陜西全自動(dòng)搪錫機(jī)聯(lián)系方式

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，不再贅述。以上實(shí)施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。全自動(dòng)去金搪錫機(jī)的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。陜西全自動(dòng)搪錫機(jī)聯(lián)系方式

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報(bào)告有關(guān)人員進(jìn)行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰，外觀應(yīng)無損傷、無刻痕、安裝零部件應(yīng)無缺損；②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無扭曲、無刻痕、無銹蝕、無內(nèi)縮、無偏心等現(xiàn)象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，應(yīng)用浸有無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉紗擦洗電連接器的焊杯，應(yīng)無沾污物等。（3）電連接器焊杯搪錫①用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯搪錫a）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯一般采用電烙鐵搪錫，搪錫時(shí)要求焊杯應(yīng)呈水平狀態(tài)或略向下傾斜，焊料應(yīng)潤濕焊杯的整個(gè)內(nèi)側(cè)，至少填滿焊杯的75%空間，不允許焊料溢出焊杯和流入外層，如圖20、圖21所示。b）用于焊接導(dǎo)線的電連接器焊杯電烙鐵搪錫溫度及時(shí)間見表4。陜西哪里有搪錫機(jī)設(shè)備廠家在搪錫過程中，全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”?！爱?dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計(jì)人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時(shí)（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)。

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動(dòng)態(tài)焊料波，因此需要對(duì)鍍金引線預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。金脆化是一種無法目測(cè)的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊(cè)。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成：“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”了呢？2）“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。（1）“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小，任何焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的（即質(zhì)量的3%）”。（2）這個(gè)數(shù)據(jù)是由元器件的生產(chǎn)廠商提供還是由元器件的使用方檢測(cè)？（3）元器件引腳處的金含量小于3%如何控制？是不是首先要對(duì)每一個(gè)元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對(duì)每一個(gè)被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析。鋁是一種高導(dǎo)電材料，在電解電容器中作為電極材料使用。然而，鋁的機(jī)械強(qiáng)度較低。

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。由于元件存儲(chǔ)時(shí)間過長或存儲(chǔ)不當(dāng)造成的引腳氧化，造成引腳可焊性下降，搪?lián)P工藝可以提高引腳的可焊性。浙江智能搪錫機(jī)常見問題

自動(dòng)對(duì)料盤中的器件進(jìn)行取放：全自動(dòng)除金搪錫機(jī)會(huì)自動(dòng)對(duì)料盤中的器件進(jìn)行取放。陜西全自動(dòng)搪錫機(jī)聯(lián)系方式

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層，但鍍層厚度不同。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻，鍍金層對(duì)氧幾乎不吸附。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導(dǎo)致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應(yīng)用于可靠性要求高的電連接器。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場(chǎng)合的不同會(huì)有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間，而其Ni底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。陜西全自動(dòng)搪錫機(jī)聯(lián)系方式