能力提升 3 倍以上。在工業(yè)場景深度適配方面,華北工控 BIS-6660FD 主板通過 - 40℃~85℃工業(yè)級寬溫認(rèn)證,配合 9~36V 寬壓輸入與 IEC 61000-4-5 標(biāo)準(zhǔn)抗浪涌設(shè)計(jì),可在極寒荒漠、高溫車間等極端環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行;研祥 IMBA-5112 則針對性集成 8 路隔離式 RS485 接口,支持 1200 米遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸與節(jié)點(diǎn)級故障隔離,完美滿足智慧工廠中設(shè)備集群的實(shí)時(shí)通信需求,推動(dòng)國產(chǎn)主板從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)的實(shí)際應(yīng)用場域。
機(jī)器人主板作為高度定制化的重心硬件,其設(shè)計(jì)從源頭就將工業(yè)級穩(wěn)定性與實(shí)時(shí)響應(yīng)能力置于優(yōu)先位置。為適應(yīng)工廠車間、戶外作業(yè)等復(fù)雜場景,它們普遍采用 - 40℃至 85℃的寬溫設(shè)計(jì),能在劇烈震動(dòng)(符合 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn))和強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,即使面對電焊機(jī)、高壓電機(jī)等設(shè)備的電磁輻射也能保持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。主板搭載的強(qiáng)大多核處理器(如四核 ARM Cortex-A53 或雙核 x86 架構(gòu)),可提供每秒數(shù)十億次的運(yùn)算能力,輕松支持機(jī)器視覺識(shí)別、路徑規(guī)劃等復(fù)雜算法的實(shí)時(shí)運(yùn)行。豐富的高帶寬接口是其連接優(yōu)勢的集中體現(xiàn):多個(gè)千兆以太網(wǎng)口保障與控制中心的高速數(shù)據(jù)交互,CAN FD 接口實(shí)現(xiàn)與伺服電機(jī)的實(shí)時(shí)通信,RS485/232 接口適配各類傳感器與傳統(tǒng)設(shè)備,USB3.0 接口滿足高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,再加上高密度可擴(kuò)展 GPIO,能與機(jī)械臂執(zhí)行器、紅外測距模塊等外設(shè)無縫對接。緊湊型嵌入式設(shè)計(jì)不僅將尺寸控制在 10x15 厘米以內(nèi)以節(jié)省機(jī)器人內(nèi)部空間,更支持模塊化擴(kuò)展,可根據(jù)需求加裝 AI 加速模塊或 5G 通信模塊,為工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人的可靠運(yùn)行和智能化升級奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。了解主板質(zhì)保期限和售后政策對長期穩(wěn)定使用重要。

主板如同計(jì)算機(jī)的精密骨架與智能調(diào)度中心,其存在貫穿整機(jī)運(yùn)行的每一個(gè)環(huán)節(jié)。它重心的價(jià)值在于構(gòu)建了硬件協(xié)同工作的基礎(chǔ)平臺(tái):采用多層PCB設(shè)計(jì)的電路層中,納米級精度的布線承載著PCIe 5.0等高速數(shù)據(jù)通道,像密集的神經(jīng)網(wǎng)般確保CPU與內(nèi)存、顯卡間的信息交互零延遲,即便是4K視頻渲染或大型游戲運(yùn)行時(shí)的海量數(shù)據(jù),也能在此高速流轉(zhuǎn)。其搭載的芯片組則扮演著“幕后指揮官”角色,不僅嚴(yán)格匹配可支持的處理器代際與DDR5等內(nèi)存規(guī)格,更精細(xì)管理著NVMe SSD的協(xié)議適配、SATA接口數(shù)量等擴(kuò)展細(xì)節(jié),甚至能協(xié)調(diào)各部件時(shí)序以避免數(shù)據(jù)問題。為支撐高性能部件的穩(wěn)定運(yùn)行,強(qiáng)大的多相供電系統(tǒng)——往往配備12相乃至16相供電模塊,每相由高效MOSFET與封閉式電感組成——可輕松應(yīng)對CPU超頻時(shí)的瞬時(shí)高負(fù)載,輸出純凈且穩(wěn)定的能源。同時(shí),主板還集成了豐富的功能模塊:高保真音頻芯片支持7.1聲道輸出,千兆或萬兆網(wǎng)卡保障網(wǎng)絡(luò)高速傳輸,USB 3.2與Thunderbolt接口則滿足外設(shè)擴(kuò)展需求;而覆蓋芯片組與供電模塊的鋁合金散熱片,通過優(yōu)化空氣流通路徑,持續(xù)為關(guān)鍵部件降溫。主板集成Wi-Fi/藍(lán)牙模塊提供無線網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備連接能力。廣東DFI主板銷售
主板前置USB Type-C接口提供高速且正反可插的便利。南京車載及儀器主板銷售
機(jī)器人主板的設(shè)計(jì)精髓在于為復(fù)雜機(jī)電系統(tǒng)提供堅(jiān)實(shí)且靈活的計(jì)算重心,其每一處細(xì)節(jié)都圍繞機(jī)器人作業(yè)的動(dòng)態(tài)需求展開。它采用強(qiáng)固的合金材質(zhì)外殼與工業(yè)級電容、電阻等組件,能在 - 40℃至 85℃的溫度波動(dòng)中穩(wěn)定運(yùn)行,承受 10G 加速度的機(jī)械沖擊與 50Hz 的持續(xù)振動(dòng),即便在工廠流水線的高頻運(yùn)作或戶外勘探的顛簸環(huán)境中,也能保障機(jī)器人持續(xù)可靠作業(yè)。重心搭載的八核 ARM Cortex-A78 或四核 x86 架構(gòu)處理器,配合 GPU 與 NPU 異構(gòu)計(jì)算單元,具備每秒萬億次的并行處理能力,可實(shí)時(shí)解析激光雷達(dá)、高清攝像頭、力傳感器等設(shè)備產(chǎn)生的海量感知信息,快速執(zhí)行 SLAM 地圖構(gòu)建、避障決策等復(fù)雜算法,支撐機(jī)械臂毫米級的精細(xì)控與移動(dòng)機(jī)器人的自主路徑規(guī)劃。高度模塊化的架構(gòu)配備了 CAN FD、EtherCAT、MIPI-CSI、USB3.2 等豐富可擴(kuò)展的硬件接口,能輕松集成伺服電機(jī)、末端執(zhí)行器、紅外測距模塊等外設(shè),滿足不同場景的功能拓展需求。南京車載及儀器主板銷售
DFI(友通資訊)自 1981 年成立以來,始終以技術(shù)突破帶領(lǐng)嵌入式解決方案革新,其產(chǎn)品矩陣憑借極端環(huán)境適應(yīng)性構(gòu)建起獨(dú)特競爭壁壘:CS551 系列通過 - 30℃至 80℃的寬溫運(yùn)行能力,在極地科考站、沙漠油田等嚴(yán)苛場景中,依靠低溫自動(dòng)加熱模塊與高溫智能調(diào)頻技術(shù),確保數(shù)據(jù)采集終端全年無間斷運(yùn)轉(zhuǎn);GH...
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