北京國產(chǎn)搪錫機銷售廠

文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動局面，也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術業(yè)界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應用》中的錯誤觀點，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對五年來有關“除金”問題的爭論進行***的總結。禁限用工藝的實施事關高可靠電子產(chǎn)品的可靠性。范總對我說，他已電告該所質(zhì)量處長，強調(diào)必須堅持禁限用工藝規(guī)定的要求，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進行“除金”處理。2.對GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》第“關于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業(yè)界內(nèi)有人對元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質(zhì)疑。顯示屏通常會顯示當前的操作模式、操作進度、故障提示等信息。輸入面板：用于輸入?yún)?shù).北京國產(chǎn)搪錫機銷售廠

手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實現(xiàn)。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊，搪錫工裝應設計成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時要配備兩個錫鍋，分別在不同的錫鍋里進行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進行搪錫處理，該工藝操作簡便，難度小，但對器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設備，由于焊錫是連續(xù)流動的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時，應對錫槽中的焊料成分進行嚴格控制，金雜質(zhì)含量應控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進行去金搪錫的技術是一種新型的搪錫工藝技術方法，它是通過設置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進行搪錫的技術。整個工藝過程包括：（1）設計**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上；（4）使用設置好的溫度曲線對器件進行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時間后在降溫前把器件從焊盤上取下；（6）采用吸錫***。上海多功能搪錫機共同合作除金處理在電子制造和封裝領域中是非常重要的，以下是一些需要重視除金處理的情況。

金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金。注：當焊料量少或焊接的過程停留時尚不足以使金充分溶解到整個焊點中時，無論金層有多厚，都會產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結語“在需要釬接部位的金涂敷層，應在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”是國內(nèi)外眾多**和民品錫焊時的標準規(guī)定；然而人們對“金脆化”的危害性認識嚴重不足，有的甚至把“金脆化”誤認為是“虛焊”，從而對已經(jīng)在國內(nèi)外各類標準中反復強調(diào)的除金要求重視不夠。對于普通民用電子產(chǎn)品，例如上面詳細敘述的發(fā)生在手機鍍金天線簧片，由于未除金，導致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。

所述固定板52下方固定設有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機構55包括與下轉(zhuǎn)軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552。所述定位機構6設于下臺板12上，所述定位機構6包括設于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結構61和設于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62，所述助焊劑定位結構61包括定位柱611和用于推動定位柱611的定位氣缸612。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設于下臺板12處。本發(fā)明使用時，首先將工件9裝入工裝32中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置2開始運作，頂升氣缸21中的活塞桿與推動固定裝置3向上移動，從而使得工件9向上移動，頂升氣缸21到位后停止移動，隨后，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸56開始運作，此時，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，從而將工件從工裝32中拉出，隨后，旋轉(zhuǎn)氣缸540會帶動齒條542滑動，齒條542在滑動時會帶動齒輪535旋轉(zhuǎn)，從而帶動上轉(zhuǎn)軸532運動，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過同步帶539連接，因此此時下轉(zhuǎn)軸533也會隨之旋轉(zhuǎn)，并帶動夾持機構54翻轉(zhuǎn)。為了保證錫層的附著力和質(zhì)量，需要進行一系列的操作和處理。

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點焊接，不*速度慢，金屬化孔透錫率低，焊接質(zhì)量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質(zhì)量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品。當電連接器需要從PCB上拆下來時，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大，但單點吸錫，多次吸錫，速度慢，容易損壞焊盤。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來，同時把金屬化孔內(nèi)和焊盤上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序。除金搪錫機的操作模式可能會包括以下幾種：自動模式：機器會自動完成除金和搪錫的全部過程。北京直銷搪錫機售后服務

全自動搪錫機能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。北京國產(chǎn)搪錫機銷售廠

一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下臺板連接；所述抓取機構包括導桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機構、夾持機構和滑動氣缸，所述導桿架與設于上臺板處的移動機構連接，所述旋轉(zhuǎn)機構與夾持機構連接并固設于固定板上，所述固定板與導桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構設于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動北京國產(chǎn)搪錫機銷售廠