面向儲(chǔ)能企業(yè)的功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了從材料處理到系統(tǒng)集成的全流程解決方案。設(shè)備采用微弧氧化技術(shù)在銅基板表面生成孔徑 5-10μm 的多孔陶瓷層，通過(guò)電解液成分優(yōu)化（磷酸鈉濃度 15g/L + 甘油 5%）與脈沖電壓控制（峰值 200V / 頻率 500Hz），使銅箔與基板的接觸電阻穩(wěn)定降至 0.8mΩ?cm2，較傳統(tǒng)電鍍工藝提升 60% 導(dǎo)電性能。同時(shí)植入 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%），通過(guò)模壓成型技術(shù)與基板形成蜂窩狀三維散熱網(wǎng)絡(luò)，配合導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率 3.5W/(m?K)）填充，使熱阻值穩(wěn)定在 0.5℃/W 以下。備搭載的在線熱阻測(cè)試系統(tǒng)采用紅外熱成像與四線法同步監(jiān)測(cè)，以 10Hz 采樣率掃描基板溫度場(chǎng)分布，當(dāng)檢測(cè)到局部溫差超過(guò) 5℃時(shí)，AI 算法自動(dòng)調(diào)整銅箔布局與焊接參數(shù)。在1GWh 儲(chǔ)能產(chǎn)線應(yīng)用中，該方案使功率芯片滿負(fù)載運(yùn)行時(shí)結(jié)溫降低 15℃，配合和信智能專業(yè)團(tuán)隊(duì)的功率模塊布局優(yōu)化（采用疊層母排設(shè)計(jì)減少雜散電感至 10nH 以下），能量轉(zhuǎn)換效率提升至 98.7%，較行業(yè)平均水平提高 1.2 個(gè)百分點(diǎn)。蓋板式植板機(jī)采用可拆卸蓋板設(shè)計(jì)，便于操作人員快速更換夾具與檢修內(nèi)部結(jié)構(gòu)。惠州植板機(jī) 消費(fèi)電子
針對(duì)核島內(nèi)高輻射環(huán)境，和信智能研發(fā)的核級(jí)植板機(jī)采用鉛硼聚乙烯復(fù)合屏蔽層，通過(guò)多層材料的協(xié)同屏蔽，使操作區(qū)輻射劑量降至 0.1μSv/h，達(dá)到常規(guī)辦公環(huán)境的安全水平。設(shè)備配備遠(yuǎn)程主從機(jī)械臂，可在保持氣閘密封的情況下完成控制棒驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) PCB 的更換作業(yè)，避免輻射環(huán)境對(duì)人員的傷害。特殊的抗輻射電子元件植入工藝是該設(shè)備的技術(shù)之一：通過(guò)選用耐輻射半導(dǎo)體材料、優(yōu)化電路布局并結(jié)合冗余設(shè)計(jì)，使電路板在累計(jì)吸收劑量達(dá) 10^6Gy 時(shí)仍能保持功能正常。該設(shè)備已批量應(yīng)用于 “華龍一號(hào)” 核電機(jī)組，平均無(wú)故障時(shí)間突破 5 萬(wàn)小時(shí)，在核電站長(zhǎng)期運(yùn)行中展現(xiàn)出的可靠性。此外，設(shè)備集成了輻射劑量實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)警系統(tǒng)，可動(dòng)態(tài)調(diào)整作業(yè)參數(shù)，確保在復(fù)雜輻射場(chǎng)中的穩(wěn)定運(yùn)行。定制化 植板機(jī) 技術(shù)支持針對(duì)新能源電池基板，模塊化植板機(jī)可加裝散熱片植入單元，提升熱管理性能。
針對(duì)薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)沖擊，避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時(shí)維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效率，降低停機(jī)成本。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉(zhuǎn)任務(wù)，保證電路板在制造過(guò)程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設(shè)備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進(jìn)，全程提供技術(shù)支持，助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板，滿足市場(chǎng)對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品的需求。
在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，能夠快速切換不同元件貼裝需求，適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點(diǎn)。設(shè)備支持多種通信模塊集成，確保主板與智能家居系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)物料狀態(tài)，提前預(yù)警缺料，減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。和信智能為客戶提供智能家居協(xié)議對(duì)接方案，從主板設(shè)計(jì)到系統(tǒng)調(diào)試，全程提供技術(shù)支持，幫助客戶提升智能家居設(shè)備的互聯(lián)性能與用戶體驗(yàn)。無(wú)論是智能門鎖主板、智能音箱主板還是智能家電控制板，該設(shè)備都能高效生產(chǎn)，助力客戶在智能家居市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。定制化植板機(jī)的軟件系統(tǒng)支持 API 接口開發(fā)，與客戶自有管理系統(tǒng)深度集成。
和信智能醫(yī)療植板機(jī)滿足醫(yī)療電子制造對(duì)潔凈環(huán)境的特殊要求。設(shè)備采用全封閉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，配備HEPA高效過(guò)濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達(dá)到Class 10000標(biāo)準(zhǔn)。為杜絕交叉污染，設(shè)備集成自動(dòng)消毒模塊，可在每批次作業(yè)前后進(jìn)行規(guī)范的紫外線殺菌程序。關(guān)鍵接觸部件采用316L不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕且易于清潔消毒。設(shè)備通過(guò)GMP相關(guān)認(rèn)證，適用于心臟起搏器、內(nèi)窺鏡等對(duì)可靠性要求極高的醫(yī)療電子產(chǎn)品的PCB組裝。創(chuàng)新的非接觸式植入技術(shù)可避免傳統(tǒng)機(jī)械操作可能帶來(lái)的微粒污染，確保植入過(guò)程的潔凈度。該解決方案已與多家醫(yī)療器械企業(yè)建立長(zhǎng)期合作，累計(jì)完成超過(guò)2000萬(wàn)次無(wú)菌植入操作。模塊化植板機(jī)的供料模塊可快速更換，10 分鐘內(nèi)完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。惠州植板機(jī) 華東地區(qū)
單軌植板機(jī)的出口處設(shè)有緩沖平臺(tái)，避免高速運(yùn)行時(shí) PCB 板碰撞損傷?；葜葜舶鍣C(jī) 消費(fèi)電子
和信智能行星際植板機(jī)針對(duì)木星強(qiáng)輻射帶等極端空間環(huán)境，采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計(jì)。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能，可有效阻擋高能質(zhì)子與重離子的轟擊，而抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路通過(guò)三模冗余設(shè)計(jì)與錯(cuò)誤校驗(yàn)機(jī)制，確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據(jù)完整性。設(shè)備能在模擬空間環(huán)境的 10^12 質(zhì)子 /cm2 注量率下，完成探測(cè)器主控 PCB 的耐輻射加固處理，包括元器件選型、布局優(yōu)化及屏蔽層敷設(shè)等工藝。創(chuàng)新的自修復(fù)導(dǎo)電膠植入技術(shù)是該設(shè)備的亮點(diǎn)：導(dǎo)電膠中添加的納米金屬顆粒在遭受宇宙射線轟擊導(dǎo)致電阻增后，可通過(guò)熱或電場(chǎng)誘導(dǎo)實(shí)現(xiàn)顆粒重新團(tuán)聚，使電路電阻值自動(dòng)恢復(fù)至初始狀態(tài)的 95% 以上。該技術(shù)已應(yīng)用于 “天問(wèn)二號(hào)” 小行星探測(cè)器，設(shè)計(jì)壽命達(dá) 8 年，為深空探測(cè)任務(wù)提供了可靠的電子硬件保障?；葜葜舶鍣C(jī) 消費(fèi)電子
