和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 植板機(jī)針對(duì) OPPO 等手機(jī)廠商的高速量產(chǎn)需求，搭載 16 通道貼裝頭，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)貼裝速度達(dá) 60000CPH，飛拍視覺(jué)系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭，在運(yùn)動(dòng)中完成 01005 元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能突破 10000 片，貼裝良率達(dá) 99.97%。設(shè)備的智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)料帶剩余量，提前預(yù)警缺料，減少換料停機(jī)時(shí)間 30%，適應(yīng)消費(fèi)電子快速交付需求。和信智能提供柔性生產(chǎn)方案，支持同一條產(chǎn)線生產(chǎn) 3 種型號(hào)主板，通過(guò)工單自動(dòng)切換參數(shù)，提升產(chǎn)線利用率。和信智能植板機(jī)，在 5G 通信設(shè)備生產(chǎn)中，效率高，助力企業(yè)提升產(chǎn)能！浙江翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)生產(chǎn)廠商
面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，有效避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng) 355nm），通過(guò)振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，字符小線寬可達(dá) 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI 檢測(cè)系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng) 10 萬(wàn) + 醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練，可識(shí)別 0.1mm 以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測(cè)試載體良率達(dá)到 99.98%。國(guó)內(nèi)醫(yī)療電子全自動(dòng)植板機(jī)哪家評(píng)價(jià)高深圳和信智能的植板機(jī)，配備數(shù)據(jù)加密功能，保障生產(chǎn)信息安全。
信智能 DIP 植板機(jī)針對(duì)億華通等氫燃料電池廠商的金屬雙極板需求，采用三級(jí)惰性氣體保護(hù)艙設(shè)計(jì)，通過(guò)鈀膜純化系統(tǒng)將氧含量控制在 5ppm 以下，搭配鈦合金無(wú)磁導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)在 316L 不銹鋼極板表面構(gòu)建多孔陶瓷層，使接觸電阻降至 0.6mΩ?cm2，在線氫滲透檢測(cè)模塊可識(shí)別 0.001mm 以下微裂紋。和信智能為客戶提供從雙極板流道設(shè)計(jì)到燃料電池堆組裝的全流程服務(wù)，在量產(chǎn)線中通過(guò)優(yōu)化導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)布局，使燃料電池堆功率密度提升至 3.5kW/kg，氫氣利用率達(dá) 98%，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1000 片，助力氫燃料電池汽車?yán)m(xù)航突破 800 公里。
為滿足半導(dǎo)體測(cè)試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級(jí)植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動(dòng)控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力，分辨率達(dá)到0.001N，避免測(cè)試探針的微變形。設(shè)備已通過(guò)多家封測(cè)企業(yè)的嚴(yán)格驗(yàn)證，應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示可提升CP測(cè)試良率2.3個(gè)百分點(diǎn)。為適應(yīng)不同測(cè)試需求，設(shè)備支持快速換型和多功能配置，提升測(cè)試效率。深圳和信智能的植板機(jī)，支持離線編程，減少在線調(diào)試停機(jī)時(shí)間。
和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對(duì)8英寸晶圓檢測(cè)需求，通過(guò)激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤(pán)的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度應(yīng)用于中芯國(guó)際晶圓全流程測(cè)試，單臺(tái)設(shè)備日處理量達(dá)500片，探針接觸良率穩(wěn)定在99.9%以上。作為工業(yè)自動(dòng)化解決方案提供商，和信智能提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，其智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整參數(shù)，幫助客戶減少測(cè)試環(huán)節(jié)的不良率，提升芯片量產(chǎn)效率。深圳和信智能的植板機(jī)，支持與 AGV 對(duì)接，實(shí)現(xiàn)物料自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)。昆山航天植板機(jī)生廠商
和信智能植板機(jī)，為科研機(jī)構(gòu)芯片測(cè)試，構(gòu)建低溫測(cè)試方案！浙江翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)生產(chǎn)廠商
面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無(wú)氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環(huán)境，滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá) 99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。浙江翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)生產(chǎn)廠商
