模塊化 植板機(jī) 定制服務(wù)

和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機(jī)研發(fā)制造的生產(chǎn)商，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司主營產(chǎn)品線涵蓋FPC植板機(jī)、PCB植板機(jī)、SMT植板機(jī)、DIP植板機(jī)、SMT蓋鋼片植板機(jī)、SMT翻板植板機(jī)及SMT貼蓋一體植板機(jī)等全系列機(jī)型，滿足不同工藝需求。設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域：FPC植板機(jī)于柔性電路板的精密植入；PCB植板機(jī)適用于剛性電路板的自動化組裝；SMT系列設(shè)備滿足表面貼裝工藝需求；DIP植板機(jī)則專注于插件工藝。其中，SMT貼蓋一體植板機(jī)特別適用于5G通信設(shè)備、智能穿戴等**產(chǎn)品的生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)高效率、高精度的自動化作業(yè)。公司設(shè)備以±0.01mm的定位精度、99.98%的良品率在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)優(yōu)勢。針對 HDI 板的盲埋孔工藝，翻板式植板機(jī)可精確控制正反兩面的植入順序。模塊化 植板機(jī) 定制服務(wù)

針對安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP芯片等器件。設(shè)備采用光學(xué)對位系統(tǒng)，通過雙遠(yuǎn)心鏡頭實(shí)現(xiàn)芯片與基板的亞微米級對準(zhǔn)，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使CSP封裝芯片的焊接良率達(dá)99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝，可在PCB背面貼裝0.1mm厚的銅箔散熱片，通過導(dǎo)熱膠實(shí)現(xiàn)芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至0.5℃/W。該設(shè)備已應(yīng)用于?？低?K攝像頭模組產(chǎn)線，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)3000顆，植入的模組在7×24小時(shí)連續(xù)工作時(shí)，芯片溫度穩(wěn)定在65℃以下。設(shè)備搭載的自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)，可在線檢測焊點(diǎn)形貌與元件偏移，實(shí)時(shí)剔除不良品，確保模組的成像質(zhì)量達(dá)標(biāo)。金屬基板 植板機(jī) 兼容性針對教育機(jī)構(gòu)研發(fā)的手動植板機(jī)，帶有教學(xué)模式，可分步演示植板工藝的每個(gè)環(huán)節(jié)。

對于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺 - 力覺融合控制技術(shù)，通過 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時(shí)確保接線正確率達(dá)到極高水平。在實(shí)際生產(chǎn)中，該設(shè)備能夠高效處理各類復(fù)雜線路組裝任務(wù)，無論是多層柔性電路板的互聯(lián)，還是異形線路的組裝，都能輕松應(yīng)對。和信智能為客戶提供從線路設(shè)計(jì)到生產(chǎn)工藝優(yōu)化的全流程服務(wù)，幫助客戶解決復(fù)雜線路組裝難題，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場對高精度、高可靠性線路組件的需求。

和信智能裝備（深圳）有限公司SMT植板機(jī)針對OPPO等手機(jī)廠商的高速量產(chǎn)需求，搭載16通道貼裝頭，線性馬達(dá)驅(qū)動貼裝速度達(dá)60000CPH，飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭，在運(yùn)動中完成01005元件識別，單臺設(shè)備日產(chǎn)能突破10000片，貼裝良率達(dá)99.97%。設(shè)備的智能供料系統(tǒng)自動監(jiān)測料帶剩余量，提前預(yù)警缺料，減少換料停機(jī)時(shí)間30%，適應(yīng)消費(fèi)電子快速交付需求。和信智能提供柔性生產(chǎn)方案，支持同一條產(chǎn)線生產(chǎn)3種型號主板，通過工單自動切換參數(shù)，提升產(chǎn)線利用率。該設(shè)備的視覺模塊支持升級至 3D 激光掃描，滿足復(fù)雜曲面基板的植入需求。

和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對8英寸晶圓檢測需求，通過激光干涉測距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級對準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度應(yīng)用于中芯國際晶圓全流程測試，單臺設(shè)備日處理量達(dá)500片，探針接觸良率穩(wěn)定在99.9%以上。作為工業(yè)自動化解決方案提供商，和信智能提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，其智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動態(tài)調(diào)整參數(shù)，幫助客戶減少測試環(huán)節(jié)的不良率，提升芯片量產(chǎn)效率。針對物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)，貼蓋一體機(jī)開發(fā)了防水封裝工藝，防護(hù)等級達(dá) IP67。綿陽厚銅板 植板機(jī)

針對軟硬結(jié)合板的彎折區(qū)域，翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)可調(diào)整植入角度避免基板損傷。模塊化 植板機(jī) 定制服務(wù)

和信智能裝備（深圳）有限公司 FPC 植板機(jī)針對 OPPO 等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)曲面貼合時(shí) ±10μm 軌跡控制，研發(fā)的納米級應(yīng)變傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測 UTG 超薄玻璃應(yīng)力分布，確保 20 萬次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá) 99.9%。設(shè)備采用熱壓 - 冷固復(fù)合工藝，避免高溫對 OLED 有機(jī)層損傷，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 套，鉸鏈模塊良品率達(dá) 99.7%。和信智能提供從曲面路徑規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，幫助客戶在折疊屏手機(jī)生產(chǎn)中提升鉸鏈可靠性，減少售后維修成本。模塊化 植板機(jī) 定制服務(wù)

和信智能裝備（深圳）有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來和信智能裝備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想！